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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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云巨頭亞馬遜也在近期更新了其EC2產(chǎn)品系列A1。據(jù)亞馬遜基礎(chǔ)設(shè)施VP Peter DeSantis介紹,這系列產(chǎn)品基于他們官方研發(fā)的Arm服務(wù)器芯片Gr...
其他如Finisar、Oclaro、博通、SiFotonics、Leti、、Infinera、Rockley Photonics、Skorpios、Ci...
2019-08-29 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)中心調(diào)制器 8.5k 0
在這樣的思想支持下,華為除了做出上面的芯片外,還計劃在明年正式推出全球首個智能管理芯片“Hi1711”。據(jù)介紹,這顆芯片內(nèi)置AI管理引擎與智能管理算法,...
關(guān)于Arm服務(wù)器芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展分析
從華為公布的測試數(shù)據(jù)來看,鯤鵬920在Arm原生應(yīng)用方面的優(yōu)勢最為明顯,具有2倍于同類產(chǎn)品的性能。除了安卓APP和移動游戲外,基于Arm的IoT平臺應(yīng)該...
關(guān)于CES 2019上發(fā)布的芯片總結(jié)
高通在本屆CES上直接預(yù)言了2019年將是5G年。對此,高通推出了驍龍855處理器與X50 5G基帶。驍龍855處理器是高通最新的旗艦處理器,是全球第三...
2019-08-29 標(biāo)簽:處理器芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 2.2k 0
目前,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備處于局部有所突破,但整體較為落后的狀態(tài)。尤其與應(yīng)用材料、 ASML等相比,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的實力仍然偏弱,絕大部分企業(yè)無法達到國際...
臺積電在4Q16法說會表示,2016年是臺積電的好年景,因為我們創(chuàng)造了另一年創(chuàng)紀(jì)錄的收入和盈利。毛利率和營業(yè)利潤率同時創(chuàng)造新高。臺積電的增長主要得益于臺...
在富瀚微的招股說明書中說到,安防視頻監(jiān)控模擬攝像機的核心部件包括一顆圖像傳感器和一顆 ISP 芯片,安防視頻監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)攝像機的核心部件包括一顆圖像傳感器和...
回看過去的三個時代,無論是大型機、個人PC或者智能手機,他們的應(yīng)用場景幾乎都是單一的,因此對于芯片供應(yīng)商來說,持續(xù)提高芯片性能滿足更高的需求,他們就可以...
在智能家居這個市場,競爭者眾多,例如谷歌就在亦步亦趨,對于亞馬遜來說,如何打造自己的差異化方案,就顯得尤為重要,這也是他們打造那么多低功耗的芯片,并且收...
2019-08-28 標(biāo)簽:芯片互聯(lián)網(wǎng)智能家居 2k 0
關(guān)于臺積電的廢晶圓對全球電子供應(yīng)鏈的影響
臺積電是在27日發(fā)現(xiàn)南科Fab14B廠生產(chǎn)出來的矽晶圓無電訊特性,追查發(fā)現(xiàn),化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)不合格材料,導(dǎo)致矽晶圓出現(xiàn)瑕疵,造成上萬片晶圓報廢,該廠主...
關(guān)于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展之路
除了P系列,聯(lián)發(fā)科在低端芯片市場還增加了Helio A系列產(chǎn)品線。Helio A22為入門級別芯片,但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A...
2019-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 8.6k 0
聯(lián)電則在去年年底的董事會上宣布,將投資超過六十億人民幣去擴充其八英寸和十二英寸產(chǎn)能。根據(jù)規(guī)劃,8英寸廠產(chǎn)能優(yōu)化將會以子公司蘇州和艦科技為主,預(yù)計將擴充 ...
在5G的主要應(yīng)用場景方面,春藤510以其高速的傳輸速率,可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用提供支持。春藤510架...
回顧英特爾終止和紫光展銳的5G基帶合作的相關(guān)消息
該聯(lián)盟的終結(jié)對紫光展銳來說是一個打擊,紫光展銳是中國政府支持的清華大學(xué)集團的一個子公司,該公司之前被稱為Unigroup Spreadtrum&RDA。...
2019-08-28 標(biāo)簽:芯片調(diào)制解調(diào)器5G 2.3k 0
回顧2018全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)分析
摩爾精英今天在半導(dǎo)體行業(yè)做的也是一樣,通過我們的設(shè)計服務(wù)、流片封測、人才企業(yè)服務(wù),也是希望賦能芯片公司,讓芯片創(chuàng)業(yè)者可以專注技術(shù),無后顧之憂地?fù)]灑夢想,...
根據(jù)ICinsights的統(tǒng)計顯示,2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元,當(dāng)中有高通、博通、聯(lián)發(fā)科和英偉達四家無晶圓廠,TSMC一家晶圓...
2019-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 1.6萬 0
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