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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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D1s RDC2022紀(jì)念版開發(fā)板開箱評測及點(diǎn)屏教程
RISC-V架構(gòu)由于其精簡和開源的特性,得到業(yè)界的認(rèn)可,近幾年可謂相當(dāng)熱門。操作系統(tǒng)方面有RT-Thread,Linux等支持。在今年早些時候,Goog...
當(dāng)代 GPU 有數(shù)百億顆晶體管。更好的處理器性能是以指數(shù)級增長的電源需求為代價的,因此人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 等應(yīng)用的高性能處理器需要...
IC設(shè)計知識點(diǎn):高扇出的危害、RAM相關(guān)
高扇出指的是一個邏輯單元驅(qū)動的邏輯單元過多。常見于寄存器驅(qū)動過多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動多少邏輯單元算過多,需要根據(jù)工藝,后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類型來決定。
通過利用FPGA器件和EP1s25F672I7芯片實(shí)現(xiàn)LDPC碼編碼器的設(shè)計
低密度奇偶校驗(Low Density Parity Check Code,LDPC)碼是一類具有稀疏校驗矩陣的線性分組碼,不僅有逼近Shannon限的...
5G射頻收發(fā)機(jī)芯片GC0802助力汽車智能網(wǎng)聯(lián)化
無線通信的制式經(jīng)歷了數(shù)字(電報)?— 模擬(1G)—數(shù)字(2G及以后)的螺旋式發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也一樣經(jīng)歷了數(shù)字—模擬—數(shù)字的歷程。其中地芯風(fēng)行GC080...
2023-04-19 標(biāo)簽:芯片車聯(lián)網(wǎng)5G 2.4k 0
廣芯微發(fā)布基于自研芯片的DC-DC數(shù)字電源平臺方案
在DC-DC升降壓控制模塊中,除了主控MCU外,還由開關(guān)管和Gate Driver這兩大主要部件組成。通過多通道的定義,實(shí)現(xiàn)兩路DC-DC電源變換,其中...
FP7195恒流驅(qū)動模塊:將四節(jié)鋰電池的電壓降壓到6V左右,恒流驅(qū)動LED燈珠,最大功率可達(dá)90W左右,由于是恒流驅(qū)動,不會因為電池電量降低而導(dǎo)致LED...
Silent Switcher電源模塊可簡化PCB布局設(shè)計
在醫(yī)療診斷領(lǐng)域,越來越多的應(yīng)用需要超聲成像系統(tǒng)輸出更高的圖像質(zhì)量。提高圖像質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)之一是提高系統(tǒng)的信噪比(SNR)。下文將討論影響噪聲的不同因素,...
2022-06-12 標(biāo)簽:芯片開關(guān)穩(wěn)壓器電源模塊 2.4k 0
采用ARM芯片和μCOS-Ⅱ操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)家庭智能系統(tǒng)終端設(shè)計
智能家居是指利用先進(jìn)的計算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、綜合布線技術(shù),將與家居生活有關(guān)的名種子系統(tǒng)有機(jī)地結(jié)合,通過統(tǒng)籌管理,使家居生活更加舒適、安全、有效。作為...
該方案是一款采用HS23P6631制作的基于多普勒雷達(dá)原理專門檢測物體移動的微波感應(yīng)模塊。該模塊具有感應(yīng)角度大,靈敏度高,可靠性強(qiáng)等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于各種...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片模塊紅外感應(yīng) 2.4k 0
縱觀芯片史上的指令集架構(gòu),開源指令集并不是一件新鮮事,比如一度被業(yè)內(nèi)認(rèn)為可以比肩ARM、X86、成為全球三大主流架構(gòu)之一的MIPS。可謂風(fēng)靡一時,但隨著...
物聯(lián)網(wǎng)芯片/微機(jī)電系統(tǒng)芯片測試方法
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/功能測試評價至關(guān)重要,已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的一環(huán)...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片mems物聯(lián)網(wǎng) 2.4k 0
基于FPGA的高速電路設(shè)計中一種新型硬宏開發(fā)流程
在現(xiàn)今應(yīng)用FPGA進(jìn)行芯片電路設(shè)計的領(lǐng)域,已經(jīng)使用HDL語言以及擁有強(qiáng)大功能的邏輯綜合工具來進(jìn)行設(shè)計。同時,高速電路也越來越被普遍使用,這一趨勢使得芯片...
正是因為車規(guī)級芯片的這些特殊之處,給車規(guī)芯片的研發(fā)帶來了諸多挑戰(zhàn)。我們都知道一款智能汽車的芯片應(yīng)用的芯片有上千顆,不同用途的芯片, 要求也不同,難點(diǎn)也不盡相同。
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