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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

芯片良率相關(guān)知識(shí)點(diǎn)詳解

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芯片良率(或成品率)是指在芯片制造過(guò)程中,從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟...

2024-12-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 8.5k 0

芯片行業(yè)的幾個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)盤(pán)點(diǎn)

集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身,早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式,目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

2024-01-18 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 8.5k 0

基于3DIC架構(gòu)的存算一體芯片仿真解決方案

數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力,將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度,決定社會(huì)智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...

2023-02-24 標(biāo)簽:芯片仿真AI 8.5k 0

瑞薩M3芯片和高通8155芯片哪個(gè)好?瑞薩M3芯片和高通8155芯片的區(qū)別

  瑞薩M3芯片是一款低功耗高性能的處理器,具有高速運(yùn)行和節(jié)能兩大特質(zhì),最適合于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居器具、智能穿戴、智能機(jī)器人等方面的應(yīng)用。它主要采用A...

2023-08-06 標(biāo)簽:芯片高通arm 8.5k 0

基于TCA785芯片實(shí)現(xiàn)SPWM中頻電源的應(yīng)用方案

基于TCA785芯片實(shí)現(xiàn)SPWM中頻電源的應(yīng)用方案

中頻感應(yīng)加熱電源用于各種金屬材料及五金工具、機(jī)械零部件感應(yīng)熱處理(淬火、退火、回火),局部或整體透熱、熔煉、熱鍛、熱鐓、釬焊和燒結(jié)等。

2021-02-03 標(biāo)簽:電源dsp芯片 8.5k 0

藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么?LED照明驅(qū)動(dòng)電源不能盲目選擇,詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源

回到發(fā)光二極管,其產(chǎn)生光子的能量來(lái)源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合,也就是說(shuō),禁帶寬度越大的半導(dǎo)體,制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面,禁帶寬度大的半...

2017-05-18 標(biāo)簽:led芯片pcb 8.5k 0

一文詳解封裝互連技術(shù)

封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線,金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接,實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...

2023-04-03 標(biāo)簽:芯片封裝工藝 8.5k 0

DCDC芯片自舉電容原理詳解

DCDC芯片自舉電容原理詳解

我們經(jīng)常見(jiàn)到部分型號(hào)DCDC芯片電路有這種自舉電容,而有些DCDC芯片卻沒(méi)有這個(gè)電容,如下面兩款DCDC。很多人不知道這個(gè)自舉電容有什么作用,雖然按照廠...

2023-04-08 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)電路PMOS 8.5k 1

簡(jiǎn)單易懂的FPGA芯片內(nèi)部硬件介紹

簡(jiǎn)單易懂的FPGA芯片內(nèi)部硬件介紹

FPGA基于查找表加觸發(fā)器的結(jié)構(gòu),采用SRAM工藝,也有采用flash或者反熔絲工藝;主要應(yīng)用高速、高密度大的數(shù)字電路設(shè)計(jì)。

2019-05-14 標(biāo)簽:芯片 8.5k 0

AVR單片機(jī)解密技術(shù)分析

一般說(shuō)來(lái),AVR與傳統(tǒng)類型的單片機(jī)相比,在IC芯片解密技術(shù)中除了必須能實(shí)現(xiàn)原來(lái)的一些基本的功能,其在結(jié)構(gòu)體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。

2018-07-31 標(biāo)簽:芯片AVR單片機(jī) 8.5k 0

采用看門(mén)狗與上電復(fù)位的功能保持系統(tǒng)完整性

采用看門(mén)狗與上電復(fù)位的功能保持系統(tǒng)完整性

由于有如此多的微處理器和微控制器制造商集成了片上監(jiān)控電路,您可能想知道為什么分立式看門(mén)狗,上電復(fù)位,處理器伙伴和監(jiān)控芯片仍然蓬勃發(fā)展。

2019-01-23 標(biāo)簽:處理器芯片mcu 8.4k 0

從分布式到集成式,納芯微一站式汽車熱管理芯片引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革,賦能千億大市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)汽車熱管理系統(tǒng)是以溫度控制為核心,統(tǒng)籌車輛動(dòng)力總成、電池、電控、座艙等關(guān)鍵部件的熱量產(chǎn)生、傳遞與散熱的綜合技術(shù)體系。一方面...

