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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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聯(lián)發(fā)科搶發(fā)5G SoC 實(shí)力還是噱頭?
4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?
2019-06-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 6.6k 0
從8月份開始,由晶圓產(chǎn)能緊缺引起的“多米諾骨牌”效應(yīng)逐步蔓延:晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲,國外IC漲,國產(chǎn)芯片也開始緊缺且暫時(shí)無解,眾多...
長江存儲(chǔ)32層三維NAND閃存芯片與今年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
在位于武漢東湖高新區(qū)的長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司(國家存儲(chǔ)器基地),紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京透露,中國首批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32層三維NAND閃存芯片將于今...
回顧移動(dòng)電源大電流充電方案IC的分析和應(yīng)用介紹
其次,大電流充電追求的就是充電效率的提高,充電速度快是一個(gè)重要標(biāo)志。ZS6300以開關(guān)方式進(jìn)行充電,集成了包括涓流充電,恒流充電和恒壓充電全過程的充電方...
2019-09-02 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)移動(dòng)電源 6.6k 0
LED外延片其實(shí)是襯底材料作用的,也就是說在使用一些照明產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,這種材料被廣泛的運(yùn)用于芯片加工。導(dǎo)體外延片的存在是與發(fā)光產(chǎn)業(yè)相連接的,也就是說在進(jìn)行L...
快訊:華為2023年全面驗(yàn)證14nm以上EDA 美國芯片法案限制細(xì)則公布
快訊:2023年全面驗(yàn)證華為14nm以上EDA工具 美國芯片法案限制細(xì)則公布 我們來看看近期的一些行業(yè)熱點(diǎn)新聞: 華為14nm以上EDA工具國產(chǎn)化 華為...
最新測試:華為麒麟9000在性能榜中奪下第一,秒殺聯(lián)發(fā)科天璣
昨晚,華為Mate40系列手機(jī)正式登場,新一代麒麟9000和麒麟9000E芯片也與我們見面。
2020-10-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 6.6k 0
LitePoint的藍(lán)牙低功耗芯片OTA測試方案已通過驗(yàn)證認(rèn)可
無線測試解決方案的領(lǐng)先提供商 LitePoint? 今日宣布 Nordic Semiconductor 已驗(yàn)證 LitePoint IQxel-M Bl...
心率傳感信號(hào)接收芯片可準(zhǔn)確測量脈搏波形、心率值、血氧值和血管微循環(huán)參數(shù)等信息。
了解EUV光刻技術(shù)在我國半導(dǎo)體芯片技術(shù)現(xiàn)狀與差距
就芯片制造領(lǐng)域臺(tái)積電無疑是世上最強(qiáng)企業(yè),強(qiáng)大的技術(shù)與產(chǎn)能的領(lǐng)先保證了其領(lǐng)頭地位。不過這一切都建立在運(yùn)用了大量美國半導(dǎo)體設(shè)備之上,可以說沒有美國技術(shù)的支持...
LDR6282雙USB Type-C接口控制芯片,支持USB PD3.0協(xié)議
LDR6282是一款雙USB Type-C接口控制芯片,支持最新的USB PD3.0協(xié)議,具有Display Port Alternate模式,專為具有...
亞威股份投資蘇州芯測:布局高端存儲(chǔ)芯片測試機(jī)業(yè)務(wù)
2月18日晚,江蘇亞威機(jī)床股份有限公司發(fā)布關(guān)于對(duì)外投資暨關(guān)聯(lián)交易的公告。公告表示,為進(jìn)一步拓展面向高端半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)布局,公司擬與江蘇疌泉亞威灃盈智能...
美國加稅兩份清單涵蓋了價(jià)值約500億美元的從中國進(jìn)口的產(chǎn)品
第二份清單新增了284種產(chǎn)品,仍需進(jìn)一步聽證和審查后再制定相應(yīng)關(guān)稅。清單一中的征稅項(xiàng)目以PVD設(shè)備、檢測設(shè)備為主,據(jù)悉,清單二對(duì)此做了增補(bǔ),包括精密儀器...
近期,在江北新區(qū)“芯片之城”發(fā)展論壇上,松果電子物聯(lián)網(wǎng)芯片總部項(xiàng)目簽約落地,總投資10億元。松果電子是小米系高科技創(chuàng)業(yè)公司,許百成是其創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)骨...
新思科技與臺(tái)積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個(gè)晶體管
雙方拓展戰(zhàn)略合作,提供全面的3D系統(tǒng)集成功能,支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),無縫...
近日在做一個(gè)項(xiàng)目的過程中,要對(duì)大量的串行E2PROM AT24C系列進(jìn)行讀寫。起初欲設(shè)計(jì)一塊簡單的讀寫板,由單片機(jī)對(duì)E2PROM存儲(chǔ)器寫入,苦于時(shí)間緊,...
12月21日,華為在北京召開的智能計(jì)算大會(huì)暨中國智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上,華為宣布了全新的智能計(jì)算戰(zhàn)略,將旗下服務(wù)器產(chǎn)品線提升為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部,作為華為...
中芯國際作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè),從2000年設(shè)立以來,一路上可謂跌跌撞撞,期間發(fā)生的變局更是令人眼花繚亂——開業(yè)十年虧九年、專利訴訟、創(chuàng)始人出局、...
2020-12-28 標(biāo)簽:芯片中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 6.6k 0
高通855將采用7納米制程 手機(jī)芯片將支持5G和NPU
手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),確定將采用臺(tái)積電7奈米制程,供應(yīng)鏈傳出,高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第...
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