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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

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由于RAM的電流保持與電壓成比例,因此將始終接通電源域的操作盡可能接近RAM(MDRV)的最小數(shù)據(jù)保持電壓,可確保SoC睡眠模式下的最低功耗。我們的穩(wěn)壓...

2019-08-29 標(biāo)簽:芯片電源管理電壓 3.9k 0

回顧半導(dǎo)體業(yè)八個新變化分析

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2019-08-29 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體服務(wù)器 1.4k 0

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晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客...

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關(guān)于Arm服務(wù)器芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展分析

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關(guān)于中國半導(dǎo)體制造的繁榮和不足分析

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回顧臺積電黃金十年的發(fā)展歷程

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2019-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.4萬 0

回顧華為海思在這個市場被MTK狙擊的事件

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回顧Adobe也考慮做芯片事件

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2019-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 1.8k 0

關(guān)于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展之路

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關(guān)于八英寸晶圓代工市場的競爭分析

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2019-08-28 標(biāo)簽:傳感器芯片驅(qū)動器 5k 0

關(guān)于馬卡魯及其首款5G基帶芯片的分析介紹

在5G的主要應(yīng)用場景方面,春藤510以其高速的傳輸速率,可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用提供支持。春藤510架...

2019-08-28 標(biāo)簽:芯片傳輸速率5G 2.9k 0

回顧英特爾終止和紫光展銳的5G基帶合作的相關(guān)消息

該聯(lián)盟的終結(jié)對紫光展銳來說是一個打擊,紫光展銳是中國政府支持的清華大學(xué)集團的一個子公司,該公司之前被稱為Unigroup Spreadtrum&RDA。...

2019-08-28 標(biāo)簽:芯片調(diào)制解調(diào)器5G 2.3k 0

回顧2018全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)分析

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摩爾精英今天在半導(dǎo)體行業(yè)做的也是一樣,通過我們的設(shè)計服務(wù)、流片封測、人才企業(yè)服務(wù),也是希望賦能芯片公司,讓芯片創(chuàng)業(yè)者可以專注技術(shù),無后顧之憂地?fù)]灑夢想,...

2019-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體智能汽車 5.9k 0

關(guān)于中國芯片研發(fā)投入和收入對比分析

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根據(jù)ICinsights的統(tǒng)計顯示,2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元,當(dāng)中有高通、博通、聯(lián)發(fā)科和英偉達四家無晶圓廠,TSMC一家晶圓...

2019-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 1.6萬 0

關(guān)于臺積電半導(dǎo)體技術(shù)分享

關(guān)于臺積電半導(dǎo)體技術(shù)分享

另外,我們也看到,除了傳統(tǒng)的晶圓代工以外,臺積電的2.5D和InFO“后端”封裝產(chǎn)品都在不斷發(fā)展,重點是推出SoIC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的緊密間距Cu壓接全3D堆疊...

2019-08-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體機械 6.4k 0

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