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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。
芯片上的IC管芯被切割以進行管芯間連接,通過引線鍵合連接外部引腳,然后進行成型,以保護電子封裝器件免受環(huán)境污染(水分、溫度、污染物等);保護芯片免受機械...
buffer供電的電源,VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。有的芯片還有VDDL,是給DLL供電的,也和VDD使用同一電源即可。
CC13/26XX是TI全新一代支持Sub1G、2.4G 私有協(xié)議、BLE、Zigbee、RF4CE和6LowPan的超低功耗多協(xié)議SOC處理器。CC2...
面臨的挑戰(zhàn)是如何呈現(xiàn)4K超高清內(nèi)容的細節(jié)、景深以及身臨其境的觀感。我們已習慣使用大屏電視,50英寸1080p的電視幾乎隨處可見,而且4K大電視價格也...
腦機接口技術,又稱腦機融合感知技術,是以計算機、電極、芯片等外部裝置設備代替神經(jīng)、肌肉等常規(guī)中介來實現(xiàn)大腦與外界信息交互的新型通信控制技術,是一種顛覆傳...
功耗分析和優(yōu)化在最近幾年逐漸引起了人們的重視,大多數(shù) IC 設計團隊現(xiàn)在都會為了功耗管理在自己的流程中納入功率管理步驟和工具。盡管如此,功耗分析任務往往...
DP83822I工業(yè)以太網(wǎng)PHY自協(xié)商功能與其Strap電阻配置
在進行以太網(wǎng)口功能調試過程中,最常見的問題是兩個端口之前無法正確建立物理層鏈接。所以本文檔的內(nèi)容基于TI以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品DP83822,介紹以太網(wǎng)網(wǎng)口自...
基于500MHz帶寬的TPS563209輸出電壓噪聲優(yōu)化和測試
小功率DCDC芯片及其應用電路已廣泛應用于工業(yè)和消費等電子類產(chǎn)品中,由于系統(tǒng)中的濾波電路和去耦電容等使系統(tǒng)具有一定的抗高頻紋波干擾能力,因此在測量DCD...
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯...
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點等與封裝載體相互連接,實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...
電腦由多個硬件組成,各個硬件都有出故障的幾率。很多人覺得主板、顯卡是比較容易出故障的硬件,CPU、內(nèi)存等芯片類產(chǎn)品出故障的幾率比較低。這是真的嗎?
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