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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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近日,美光科技宣布,將在日本廣島縣建立一座新的DRAM芯片生產(chǎn)工廠,預(yù)計最早于2027年底正式投入運營。該項目的總投資預(yù)估在6000億至8000億日元之...
近日,臺銘光電宣布其808nm高功率半導體激光芯片研究取得了令人矚目的技術(shù)突破。經(jīng)過研發(fā)團隊的持續(xù)努力與科研攻關(guān),公司成功研制出25W高功率、高可靠性的...
今日看點丨禁止汽車單踏板完全剎停,制動系統(tǒng)新國標征求意見稿發(fā)布;傳蘋果計劃為機密計算定制芯片
1. 合資未談攏,江淮與比亞迪動力電池合作項目終止 ? 5月30日,江淮汽車發(fā)布公告稱,2022年9月6日,公司與安徽安凱汽車股份有限公司、弗迪電池有限...
英偉達或?qū)⑼瞥鋈诤螦rm與Blackwell內(nèi)核的AI PC芯片
近日,業(yè)內(nèi)傳出英偉達正在研發(fā)一款全新芯片的傳聞。據(jù)悉,這款芯片將結(jié)合下一代Arm Cortex CPU內(nèi)核與英偉達自家的Blackwell GPU內(nèi)核,...
近日,格見構(gòu)知(上海)半導體有限公司(簡稱:格見半導體)成功完成了A輪融資,具體融資額尚未對外披露。此次融資吸引了多家知名投資機構(gòu)的參與,包括微禾資本、...
近日,容泰半導體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航,其標志性的“集成電路芯片級封裝”項目已順利竣工并投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園,廠房占地面積達到33888平方米,總...
AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動向。...
芯海科技PD芯片獲雷電4認證,成功列入Intel PCL列表
CS32G052M是一款專為筆記本電腦設(shè)計的單通道USB Type-C和USB PD控制器,完全遵循USB PD3.1標準,支持單通道獨立快充,保證充...
此項發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域,主要內(nèi)容是提供一種芯片的三維建模方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)。具體步驟包括:首先獲取芯片的平面版圖,同時獲取芯片流片的層級...
2024-05-31 標簽:芯片半導體技術(shù)模型 1.4k 0
馬來西亞近日公布了雄心勃勃的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃,旨在將該國打造為全球芯片中心。為實現(xiàn)這一目標,政府將劃撥至少53億美元的財政支持,并計劃培訓60,000...
來源:今日芯聞,謝謝 編輯:感知芯視界 Link the elec 5月29日訊,自三星電子1969年創(chuàng)立以來的最大工會組織——全國三星電子工人工會(J...
中國設(shè)立芯片投資基金,專注于人工智能和建立供應(yīng)鏈
紐約大學法學院副教授馬文彥29日指出,“第三期基金將致力于完善供應(yīng)鏈。目前的第一期和第二期基金則側(cè)重于設(shè)備和材料等領(lǐng)域。”
Qorvo? 推出業(yè)界出眾的高增益 5G mMIMO 預(yù)驅(qū)動器
中國?北京,2024?年 5?月 30?日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,推出業(yè)界出眾的高增益 ...
來源:投資界 近日,株洲中車時代半導體有限公司(簡稱“中車時代半導體”)宣布增資引入26位戰(zhàn)略投資者及員工持股平臺,金額為人民幣 43.278億元。 據(jù)...
近日,華源智信半導體(深圳)有限公司(簡稱“華源智信”)成功簽署了1.5億元的C輪融資協(xié)議,這一輪融資的完成標志著華源智信在半導體領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新上...
"融核造芯 智創(chuàng)未來" 億芯公司高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會
近日,無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯 智創(chuàng)未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會,隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7...
蘋果發(fā)布iPad Pro新款,搭載M4芯片提升創(chuàng)作能力
外觀上,全新的iPad Pro有11英寸和13英寸兩個版本可選,外殼采用100%再生鋁制造,顏色搭配銀色與深空灰。11英寸款厚度為5.3毫米,重約445...
日本住友化學總裁Keiichi Iwata近日宣布,隨著公司對新增長動力的投資,住友化學計劃在2030財年將芯片制造材料的銷售額翻一番以上,目標金額高達...
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預(yù)計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的領(lǐng)軍企業(yè),SK海力士已在...
據(jù)行業(yè)最新傳言,英偉達(Nvidia)正計劃推出一款融合最新技術(shù)的芯片。這款芯片將結(jié)合下一代Arm Cortex CPU內(nèi)核與Blackwell GPU...
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