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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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清華微電子所所長(zhǎng):中國(guó)芯片業(yè)的大實(shí)話
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非???,但跟國(guó)際先進(jìn)水平的差距還相當(dāng)大,瓶頸是人才,不僅質(zhì)量難以滿足需求,連數(shù)量都難以滿足需求。 魏少軍 | 文 集成電路并不是一個(gè)...
芯片半導(dǎo)體發(fā)展時(shí)期大裁員的本質(zhì)原因是什么
這兩年,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真的火熱,全國(guó)各地都在大興土木,不是造房子就是造半導(dǎo)體廠。全世界高薪挖人,3倍高薪挖團(tuán)隊(duì),海外奔赴大陸淘金的團(tuán)隊(duì)或者團(tuán)伙,可能每個(gè)...
ADI ADC芯片全面分析報(bào)告(截至2025年) 一、核心型號(hào)盤(pán)點(diǎn)及特性分析 ADI的ADC芯片按架構(gòu)和分辨率可分為四大類(lèi),以下為代表性型號(hào)及其關(guān)鍵特性...
因?yàn)樨?cái)力和風(fēng)險(xiǎn)原因,這些廠商目前以小規(guī)模芯片為主,很貼近國(guó)內(nèi)客戶,只是因?yàn)闀r(shí)間關(guān)系開(kāi)發(fā)工具還不成熟,對(duì)這些廠商來(lái)說(shuō),F(xiàn)PGA硬件堆砌起來(lái)不難,麻煩的是軟...
目前已經(jīng)確認(rèn)受到影響的車(chē)企有:FCA集團(tuán)、福特、豐田、日產(chǎn)、本田、大眾等。
CSM32RV20 是基于南京中科微 CSM32RV20 MCU芯片,針對(duì)嵌入式RISC-V系列開(kāi)發(fā),C/C++跨平臺(tái)支持打造的一款輕便易攜、可覆蓋大部...
2021-12-07 標(biāo)簽:芯片嵌入式開(kāi)發(fā)板 6.6k 0
自 1946 年第一臺(tái)計(jì)算機(jī)誕生以來(lái),人類(lèi)開(kāi)始走向數(shù)字化時(shí)代,1956 年出現(xiàn)第一代批處理系統(tǒng)——GM-NAA I/O,時(shí)至今日計(jì)算機(jī)與操作系統(tǒng)經(jīng)歷了五...
2022-01-24 標(biāo)簽:芯片服務(wù)器操作系統(tǒng) 6.6k 0
華為在3月24號(hào)發(fā)布華為P50E智能手機(jī),作為P50系列旗艦機(jī)型的衍生版本,華為P50E在外觀方面基本沒(méi)有變化,但配置卻大不相同。
半導(dǎo)體集成電路鍵合強(qiáng)度原理、試驗(yàn)程序、試驗(yàn)條件、失效判據(jù)分享!
引線鍵合是封裝過(guò)程中一道關(guān)鍵的工藝,鍵合的質(zhì)量好壞直接關(guān)系到整個(gè)封裝器件的性能和可靠性,半導(dǎo)體器件的失效約有1/4~1/3是由芯片互連引起的,故芯片互連...
高通發(fā)布新一代SnapdragonX55的5G基頻芯片 預(yù)計(jì)2019年底將能看到相關(guān)商用產(chǎn)品問(wèn)世
就在下周即將展開(kāi)的世界通訊大會(huì) (MWC) 之前,行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基...
新思科技收購(gòu)AI驅(qū)動(dòng)的性能優(yōu)化軟件領(lǐng)先企業(yè) Concertio
本次收購(gòu)強(qiáng)化了新思科技 SiliconMAX 芯片生命周期管理平臺(tái),擴(kuò)充了芯片在應(yīng)用端和系統(tǒng)端的動(dòng)態(tài)優(yōu)化功能。 新思科技(Synopsys)宣布收購(gòu)AI...
2021-11-05 標(biāo)簽:芯片大數(shù)據(jù)分析SLM 6.6k 0
蘋(píng)果阻止M1芯片Mac用戶側(cè)加載iOS和iPadOS應(yīng)用
1月17日上午消息,蘋(píng)果公司關(guān)閉了在M1芯片Mac上,側(cè)加載iOS應(yīng)用的功能。這意味著M1芯片Mac用戶只能從App Store安裝iOS和iPadOS...
一加9首次曝光:搭載驍龍875代號(hào)Lemonade
本月一加推出了一加8T,起售價(jià)3399元(8GB+128GB)。 在一加8T發(fā)布之后,下一代旗艦一加9浮出水面。 10月21日消息,據(jù)外媒報(bào)道,一加9已...
市委書(shū)記李強(qiáng)調(diào)研華虹集團(tuán)旗下上海集成電路研發(fā)中心
近日,中共中央政治局委員、上海市委書(shū)記李強(qiáng),市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書(shū)記翁祖亮,市委常委、市委秘書(shū)長(zhǎng)諸葛宇杰,副市長(zhǎng)吳清等一行再次來(lái)到華虹集團(tuán),實(shí)地調(diào)研華...
蔚來(lái)超算平臺(tái) Adam最新搭載NVIDIA DRIVE Orin 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)
這款最近發(fā)布的電動(dòng)汽車(chē)采用蔚來(lái)超算平臺(tái) Adam 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能。
50年半導(dǎo)體簡(jiǎn)史梳理:探討美國(guó)失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的原因
近期,美國(guó)產(chǎn)經(jīng)智庫(kù)《Employ America》梳理了過(guò)去50 年來(lái)的半導(dǎo)體發(fā)展史,探討美國(guó)失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的原因,以史為鑒,重新奪回技術(shù)前沿。 文章指出...
仟目激光對(duì)標(biāo)國(guó)際,為三維傳感提供優(yōu)質(zhì)芯片與光源
而光功率為2.5W的高功率仟目VCSEL芯片以SMD的封裝形式與Diffuser封裝后,仍保證優(yōu)良的PCE,并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)場(chǎng)光束發(fā)散角可調(diào)。在封裝后,光波長(zhǎng)對(duì)...
SK Hynix詳細(xì)介紹自家基于DDR5規(guī)范的同步DRAM芯片
盡管 JEDEC 尚未完成 DDR5 最終標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā),但芯片大廠之間早就開(kāi)始了暗自較勁。
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