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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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美國時間2025年1月7日,全球矚目的科技盛會CES 2025在拉斯維加斯盛大開幕。泰凌微電子攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品重磅登場。
意法半導(dǎo)體與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
???????作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導(dǎo)體企業(yè)之一,意法半導(dǎo)體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力,推動產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)...
2025-01-09 標(biāo)簽:芯片意法半導(dǎo)體陽光電源 1.5k 0
玻璃基芯片先進封裝技術(shù)會替代Wafer先進封裝技術(shù)嗎
玻璃基芯片封裝技術(shù)會替代Wafer封裝技術(shù)嘛?針對這個話題,我們要先對玻璃基封裝進行相關(guān)了解,然后再進行綜合對比,最后看看未來都有哪些市場應(yīng)用場景以及實...
近日,據(jù)外媒最新報道,受多種芯片需求疲軟的影響,日本知名芯片制造商瑞薩電子已決定在今年實施裁員計劃,預(yù)計將有數(shù)百名員工受到影響。 據(jù)悉,瑞薩電子已正式通...
基于SX1281芯片的醫(yī)療環(huán)境監(jiān)測方案
在現(xiàn)代醫(yī)療環(huán)境中,病房、手術(shù)室、急診室等區(qū)域的環(huán)境條件對患者的恢復(fù)至關(guān)重要。溫度、濕度、空氣質(zhì)量等環(huán)境因素直接影響患者的舒適度、治療效果以及感染風(fēng)險。因...
近日,在萬眾矚目的CES 2025全球消費電子展上,漢王科技帶來了一個振奮人心的消息——全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片HW0888首次公開展示。這款芯片...
亞成微新品APT-BUCK芯片RM8501B在手機板上測試一次成功!開始送樣啦!
近日,有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作,計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進制程技術(shù)領(lǐng)...
2025-01-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)博通 1.2k 0
瑞芯微公告:AI協(xié)處理器芯片研發(fā)中,業(yè)績影響尚不確定
近日,瑞芯微發(fā)布了股票交易異常波動的公告,就市場關(guān)注的熱點問題進行了說明。 公告指出,公司的AI協(xié)處理器芯片目前仍處于研發(fā)過程中,尚未完成產(chǎn)品的最終測試...
極海發(fā)布多款工業(yè)級通用MCU及首款A(yù)FE
在工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、電力、消費電子等領(lǐng)域,隨著技術(shù)演進與大規(guī)模部署應(yīng)用,終端設(shè)備更多趨向精簡設(shè)計、降本增效與數(shù)智化功能。這些日益增強的趨勢不但...
黑芝麻智能華山A2000芯片家族亮相CES 2025,引領(lǐng)全場景通識智駕芯片創(chuàng)新。
蘇州MEMS芯片初創(chuàng)企業(yè)完成近千萬美元A+輪融資
蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司(原位芯片,YW MEMS)近日宣布完成近千萬美元A+輪融資,投資方為美元基金。本輪融資將推動公司加速布局基于MEMS壓電技...
跨界失?。 皽刂菪酢眾W康國際宣告終止收購芯片公司。 1月7日,奧康國際發(fā)布關(guān)于終止發(fā)行股份購買資產(chǎn)暨復(fù)牌的公告。因交易各方未就具體方案、交易條件達成實...
2025-01-08 標(biāo)簽:芯片 643 0
MediaTek與NVIDIA攜手打造GB10 Grace Blackwell超級芯片
MediaTek近日正式宣布與NVIDIA攜手合作,共同設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片。這款芯片將被應(yīng)用于NVIDI...
2025年1月7日至10日,全球矚目的消費類電子展“CES 2025”在美國盛大舉行,耐能作為邊緣AI行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),正式亮相此次盛會(展位號:Nort...
全球最大消費電子展CES于2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉行。在本屆CES中,智能眼鏡無疑是熱點最高的產(chǎn)品之一。上海富瀚微電子在CES期間發(fā)...
銀燒結(jié)技術(shù)助力功率半導(dǎo)體器件邁向高效率時代
隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件作為其核心組件,正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。在這些領(lǐng)域中,功率半導(dǎo)體器件不僅需要...
2025-01-08 標(biāo)簽:芯片功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 2.8k 0
日前,中科知慧(北京)科技成果評價有限公司組織專家,對青島佳恩半導(dǎo)體有限公司完成的“IGBT1200V40A 芯片的研究與應(yīng)用”項目科技成果進行了評審。...
黑芝麻智能與普華基礎(chǔ)軟件攜手推出武當(dāng)C1200芯片底層解決方案
近日,該公司與普華基礎(chǔ)軟件共同宣布,普華汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)整車軟件解決方案已成功適配黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族芯片。 此次合作中,普華靈智安全車控操作系...
2025-01-08 標(biāo)簽:芯片操作系統(tǒng)普華 1.2k 0
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