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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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世界人工智能大會,展示了全球人工智能芯片發(fā)展最新成果
世界人工智能大會(2019WAIC)在滬開幕,作為本屆大會一大亮點,在智能核芯展示區(qū)的“企業(yè)芯片墻”上,展示了全球人工智能芯片發(fā)展最新成果。在最終入選上...
中興通訊將于2019年下半年推出第三代自研7nm5G芯片 同時研發(fā)也正在向5nm制程進發(fā)
8月28日,中興通訊發(fā)布最新財報,數(shù)據(jù)顯示,2019年上半年,中興通訊實現(xiàn)營業(yè)收入446.09億元,同比增長13.12%,歸屬于上市公司普通股股東的凈利...
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展面臨法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)等六大問題
物聯(lián)網(wǎng)的價值不是一個可傳感的網(wǎng)絡(luò),而是必須各個行業(yè)參與進來進行應(yīng)用,不同行業(yè),會有不同的應(yīng)用,也會有各自不同的要求,這些必須根據(jù)行業(yè)的特點,進行深入的研...
2019-08-29 標(biāo)簽:芯片RFID物聯(lián)網(wǎng) 3.9k 0
高通孟樸和中國5G終端產(chǎn)業(yè)密切合作,推動通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展
8月27日,2019中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會之5G智聯(lián)未來高峰論壇在重慶舉行。高通中國區(qū)董事長孟樸做了題為《攜手共建,5G智能互聯(lián)新未來》的主旨演講。孟樸...
世界各國都將發(fā)展人工智能作為提升國家競爭力的重要戰(zhàn)略
中共中央政治局委員、上海市委書記李強在去年世界人工智能大會上提出,要以面向全球、面向未來的視野,建設(shè)人工智能創(chuàng)新策源、應(yīng)用示范、制度供給、人才集聚“上海高地”。
在上海舉辦的2019世界人工智能大會,使上海站在了全球人工智能創(chuàng)新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的風(fēng)口。
2019年全國已經(jīng)擁有超過4000家的人工智能企業(yè)
14億人口的紅利、堅實的制造業(yè)基礎(chǔ)、彎道超車的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)……讓中國在人工智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域飛速發(fā)展。中國的人工智能創(chuàng)業(yè)公司在2017年融到了49億美元,相當(dāng)于...
高通侯明娟,將帶大家看看更多關(guān)于5G的應(yīng)用
“2019年是全球5G元年。與4G相比,全球5G商用部署速度更快;與4G相比,5G也將顯著增強應(yīng)用體驗。5G還在不斷演進,更廣闊的機遇在于變革行業(yè)。”
美國商務(wù)部收到超130份,向中國華為公司銷售其公司產(chǎn)品的申請
據(jù)三名消息人士的話稱,美國商務(wù)部已收到130多家美國公司的申請,要求批準(zhǔn)這些公司向中國華為公司銷售其公司產(chǎn)品。
“窺一斑(墻)而知全豹”世界人工智能大會這十款芯片有何特點?
在2019世界人工智能大會即將開幕之際,上海世博展覽館內(nèi)一塊并不顯眼的芯片墻卻引起了與會者的廣泛關(guān)注和議論。在這塊墻上,集中展示了高通、華為、紫光展銳、...
華為推“算力最強”AI芯片,能否擺脫對美供應(yīng)商的依賴?
華為下一代芯片呼之欲出。新京報記者日前獲悉,華為將在9月6日德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上發(fā)布下一代旗艦芯片“麒麟990”。
距離美國將中國華為公司列入“實體清單”已過去3個多月,美國公司要求恢復(fù)與華為正常商業(yè)往來的呼聲越來越高。路透社27日援引消息人士的話稱,在總統(tǒng)特朗普表示...
摩爾定律正在放緩 大型芯片公司方向或發(fā)生重大轉(zhuǎn)變
在過去10年中,高端CPU在大約2.5年內(nèi)翻了一番,而高端GPU在大約2.25年內(nèi)翻了一番。這是由于系統(tǒng)的片上集成。然而,摩爾定律正在放緩,芯片制造成本...
美企研發(fā)了全世界最大的計算機芯片,比普通的iPad略大
8月28日新媒體專電 英媒稱,總部設(shè)在加利福尼亞州的一家初創(chuàng)公司發(fā)布了它所稱的全世界最大的計算機芯片。
倪光南指出開源芯片或是中國芯片業(yè)機遇 未來RISC-V很可能發(fā)展成為世界主流CPU之一
中國工程院院士、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員倪光南在2019中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會上指出,隨著云計算、大數(shù)據(jù)等興起,開源軟件的發(fā)展會更快,開源芯片或是...
2019-08-28 標(biāo)簽:芯片 2.5k 0
2019-08-28 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈 3.1k 0
中美5G大戰(zhàn)走向前臺,華為如何頂住美國禁令的巨大壓力?
中美在5G基站部署方面有哪些最新進展?華為,如何在美國政府禁止美國半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)其元器件的艱苦條件下實現(xiàn)穩(wěn)步發(fā)展?本文小編給出了全面的分析,招商證券研究...
高通發(fā)布一系列新的Wi-Fi通信芯片將與Wi-Fi 6通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)兼容
美國高通公司是全世界最大的手機芯片制造商,同時也是名列前茅的電信專利持有人,這些市場主導(dǎo)優(yōu)勢也給高通帶來了大量的反壟斷調(diào)查麻煩。
驍龍875將采用臺積電5nm工藝,將于2021年實現(xiàn)商用
日前有消息人士稱,驍龍865將由三星代工,這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝,驍龍865的一個版本會集成5G基帶芯片。預(yù)計2020年會有很多安卓旗艦...
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