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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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郭鵬對(duì)XR的定義解釋道,“XR”這個(gè)術(shù)語,是被用來描述增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、混合現(xiàn)實(shí)(MR)以及所有相關(guān)的用例。而高通更多是從這些“R”的...
2018-07-26 標(biāo)簽:芯片高通互聯(lián)網(wǎng) 1.1萬 0
從去年的中興到今年的華為,中國(guó)的半導(dǎo)體芯片卡脖子的問題越來越突出,這兩起制裁事件加劇了國(guó)內(nèi)科技公司的危機(jī)感,核心技術(shù)受制于人對(duì)企業(yè)發(fā)展來說是個(gè)嚴(yán)重隱患。
根據(jù)Mordor Intelligence的數(shù)據(jù),在2018年至2024年之間,5G基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)可能達(dá)到43%。這就是為什么科...
國(guó)產(chǎn)激光氣體傳感器芯片有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)
新一代半導(dǎo)體激光氣體傳感器國(guó)產(chǎn)芯片已具備大規(guī)模量產(chǎn)條件,目前已制作成激光器。
中國(guó)5G拿下三個(gè)第一! 2020年5G行業(yè)十大事件解讀
2020年,在新冠疫情和美國(guó)發(fā)動(dòng)的全球貿(mào)易戰(zhàn)等不利外部條件下,中國(guó)5G領(lǐng)域依然取得了可喜的進(jìn)展。中美5G大戰(zhàn)已經(jīng)進(jìn)行了一個(gè)小回合的賽跑,中國(guó)處于領(lǐng)先地位...
KLA-Tencor推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品 堪稱黑科技
今天,KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品,在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件,為設(shè)...
2018-07-14 標(biāo)簽:芯片晶圓KLA-Tencor 1.1萬 0
除泡機(jī)的工作原理是什么? 除泡機(jī)的工作原理其實(shí)很簡(jiǎn)單:除泡機(jī)又被稱作“消泡機(jī)”或“脫泡機(jī)”,是通過真空、壓力、溫度的切換,將氣體往除泡機(jī)的艙體注入、釋放...
根據(jù)博板堂的消息,上游渠道消息稱英特爾主板將在2020年迎大更新,所有芯片組都將更新一遍,最先上市的是高端的Z490。
iPhone12為什么這么快就出現(xiàn)跌價(jià)?
也就是幾天前,不少?zèng)]搶到iPhone12的消費(fèi)者都覺得非常的沮喪。渠道商和黃牛堂而皇之的加價(jià)3000元,也有人搶著入手。但是這才沒幾天的時(shí)間,風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)...
“爛尾”的德淮半導(dǎo)體,以16.67億元起步價(jià)上架京東拍賣
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程頻傳捷報(bào)的背后,不時(shí)也有赤裸裸的失敗在發(fā)生。近年來不斷傳出欠薪、爛尾的德淮半導(dǎo)體,近日出現(xiàn)在京東拍賣網(wǎng)上,以16.67億元起步價(jià)拍賣...
2021-07-11 標(biāo)簽:芯片德淮半導(dǎo)體 1.1萬 0
人工智能芯片大對(duì)比:五個(gè)維度來剖析四種AI芯片
目前,全世界超過 90%的數(shù)據(jù)都是在過去的兩三年之內(nèi)產(chǎn)生的。隨著人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、云計(jì)算等各種技術(shù)的不斷發(fā)展,海量數(shù)據(jù)都將會(huì)繼續(xù)源源不斷的產(chǎn)生。...
OPPORenoZ手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片 AI性能成看點(diǎn)
近日OPPO在香港舉辦發(fā)布會(huì)推出Reno系列衍生產(chǎn)品——Reno Z。其售價(jià)為2499元,將于6月6日發(fā)售。
2019-06-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 1.1萬 0
長(zhǎng)江存儲(chǔ)工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)存儲(chǔ)芯片制造工藝改進(jìn)方面的最新成果
近日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)在第五屆IEEE EDTM上發(fā)表存儲(chǔ)芯片制造工藝改進(jìn)方面的最新成果,通過探明磷摻雜工藝缺陷的形成機(jī)理,提出并驗(yàn)證了兩種表面處理...
AMD 600系列芯片組將搭配第四代桌面銳龍4000系列處理器
AMD銳龍?zhí)幚砥鞯慕涌谝恢辈蛔?,但是芯片組主板每代都在升級(jí)帶來新特性,比如X570首發(fā)支持PCIe 4.0,而面向主流和入門級(jí)市場(chǎng)的新款B550、A52...
清華大學(xué)魏少軍教授:從IA到AI,我們還要走多遠(yuǎn)
清華大學(xué)魏少軍教授指出,未來10年,人工智能和深度學(xué)習(xí)將成為提升硅片需求的主導(dǎo)因素。到2025年,人工智能將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入超過600億美元。AI芯片...
Redmi AirDots 3或?qū)⒅С謅ptX Adaptive音頻解碼
在此前的Redmi新品發(fā)布會(huì)上,該品牌為我們帶來了多款新品,包括Redmi AirDots 3真無線藍(lán)牙耳機(jī)。3月4日,Redmi AirDots 3正...
2021-03-04 標(biāo)簽:芯片藍(lán)牙耳機(jī)Redmi 1.1萬 0
2021年我國(guó)半導(dǎo)體走勢(shì)以及預(yù)測(cè)分析
2021年半導(dǎo)體“漲價(jià)”消息不斷,市場(chǎng)“缺貨”恐慌情緒久久揮之不去,下面我們不妨一起來分析下新的一年里,國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體的發(fā)展?fàn)顩r以及未來發(fā)展趨勢(shì)吧! 20...
BK3266是一個(gè)低功耗,高度集成的藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)音頻設(shè)備。它集成了高性能的藍(lán)牙射頻收發(fā)器、功能豐富的基帶處理器、閃存控制器、多個(gè)模擬和數(shù)字外圍...
小霸王游戲機(jī)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)解散?
小霸王是做游戲機(jī)起家的,而從從目前的游戲主機(jī)市場(chǎng)來看,主要的玩家主要有索尼、微軟以及任天堂三家。而小霸王與這三家游戲機(jī)廠商相比,無論是從體量還是技術(shù)實(shí)力...
6 年估值 150 億,三次上市折戟,AI 芯片第一股闖關(guān)美股
大力投入AI芯片領(lǐng)域,從一般制造業(yè)轉(zhuǎn)型為集成電路行業(yè),依托算力扎根AI行業(yè),不僅發(fā)展可持續(xù),同樣也會(huì)得到較高的PE倍數(shù),估值增長(zhǎng)。 機(jī)器之心消息,北京時(shí)...
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