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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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兩年前發(fā)布的DC-DC轉(zhuǎn)換器,至今它的“小巧”無人能敵
一般DC-DC轉(zhuǎn)換器一般由控制芯片,電感線圈,二極管,三極管,電容器構(gòu)成。在討論DC-DC轉(zhuǎn)換器的性能時(shí),如果單針對控制芯片,是不能判斷其優(yōu)劣的。要根據(jù)...
2019-07-25 標(biāo)簽:芯片DC-DC轉(zhuǎn)換器 5.3k 0
邏輯板芯片是電子設(shè)備的核心組成部分,用于管理和控制設(shè)備的各個(gè)功能單元。倒屏是指將顯示器的上下左右方向進(jìn)行翻轉(zhuǎn),即交換水平和垂直方向的顯示內(nèi)容。在某些特定...
隨著數(shù)字化浪潮的深入,具有混合信號功能的芯片越來越多地出現(xiàn)在人們的生活中。通訊領(lǐng)域的MODEM(如ADSL),CODEC和飛速發(fā)展的手機(jī)芯片,視頻處理器...
富士通新系列32位微控制器MB91F487的特點(diǎn)介紹
最近幾年,通過利用各種傳感器的信息,各類家用電器的性能越來越強(qiáng)大。比如,微波爐有幾個(gè)溫度監(jiān)控器,還有蒸煮功能,而空調(diào)則有空氣凈化和加濕功能。與此同時(shí),人...
需要注意的是,PCIe總線采用的是嵌入式時(shí)鐘,即只有數(shù)據(jù)Lane,并沒有時(shí)鐘Lane(具體在前面的文章中已經(jīng)詳細(xì)地介紹過了)。也就是說,以Gen1為例,...
PCB布局及焊接層面上也同時(shí)能夠照顧芯片的散熱一些小貼士
基本上,工程師要了解PCB焊盤需要符合數(shù)據(jù)手冊上要求的尺寸。但同時(shí),如果PCB板布局容許,設(shè)計(jì)較大的PCB焊盤表面面積也能夠幫助增加芯片的散熱性能。圖3...
在FPGA開發(fā)板實(shí)現(xiàn)二-十進(jìn)制轉(zhuǎn)碼器設(shè)計(jì)
為了實(shí)現(xiàn)測量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)顯示,電子測量系統(tǒng)常用到二-十進(jìn)制(BCD)轉(zhuǎn)碼器來完成數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)換。目前,電子系統(tǒng)中的二-十進(jìn)制(BCD)數(shù)制轉(zhuǎn)換有三類實(shí)現(xiàn)方...
基于LIS3LV02DQ和nRF2401芯片實(shí)現(xiàn)步態(tài)加速度信號無線采集裝置設(shè)計(jì)
近幾年隨著傳感器技術(shù)的發(fā)展和制作工藝的不斷改進(jìn),具有尺寸小、精度高、功耗低等優(yōu)點(diǎn)的MEMS(Micro-Electro-MecHanical- Syst...
由Yuan及其團(tuán)隊(duì)開發(fā)的基于光纖的新方法通過實(shí)現(xiàn)通道內(nèi)各種截面形狀來突破硅片技術(shù)的局限,包括星形、十字形或蝴蝶結(jié)狀。特殊應(yīng)用,如那些需要在生物樣品中自動(dòng)...
但是,人們也可以進(jìn)行其他工藝優(yōu)化,特別是在考慮特定領(lǐng)域的應(yīng)用時(shí)。Abadir補(bǔ)充說:“大多數(shù)設(shè)計(jì)中都包括大型螺旋電感器。通過在密集布線區(qū)域和電容器組頂部...
2019-08-30 標(biāo)簽:芯片機(jī)器學(xué)習(xí)抽象 5.3k 0
前也有許多新的小型電子生產(chǎn)企業(yè)的貼片生產(chǎn)在用手工進(jìn)行貼片,大家應(yīng)該明白手工貼片很難控制質(zhì)量,不良率很大,特別是在回流焊工藝環(huán)節(jié),回流焊工藝焊接質(zhì)量與前面...
Arm推出三款基于Armv9架構(gòu)的全新CPU內(nèi)核
從全面升級到Armv9架構(gòu),到公布Neoverse V1和N2平臺(tái)技術(shù)細(xì)節(jié),再到推出三款基于Armv9架構(gòu)的全新CPU內(nèi)核,短短兩個(gè)月時(shí)間里,Arm全面...
基于MAX6974 LED驅(qū)動(dòng)器與FPGA芯片的LED視頻顯示板設(shè)計(jì)
粗略估計(jì),全球安裝的大型LED視頻顯示板已經(jīng)達(dá)到數(shù)萬臺(tái)。隨著整體系統(tǒng)價(jià)格的下降,顯示板操作流程的簡化,LED視頻顯示板必將得到進(jìn)一步的普及。本應(yīng)用筆...
基于UniSpeech芯片和語音識(shí)別算法實(shí)現(xiàn)嵌入式語音識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
介紹語音識(shí)別技術(shù)在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用狀況與發(fā)展,以及在嵌入式系統(tǒng)中使用HMM語音識(shí)別算法的優(yōu)點(diǎn),并對基于HMM語音識(shí)別技術(shù)的系統(tǒng)進(jìn)行介紹。
塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié),主要作用是保護(hù)封裝內(nèi)部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、濕氣和機(jī)械沖擊的損害,同時(shí)增強(qiáng)封裝的機(jī)械強(qiáng)度,便于后...
制程技術(shù)決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度,可以提供更高的性能和更低的功耗。
在目前市面上常見的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主,每種制程根據(jù)生產(chǎn)工藝不同還衍生出很多版本,比如28nm工藝,先后...
故障預(yù)測與故障診斷在電子系統(tǒng)中的應(yīng)用研究
故障是產(chǎn)品不能完成規(guī)定功能或性能退化不滿足規(guī)定要求的狀態(tài)。現(xiàn)在通常的做法是在故障發(fā)生后,通過故障診斷的方法找到故障原因。故障診斷是系統(tǒng)發(fā)生故障后,通過別...
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