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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

片上系統(tǒng)soc芯片技術(shù)介紹

片上系統(tǒng)(SoC)芯片技術(shù)是一種高度集成化的技術(shù),它將微處理器、存儲(chǔ)器、接口和其他功能模塊集成到單個(gè)芯片上,從而形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。這種技術(shù)的出現(xiàn)極大地...

2024-03-28 標(biāo)簽:芯片soc片上系統(tǒng) 2k 0

什么是SLVS以及SLVS信號(hào)傳輸距離?

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2023-09-18 標(biāo)簽:芯片寄存器電平 2k 0

LED芯片電極中的鋁反射層被含氯膠水腐蝕現(xiàn)象觸目驚心!

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出于亮度和成本考慮,越來越多的芯片廠采用鋁反射層的金電極。新結(jié)構(gòu)的LED芯片電極中有一層鋁,其作用為在電極中形成一層反射鏡以提高芯片出光效率,其次可在一...

2025-06-16 標(biāo)簽:led芯片 1.9k 0

PFIB技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用

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新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個(gè)芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計(jì)等技術(shù)的出現(xiàn),都體現(xiàn)了這一演變趨勢(shì)。這種技術(shù)...

2025-03-18 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1.9k 0

DSP軟件校準(zhǔn)技術(shù)和仿真驗(yàn)證分析與研究

硬件系統(tǒng)的示意圖如圖1所示。外部輸入的電壓電流經(jīng)過電壓互感器或電流互感器,經(jīng)過信號(hào)調(diào)理,變換成小電壓信號(hào),把這些小電壓信號(hào)經(jīng)過濾波、放大處理之后送入模擬...

2020-12-17 標(biāo)簽:dsp芯片互感器 1.9k 0

什么是晶圓貼膜

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貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍(lán)色,業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割(劃片)工藝做準(zhǔn)備。

2025-06-03 標(biāo)簽:芯片晶圓工藝 1.9k 0

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2025-04-02 標(biāo)簽:處理器FPGA芯片 1.9k 0

解決方案 |?聲納探測器 低噪運(yùn)放破解水下探測難題

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2025-02-24 標(biāo)簽:芯片探測器聲納 1.9k 0

SPI外設(shè)與MAX7651處理器的接口

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The SPI?總線是許多微處理器外設(shè)芯片使用的4線串行通信接口。MAX7651微處理器不包括實(shí)現(xiàn)接口的專用硬件。但是,圖中顯示了可以向SPI外設(shè)發(fā)送和...

2023-03-28 標(biāo)簽:芯片微處理器總線 1.9k 0

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第三十章 W55MH32 HTTP_Server&NetBIOS示例

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本文講解了如何在 W55MH32?芯片上實(shí)現(xiàn) HTTP_Server?與 NetBIOS?功能,并通過 NetBIOS?訪問 HTTP?服務(wù)器網(wǎng)頁內(nèi)容,...

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2018-08-29 標(biāo)簽:處理器芯片amd 1.9k 0

Vivado使用小技巧

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有時(shí)我們對(duì)時(shí)序約束進(jìn)行了一些調(diào)整,希望能夠快速看到對(duì)應(yīng)的時(shí)序報(bào)告,而又不希望重新布局布線。這時(shí),我們可以打開布線后的dcp,直接在Vivado Tcl ...

2024-10-24 標(biāo)簽:芯片時(shí)序約束布局布線 1.9k 0

Windows CE. net外部中斷程序驅(qū)動(dòng)的開發(fā)方法

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為確保AD7854在S3C2410的控制下完成采樣和模數(shù)轉(zhuǎn)換,必須合理地設(shè)計(jì)接口電路。AD7854為12位并行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,S3C2410是32位微處理...

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現(xiàn)今使用的絕大部分A/D轉(zhuǎn)換器,例如并行比較型、逐次比較型、積分型等都屬于線性脈沖編碼調(diào)制(LPCM)型 A/D轉(zhuǎn)換器。一個(gè)分辨率為n位的這種類型的A/...

2020-08-24 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器adc 1.9k 0

IP5362至為芯支持22.5W三路C口快充的移動(dòng)電源方案芯片

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英集芯IP5362是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源,充電寶等方案支持無線充的22.5W雙C口雙向快充移動(dòng)電源管理SOC芯片,集成同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電...

2025-08-20 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件 1.9k 0

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    LM2596
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    光立方
    +關(guān)注
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    STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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  • 服務(wù)機(jī)器人
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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