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標(biāo)簽 > 芯片
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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英集芯IP6809芯片，高集成化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)2-3線圈立體交通網(wǎng)，兼容使用不同位置的充電底座。5W-15W動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)，蘋果7.5W、三星10W等不同充電...
芯對話 |?CBM24AD98Q?24位精密醫(yī)療芯的破局之路
總述醫(yī)療診斷的微觀領(lǐng)域中，生物電信號如同解鎖生命奧秘的金鑰匙。從心電圖（ECG）的毫伏級波動(dòng)到腦電圖（EEG）的微伏級震蕩，精準(zhǔn)捕捉這些信號是早期疾病診...
2025-05-28 標(biāo)簽：芯片醫(yī)療國產(chǎn)芯片 1.8k 0
芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說此類設(shè)備的可靠性...
ip6831使用案例：毫米級精密控制重塑電子設(shè)備供能方式
IP6831無線充電接收芯片，高度集成化設(shè)計(jì)，適合電動(dòng)牙刷等對空間敏感的產(chǎn)品。2W低功率無線傳輸，實(shí)現(xiàn)充電效率提升，溫升控制在5℃以內(nèi)，確保一周正常使用...
嵌入式主板（EmbeddedMotherboard）是專為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要硬件平臺，通常集成處理器、內(nèi)存、存儲、接口等關(guān)鍵組件，用于控制和管理特定設(shè)...
IP2348至為芯支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理芯片
英集芯IP2348是一個(gè)廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人、無人機(jī)、小型儲能系統(tǒng)、備用電源等充電方案的支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理SOC芯片，...
IP6808是一款無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，兼容性與高效能的結(jié)合，支持5W、7.5W、10W三檔充電模式。該芯片內(nèi)置多車道通行的V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)，并...
E-GaN電源芯片U8722FE是U8722X系列最新增加的型號，ID(A)(TJ=125℃)4.0，耐壓700V，推薦功率60W，采用的是ESOP-7封裝。
在電子設(shè)備領(lǐng)域，芯片性能至關(guān)重要。本文將深入探討SM5601系列LDO芯片，揭示其如何憑借四大優(yōu)勢在多個(gè)行業(yè)中推動(dòng)應(yīng)用革新，成為硬件設(shè)計(jì)的“省心拍檔”。
英集芯IP6808無線充電芯片：小芯片如何驅(qū)動(dòng)大能量
這款I(lǐng)P6808無線充電芯片，兼容多協(xié)議，精準(zhǔn)調(diào)控功率，保護(hù)電池，安全守護(hù)，高度集成。無論在咖啡館桌面、車載支架，還是萬能鑰匙，都能實(shí)現(xiàn)無縫體驗(yàn)。在寸土...
第二章 開發(fā)板與芯片介紹 詳解W55MH32芯片及開發(fā)板
本章介紹了W55MH32芯片及開發(fā)板。該芯片采用Cortex-M3內(nèi)核，主頻216MHz，集成以太網(wǎng)功能，有L和Q兩種型號。配套開發(fā)板L-EVB功能豐富...
玻璃通孔技術(shù)的五個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢
TGV（Through Glass Via）工藝之所以選擇在玻璃上打孔，主要是因?yàn)椴Ａг谝韵挛鍌€(gè)方面相較于硅具有獨(dú)特優(yōu)勢。
芯對話 | 芯佰微雙通道數(shù)字隔離器?90Mbps高速隔離+3倍抗擾
總述在工業(yè)自動(dòng)化與通信系統(tǒng)中，信號隔離的可靠性與傳輸效率始終是技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)光耦合器受限于傳輸速率低（通?！?0Mbps）、抗干擾能力弱（CMTI＜50...
2025-05-23 標(biāo)簽：芯片數(shù)字隔離器信號隔離 1.8k 0
本章介紹了W55MH32的EXTI（外部中斷/事件控制器），含簡介。功能框圖、中斷/事件線等，其可管理20個(gè)線，分中斷和 事件功能。
本章講述了W55MH32中斷應(yīng)用，涵蓋異常類型、NVIC介紹、優(yōu)先級定義與分組，闡述中斷編程三要點(diǎn)（使能中斷、配置 NVIC、編寫服務(wù)函數(shù)），并強(qiáng)調(diào)優(yōu)先...
本章講解了W55MH32的啟動(dòng)文件，其由匯編編寫，系統(tǒng)上電后首執(zhí)行，完成初始化堆棧、中斷向量表、配置系統(tǒng)時(shí)鐘等工作，還介紹了常用ARM匯編指令及代碼結(jié)構(gòu)。
雙路服務(wù)器和單路服務(wù)器區(qū)別有多大？用實(shí)際應(yīng)用場景對比一文講透
在服務(wù)器采購和部署的過程中，我們經(jīng)常聽到“單路服務(wù)器”和“雙路服務(wù)器”這兩個(gè)概念。乍一聽好像就差一個(gè)“處理器插槽”，但實(shí)際用起來，區(qū)別還真不小。作為一個(gè)...
集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，而晶體管則是集成電路的基本單元。沿著摩爾定律發(fā)展，現(xiàn)代集成電路的集成度不斷提升，目前單個(gè)芯片上已經(jīng)可以集成數(shù)百億個(gè)晶體管。
IP5383至為芯支持45W大功率雙C口雙向快充的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5383是一個(gè)應(yīng)用于移動(dòng)電源，手機(jī)、平板電腦等快充方案的45W大功率雙C口雙向快充電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步雙向升降壓轉(zhuǎn)換器，通過單個(gè)電感實(shí)...
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個(gè)使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM...
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