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      標簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注452人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：41827個 瀏覽：470576次 帖子：3815個

      芯片資訊

      蘋果計劃在2021年上半年推出新的iPad Pro機型

      據(jù)韓國媒體最新報道稱，LG會在今年年底開始大規(guī)模生產(chǎn)mini LED顯示屏，而將為蘋果提供將于2021年第一季度推出新款iPad上。

      2020-11-05 標簽：芯片蘋果攝像頭 7.4k 0

      華為nova7 SE 樂活版匯總

      不久前曝光的華為nova系列新機nova7 SE 樂活版今日再傳消息。

      2021-01-11 標簽：芯片智能手機華為 7.4k 0

      芯片嚴重依賴進口，半導體行業(yè)人才資金缺乏

      多年來，我國大量芯片的使用依賴進口。據(jù)美國半導體協(xié)會（SIA）2020年公布的數(shù)據(jù)，中國芯片的進口額攀升至近3800億美元，約占國內(nèi)進口總額的18%。在...

      2021-03-11 標簽：芯片中國制造半導體行業(yè) 7.4k 0

      三星正式發(fā)布Exynos 9820,性能是否能超過華為麒麟980

      華為麒麟980自發(fā)布以來，綜合表現(xiàn)便排到了安卓手機的第一位。此前的驍龍845和Exynos 9810綜合來看都不是麒麟980的對手。但熟悉智能手機的朋友...

      2018-11-16 標簽：芯片三星電子華為 7.4k 0

      芯視界首發(fā)單光子檢測激光測距及三維成像系列芯片

      隨著人工智能開始走向應(yīng)用，在手機終端、智能家居、工業(yè)機器人以及未來無人駕駛等領(lǐng)域的逐步普及，未來智能終端對真實環(huán)境的準確感知變得尤為重要。作為機器三維視...

      2019-08-26 標簽：芯片人工智能激光雷達 7.4k 0

      ESP32-C3-MINI-1模組性能介紹

      ESP32-C3-MINI-1模組性能介紹

      ESP32-C3-MINI-1 是一款通用型 Wi-Fi 和低功耗藍牙 （Bluetooth LE） 模組，體積小，具有豐富的外設(shè)接口，可用于智能家居、...

      2021-06-01 標簽：傳感器芯片mcu 7.4k 0

      蔣尚義回歸中芯國際出任副董事長，聯(lián)席CEO梁孟松在臨董會上請辭！如何解讀？

      12月15日，中芯國際召開臨時董事會，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松卻在會中向董事會遞交書面辭呈，中芯國際董事長周子學并未當場核準。這次，中芯國際董事長周子學力邀...

      2020-12-16 標簽：芯片中芯國際14nm 7.4k 0

      7nm工藝制程令眾多企業(yè)望而卻步

      作為全球首款TSMC 7nm 制程工藝的手機芯片，相比上一代產(chǎn)品麒麟970，它的芯片面積縮小了，晶體管密度卻提升到1.6 倍，性能也相應(yīng)能提升20%，能...

      2018-09-10 標簽：芯片晶體管麒麟980 7.4k 0

      臺積電為什么不自己做芯片賣給其他公司

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      昨天的Q2季度財報會上，臺積電宣布Q2季度合并營收2409.99億新臺幣，環(huán)比增長了10.2%，同比也增長了3.3%。由于業(yè)績超過了預期，臺積電對下半年...

      2019-07-20 標簽：芯片臺積電intel 7.4k 0

      天津設(shè)計、制造、封測三業(yè)并舉發(fā)展，完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈初步形成

      近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。各地的集成電路產(chǎn)業(yè)布局不斷加碼布局，熱情高漲。 天津作為北方集成電路產(chǎn)業(yè)的重...

      2021-01-15 標簽：芯片集成電路封測 7.4k 0

      聯(lián)發(fā)科將于11月26日推出旗下首款5G SoC芯片MT6885Z

      主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。

      2019-11-11 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 7.3k 0

      國內(nèi)被低估的十大芯片

      主要涉及高壓器件與單晶硅、功率集成電路和拋光晶片這四個領(lǐng)域。

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      36W小體積電源痛點破解！芯茂微LP3798ESM內(nèi)置750V SiC PSR芯片深度解析

      芯茂微LP3798ESM是面向10~36W場景的內(nèi)置750V SiC原邊反饋（PSR）電源芯片，為LP3798系列頂配型號，主打小體積高功率密度，解決工...

      2026-04-30 標簽：電源芯片SiC 7.3k 0

      最長99周！2022芯片交期再拉長！需求前置、瘋狂擴產(chǎn)，供應(yīng)過剩為時尚早

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）去年一整年的全球芯片荒，帶動了整個半導體產(chǎn)業(yè)的擴產(chǎn)風潮。ICinsights此前的報告指出，2021年全球半導體資本支出將...

      2022-02-16 標簽：芯片產(chǎn)能供應(yīng)鏈 7.3k 3

      受日本 AKM 芯片工廠火災影響， 索尼 8 款相機交付將無法實現(xiàn)

      12月10日消息 日本知名芯片制造商 AKM（旭化成）位于宮崎縣延岡市的 IC 制造工廠于 10 月 20 日發(fā)生火災，10 月 22 日又再次發(fā)生了大...

      2020-12-11 標簽：芯片索尼相機 7.3k 0

      2019年25個AI趨勢！人工智能的下一步是什么？

      對實時決策的需求正在推動AI更接近“邊緣”，使設(shè)備能夠在本地處理信息并更快地做出響應(yīng)。 NVIDIA、蘋果和許多新興創(chuàng)業(yè)公司都專注于專門為人工智能工作負...

      2019-04-02 標簽：芯片生物識別人工智能 7.3k 0

      全球首款動態(tài)視覺專用AI處理器 打破傳統(tǒng)靜態(tài)視覺處理限制

      日前，瑞士高科技類腦芯片公司aiCTX發(fā)布了全球首款純基于事件驅(qū)動運算的動態(tài)視覺AI處理器DynapCNN，

      2019-04-26 標簽：處理器芯片AI處理器 7.3k 0

      2019AI芯片場景落地戰(zhàn)打響

      2019AI芯片場景落地戰(zhàn)打響

      2019年的第一個工作日，在第一顆AI芯片“雨燕”落地不久，AI創(chuàng)業(yè)公司云知聲緊鑼密鼓地推出多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略，并公布今年3款AI芯片日程表。

      2019-01-30 標簽：芯片AI 7.3k 0

      產(chǎn)業(yè)獨家調(diào)查：AI應(yīng)用場景之爭開啟，技術(shù)落地誰先行？

      <電子發(fā)燒友>持續(xù)關(guān)注AI在中國市場的落地應(yīng)用，通過線上線下的互動、追蹤與調(diào)研，日前發(fā)布行業(yè)首份覆蓋AI開發(fā)人群、所使用芯片類型/開發(fā)平臺/工具、產(chǎn)品應(yīng)...

      2019-04-21 標簽：芯片算法開發(fā)套件 7.3k 1

      iPhone 12系列新機的拆解介紹

      2019 年的報道顯示，蘋果將在其 iPhone 12 系列中使用 X55 調(diào)制解調(diào)器，當時，X55 是高通最快、最新的 5G 調(diào)制解調(diào)器。高通在 20...

      2020-10-23 標簽：芯片iPhone蘋果 7.3k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        光立方
        +關(guān)注
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      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        TMS320F28335
        +關(guān)注
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