2026-02-24 標(biāo)簽:芯片熱管理納芯微 8.4k 0

語(yǔ)音識(shí)別芯片的經(jīng)典應(yīng)用案例

智能音箱在基礎(chǔ)播放功能上與我們?nèi)粘J褂玫钠胀ㄒ粝錈o(wú)異,而加入了智能概念后,智能音箱的定義已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不再是單純的硬件設(shè)備,智能音箱通過(guò)語(yǔ)音交互已經(jīng)參與了家庭...

2019-06-12 標(biāo)簽:芯片控制系統(tǒng)語(yǔ)音識(shí)別 8.4k 0

關(guān)于24 GHz FMCW雷達(dá)收發(fā)器芯片組性能分析

ADF5904出色的低噪聲系數(shù)(優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)型產(chǎn)品3 dB)使其具備性能與功耗亮點(diǎn),搭配配套IC(發(fā)射機(jī)ADF5901芯片和ADF4159 PLL)使用后兼...

2019-08-21 標(biāo)簽:芯片收發(fā)器雷達(dá) 8.4k 0

如何在在RISCV中使用DSP指令

1.概述 DSP有相關(guān)的專業(yè)芯片,能夠?qū)iT(mén)實(shí)現(xiàn)計(jì)算功能,相比于通用處理器,DSP芯片專門(mén)用于計(jì)算,可以在一個(gè)周期內(nèi)執(zhí)行多條計(jì)算。隨著單片機(jī)對(duì)計(jì)算功能的需...

2021-09-22 標(biāo)簽:處理器dsp芯片 8.4k 0

7nm的難度到底在哪?從7nm又能看出什么問(wèn)題?

和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比,個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了,很多在 1Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭,隨著AMD御用代工廠...

2018-10-28 標(biāo)簽:芯片英特爾臺(tái)積電 8.4k 0

CC1020微功率無(wú)線數(shù)傳模塊說(shuō)明 淺談CC1020電路應(yīng)用

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CC1020的通信信道是半雙工的,最適合點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的通信方式,這種方式首先需要設(shè)1個(gè)主站,其余為從站,所有站都編一個(gè)唯一的地址。

2018-09-06 標(biāo)簽:芯片CC1020 8.4k 0

FLASH存儲(chǔ)器測(cè)試程序原理和幾種通用的測(cè)試方法

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隨著當(dāng)前移動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)的快速發(fā)展和移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)的高速擴(kuò)大,F(xiàn)LASH型存儲(chǔ)器的用量迅速增長(zhǎng)。FLASH芯片由于其便攜、可靠、成本低等優(yōu)點(diǎn),在移動(dòng)產(chǎn)品中非常...

2020-08-13 標(biāo)簽:芯片flash存儲(chǔ)器 8.4k 0

OTP是什么 OTP加密模式原理

OTP是什么 OTP(One Time Programmable)是單片機(jī)的一種存儲(chǔ)器類型,意思是一次性可編程:程序燒入單片機(jī)后,將不可再次更改和清除。...

2023-10-31 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)存儲(chǔ)器 8.4k 0

24C02的秘密

本文主要介紹了一下目前市場(chǎng)上面24C02幾種打線方式的區(qū)別,有利于消費(fèi)者在芯片選型替代、電路設(shè)計(jì)、軟件編程的注意一些細(xì)節(jié),另外就是給出了用C語(yǔ)言軟件模擬...

2022-11-28 標(biāo)簽:芯片24c02 8.4k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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    +關(guān)注
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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