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芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

CN3763 4A 三節(jié)鋰電池充電管理集成電路

CN3763 4A 三節(jié)鋰電池充電管理集成電路概述 CN3763 是 PWM 降壓模式三節(jié)鋰電池充電管理集成電路，獨(dú)立對三節(jié)鋰電池充電進(jìn)行管理，具有封...

2023-08-11 標(biāo)簽：鋰電池芯片集成電路 2.7k 0

USB PD控制器MP5031簡介

MP5031 作為新一代快充芯片可以滿足手機(jī)和其他設(shè)備對快充技術(shù)越來越高的要求。這款 USB 供電 (PD) 控制器芯片可兼容 USB Type-C 2...

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片控制器 usb 2.7k 0

解碼模塊的結(jié)構(gòu)原理及如何基于FPGA芯片實(shí)現(xiàn)設(shè)計

其中讀頭是整個系統(tǒng)的核心部分，控制整個識別過程中與標(biāo)簽之間的通信，并提供與后臺計算機(jī)的接口。天線用來發(fā)送射頻信號給電子標(biāo)簽，并把電子標(biāo)簽響應(yīng)的數(shù)據(jù)接收回...

2020-12-02 標(biāo)簽：fpga 芯片 rfid 2.7k 0

芯片研發(fā)過程中的兩種流片方式

芯片在研發(fā)過程中一般包含4個階段：芯片設(shè)計、生產(chǎn)樣片、測試驗(yàn)證和大規(guī)模量產(chǎn)。在完成芯片設(shè)計后，工程師們需要先拿到一些芯片樣片，用它們進(jìn)行測試和驗(yàn)證，來判...

2025-09-09 標(biāo)簽：芯片晶圓版圖 2.7k 0

到底什么是功率半導(dǎo)體？

在功率分立器件銷售 2017 年占比中，MOSFET 占比最高，約占 31%，其次是二極管/整流橋占比約 29%，晶閘管和 BJT 等占分立器件約 21...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片分立器件功率半導(dǎo)體 2.7k 0

N-MOS工藝芯片與P-MOS工藝芯片對比

低延時的驅(qū)動單元將功率管的柵極電壓拉低，達(dá)到限制Power NMOS電流的大小的目的

2022-10-31 標(biāo)簽：芯片 pcb 負(fù)載電流 2.7k 0

數(shù)字IC、模擬IC及IC設(shè)計制造哪一部分和美國相差更大？

大家都知道，我們國家和美國在芯片領(lǐng)域差別可謂巨大，但是具體到數(shù)字IC，模擬IC和芯片制造，哪一部分和美國相差更大？為此我們搜集整理了一些網(wǎng)友回答發(fā)給大家...

2018-07-13 標(biāo)簽：芯片模擬電路 EDA 2.7k 0

單總線數(shù)字溫度傳感器GX18B20產(chǎn)品概述

GX18B20系列產(chǎn)品是單總線溫度傳感器，芯片出廠自帶64位ID地址碼，測量范圍為-80℃~200℃；在-10℃~70℃范圍內(nèi)精度為±0.6℃。

2023-09-05 標(biāo)簽：傳感器芯片溫度傳感器 2.7k 0

汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)和域控制器發(fā)展方向

當(dāng)下汽車工業(yè)正在經(jīng)歷過去幾十年未曾經(jīng)歷的快速變更，伴隨著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等趨勢，未來汽車必將實(shí)現(xiàn)高度自動駕駛，汽車電子和軟件正在深刻地影響著出行領(lǐng)域。

2023-02-01 標(biāo)簽：芯片控制器汽車電子 2.7k 0

陶瓷基板的種類及其特點(diǎn)

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計和制造非常需要這些的...

2023-07-26 標(biāo)簽：led 芯片陶瓷材料 2.7k 0

ST發(fā)布新款立體聲音頻放大器芯片TS4604，進(jìn)一步提升用戶的聽覺體驗(yàn)

TS4604集成100mW立體聲耳機(jī)輸出和可連接液晶和等離子電視、機(jī)頂盒、個人錄像機(jī)、藍(lán)光播放器以及電腦音頻產(chǎn)品（如聲卡）的音頻線路輸出驅(qū)動器。新產(chǎn)品所...

2018-08-31 標(biāo)簽：芯片 st 音頻放大器 2.7k 0

01：英特爾追蹤芯片的介紹

Intel Bay Trail SOC Introduction

2018-10-25 標(biāo)簽：芯片英特爾計算機(jī) 2.7k 0

你認(rèn)為歷史上最成功的芯片是什么？

NE555雙極型時基電路（555的第一代）是1972年美國Signetics公司研制出的。設(shè)計原意是用來取代體積大，定時精度差的熱延遲繼電器等機(jī)械式延遲...

2023-02-14 標(biāo)簽：芯片放大器 555定時器 2.7k 0

基于FPGA器件XC2S50芯片實(shí)現(xiàn)串口接收數(shù)據(jù)系統(tǒng)的應(yīng)用方案

隨著FPGA的飛速發(fā)展與其在現(xiàn)代電子設(shè)計中的廣泛應(yīng)用，越來越多的實(shí)驗(yàn)和設(shè)計中會運(yùn)用FPGA與RS232通信。與此同時， FPGA具有功能強(qiáng)大、開發(fā)過程投...

2020-08-19 標(biāo)簽：fpga 芯片連接器 2.7k 0

鋰電池充放電芯片（內(nèi)置驅(qū)動電路）選用

TP4056是專門為單節(jié)鋰電池或鋰聚合物電池設(shè)計的線性充電器，充電電流可以用外部電阻設(shè)定，最大充電電流可以達(dá)到1A，同時包含兩個漏極開路的輸出狀態(tài)指示燈...

2025-03-18 標(biāo)簽：鋰電池芯片充放電 2.7k 0

DS21354/DS21554與DS2154單芯片收發(fā)器的比較

本應(yīng)用筆記列出了Maxim通信產(chǎn)品DS21354/DS21554和DS2154單芯片收發(fā)器（SCT）之間的差異。本文重點(diǎn)介紹了DS21354/DS215...

2023-01-12 標(biāo)簽：芯片收發(fā)器寄存器 2.7k 0

基于XC2VP20—FF896CGB0345 FPGA實(shí)現(xiàn)IPV6數(shù)據(jù)包的拆裝

在參與國家“863”重大專題項目“高速密碼芯片及驗(yàn)證平臺系統(tǒng)”的過程中，遇到了將IPV6數(shù)據(jù)包的包頭和數(shù)據(jù)部分拆開，然后把數(shù)據(jù)部分送密碼芯片進(jìn)行加/解密...

2021-06-14 標(biāo)簽：芯片 2.7k 0

***MS5196T/MS5197T介紹

國產(chǎn)芯片MS5196T/MS5197T兼容AD7796/AD7797

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片 2.7k 0

ZYNQ的XADC的相關(guān)內(nèi)容

XADC具有兩個12位的ADC，具有獨(dú)立的跟蹤和保持放大器，模擬多路復(fù)用器（最多17個外部模擬輸入通道）以及片上散熱和片上電壓傳感器?？梢詫蓚€ADC配...

2022-07-11 標(biāo)簽：芯片開發(fā)板 Zynq 2.7k 0

芯片先進(jìn)封裝的優(yōu)勢

芯片的先進(jìn)封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù)，它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度，使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。

2024-01-16 標(biāo)簽：芯片倒裝芯片晶圓級封裝 2.7k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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