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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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1991年Affymetrix公司的Fordor[7]利用其所研發(fā)的光蝕刻技術制備了首個以玻片為載體的微陣列,標志著生物芯片正式成為可實際應用的分子生物...
中國電信發(fā)表的「NB-IoT芯片評測報告」顯示,聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航力可長達10年;且三大電信運營商模組招標的大滿貫得主高新興物聯(lián)(前身為中興物聯(lián))近年所搭載...
2019-01-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科NB-IoT 9.1k 0
Hello,大家好,今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping? Bumping:凸塊,或凸球,先進封中的基礎工藝。 Bumping,指的是在晶圓切...
為什么芯片里的電路那么細卻能正常工作?電流流過不會短路和斷路嗎?
芯片正常工作時,芯片內部的線路電流極小,只有微安級別。如果出現芯片里面短路或斷路這個情況,有可能是產品設計缺陷,或者是脈沖沖擊造成芯片損壞。而如果產品有...
采用CLASS—D芯片構成全差分運算放大器的共模電路設計及仿真研究
全差分運放(fully differential operation)相對于單端輸出電路來說,不僅輸出擺幅更大、共模噪聲抑制更好,還能消除高階諧波失真。...
Datasheet的快速閱讀能力,是每個工程師都應該具備的基本素養(yǎng)。無論是項目開始階段的選型還是后續(xù)的軟硬件
芯片是五面發(fā)光的,通常需要將將芯片置于支架內,反光杯的開口面積遠大于芯片發(fā)光面積,導致單位面積光通量低,芯片表面顏色均勻性非常差,芯片正上方偏藍,而外圈...
GD32是國內開發(fā)的一款單片機,據說開發(fā)的人員是來自ST公司的,GD32也是以STM32作為模板做出來的。所以GD32和STM32有很多地方都是一樣的。
功耗、散熱:隨著元件集成規(guī)模的提升,單位體積產生的熱功率也逐漸變大,然而器件散熱面積不變,造成單位面積的熱耗散達不到要求。同時,單個晶體管微弱亞閾值電流...
采用飛思卡爾SIP技術的MPXY8300芯片在汽車輪胎壓力監(jiān)測中的應用
SiP將壓力傳感器暴露出來,保護其它元件不受惡劣環(huán)境的影響(見圖2)。采用這種選擇性封裝,飛思卡爾可以將所有部件包含在單個芯片內,顯著延長了SiP的使用...
盡管芯片已經可以被如此大規(guī)模地生產出來,生產芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復雜,今天我們將會介紹六個最為關鍵的步驟:沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離...
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