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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯片做好后,用精細(xì)的切割器將芯片從晶圓上 切下來(lái),焊接到基片上,裝殼密封。經(jīng)過(guò)測(cè)試 后就可以包裝銷售了
芯片的工作原理涉及到集成電路中的各種電子元件,主要包括晶體管、電容、電阻等。這些元件在芯片上通過(guò)微型化的工藝制造而成,然后通過(guò)金屬線連接起來(lái),形成了各種電路。
基于TMS320F28335和DM9000A芯片實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)
DSP(Digital Signal Processor)是一種獨(dú)特的微處理器,是以數(shù)字信號(hào)來(lái)處理大量信息的器件。它強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和高運(yùn)行速度,是最...
開發(fā)板(或開發(fā)套件)已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)好幾年了。它們?cè)试S開發(fā)人員和技術(shù)人員在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)他們的項(xiàng)目,因?yàn)橛布_發(fā)被減少到最低限度。如果開發(fā)人員試圖為新產(chǎn)品...
2023-11-02 標(biāo)簽:傳感器芯片物聯(lián)網(wǎng) 1.1萬(wàn) 0
關(guān)于反熔絲FPGA的結(jié)構(gòu)和原理以及其在密碼芯片設(shè)計(jì)中的運(yùn)用淺析
隨著計(jì)算機(jī)和通信的發(fā)展,信息傳輸過(guò)程中信息安全的重要性越來(lái)越受到人們的重視。在信息傳輸過(guò)程中,人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M(jìn)行傳輸,然后在收端進(jìn)行解密...
三星貼片機(jī)SM411功能與貼裝生產(chǎn)模式介紹
SM411采用實(shí)現(xiàn)中速機(jī)的快速貼裝的三星專利On The Fly識(shí)別方式,以及雙懸結(jié)構(gòu),從而達(dá)到芯片元器件42000PH、SOP元器件30000CPH(...
CCM+PFM混合電流模式PWM控制器方案測(cè)試 降低開關(guān)噪聲 簡(jiǎn)化EMI設(shè)計(jì)
本文我們將對(duì)思睿達(dá)主推的CR6863B和XX2293B進(jìn)行對(duì)比測(cè)試,看看思睿達(dá)主推的CR6863B是不是略勝一籌?一起來(lái)揭曉吧! CR6863B 產(chǎn)品概...
LM393芯片是一種廣泛使用的低壓差比較器,具有低功耗、低輸入偏置電流和高輸入阻抗等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于各種電子電路中,如模擬開關(guān)、窗口比較器、模擬乘法器...
傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...
在人民幣升值和全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下,電阻制造商在面對(duì)日益增加的生產(chǎn)成本和產(chǎn)品價(jià)格的壓力,近年來(lái),激烈的競(jìng)爭(zhēng)也制造商的利潤(rùn)空間壓縮。當(dāng)世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境的動(dòng)蕩,...
2018-08-31 標(biāo)簽:芯片汽車電子計(jì)算機(jī) 1.0萬(wàn) 0
基于芯片實(shí)現(xiàn)USB與CAN之間協(xié)議轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)
CP2102是Silicon Labs公司研發(fā)的一種高度集成的USB轉(zhuǎn)UART橋接芯片,具有價(jià)格低、開發(fā)簡(jiǎn)單等特點(diǎn),能夠用最簡(jiǎn)單的外部電路和最少的外部器...
芯片彈坑實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
芯片彈坑實(shí)驗(yàn)是一種常見的芯片材料研究手段,通過(guò)在芯片上制造微小的凹痕或坑洞,可以對(duì)材料的力學(xué)性能和可靠性進(jìn)行評(píng)估。然而,芯片彈坑實(shí)驗(yàn)涉及到許多細(xì)節(jié),需要...
2023-12-08 標(biāo)簽:芯片采集數(shù)據(jù)儀器設(shè)備 1.0萬(wàn) 0
基于三態(tài)編解碼芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線數(shù)據(jù)通信裝置的設(shè)計(jì)
如圖1所示,本裝置主要由數(shù)據(jù)編解碼和發(fā)射接收兩大模塊組成。其中,數(shù)據(jù)編解碼模塊用來(lái)完成數(shù)據(jù)信息的輸入輸出、地址編碼、地址識(shí)別以及數(shù)據(jù)并/串轉(zhuǎn)換等任務(wù);發(fā)...
專用控制芯片AT2005B的性能特點(diǎn)及在ATX電源中的設(shè)計(jì)方案
一提到ATX電源,就使人聯(lián)想起脈寬調(diào)制芯片TL494與電壓比較器LM339兩塊“經(jīng)典“IC來(lái)。而新型專用控制芯片AT2005B兼有以上兩芯片的功能。且其...
銀 (Ag): 導(dǎo)電漿料:用于某些先進(jìn)的封裝技術(shù)。 電鍍:電鍍錫銀合金 鎳 (Ni): 硅化物形成:與硅反應(yīng)形成鎳硅化物,用于某些接觸應(yīng)用。 磁性金屬:...
板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基...
為什么說(shuō)“接近L3”而不是實(shí)現(xiàn)L3?是因?yàn)槟壳暗腖3功能還不完整,比如奧迪A8所謂的L3,只在時(shí)速不高于60km/h的條件下才能使用;,除此之外,Tes...
國(guó)內(nèi)外主流GPGPU產(chǎn)品性能對(duì)比 國(guó)內(nèi)外主流ASIC產(chǎn)品性能對(duì)比
GPU 市場(chǎng)方面,海外龍頭占據(jù)壟斷地位,國(guó)產(chǎn)廠商加速追趕。當(dāng)前英偉達(dá)、AMD、英特爾三巨頭霸占全球 GPU 芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。集成 GPU 芯片一般在...
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