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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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誰(shuí)才是真正的旗艦?對(duì)于當(dāng)下的高通產(chǎn)品線來(lái)說(shuō),也許不是規(guī)格最強(qiáng)的那個(gè)。自從驍龍888手機(jī)發(fā)布上市之后,被質(zhì)疑的聲音就沒(méi)停止過(guò)。雖然它有最新的X1大核心、有...
華為AI芯片向中端轉(zhuǎn)移,手機(jī)出貨量?jī)H次于蘋(píng)果
集微網(wǎng)消息,繼華為去年發(fā)布麒麟970高端芯片中導(dǎo)入AI架構(gòu)后,日前傳出華為海思將推出的麒麟670中端芯片也將導(dǎo)入AI架構(gòu)。
半導(dǎo)體大硅片是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩?
對(duì)于芯片項(xiàng)目爛尾的現(xiàn)象,國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋10月20日在新聞發(fā)布會(huì)回應(yīng)稱(chēng),對(duì)造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險(xiǎn)的,將予以通報(bào)問(wèn)責(zé)。 集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)...
天璣9000的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù) 已經(jīng)大幅領(lǐng)先于驍龍8Gen1
本周聯(lián)發(fā)科天璣9000工程機(jī)正式解禁,多個(gè)博主公開(kāi)發(fā)布了天璣9000的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。
2021-12-25 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 6.3k 0
開(kāi)關(guān)電源次級(jí)智能電壓型PWM控制芯片KA3511
開(kāi)關(guān)電源次級(jí)智能電壓型PWM控制芯片KA3511 1引言 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)次邊監(jiān)控IC,用作組成SMPS的輔助(housek...
現(xiàn)在全球出現(xiàn)了缺芯的情況,各個(gè)行業(yè)都出現(xiàn)了缺芯情況,現(xiàn)在半導(dǎo)體和芯片都是超級(jí)火熱的話題,那么芯片和半導(dǎo)體哪個(gè)重要呢?下面我們就一起來(lái)了解一下。 半導(dǎo)體一...
華為早就開(kāi)始美國(guó)政府各種場(chǎng)景的備份計(jì)劃 應(yīng)對(duì)最極端的情況
十年前,華為已經(jīng)開(kāi)始了美國(guó)政府各種場(chǎng)景的備份計(jì)劃。他們甚至設(shè)計(jì)了最極端的備份計(jì)劃,來(lái)應(yīng)對(duì)最極端的情況,就是整個(gè)中國(guó)被禁止使用X86指令。
了解人工智能的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
國(guó)內(nèi)也有很多做人工智能芯片研發(fā)的企業(yè),坦白講其實(shí)未來(lái)還很難預(yù)測(cè),我甚至認(rèn)為做這種專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的研發(fā),還不如像FPGA,就是專(zhuān)門(mén)為某個(gè)領(lǐng)域做人工智能的方案,那...
蘋(píng)果新版MacBook Pro發(fā)布:搭載M1芯片,CPU性能提升2.8倍
蘋(píng)果于北京時(shí)間11月11日凌晨2點(diǎn)舉行新一輪發(fā)布會(huì)。搭載M1芯片的Mac系列產(chǎn)品最后一員登場(chǎng)——MacBook Pro。
全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈的劃分
ASPENCORE全球分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與BCG聯(lián)合發(fā)布的研究報(bào)告《在不確定時(shí)代下加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》,以及維基百科《全球半導(dǎo)...
當(dāng)仿真時(shí)間不能往前推進(jìn),但是delta cycle無(wú)限增加的情形下??梢栽诜抡骈_(kāi)始時(shí),使用如下tcl命令,可以使得delta cycle增加到一定數(shù)量后...
DSO.ai與新思科技共同探討人工智能驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)
DSO.ai自推出以來(lái)一直占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的頭條,并榮獲2020年ASPENCORE全球電子成就獎(jiǎng)的“最佳創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。Designer Digest邀請(qǐng)...
2021-08-18 標(biāo)簽:芯片DSO機(jī)器學(xué)習(xí) 6.3k 0
福建晉華廠房全面停擺 中國(guó)自行制造芯片戰(zhàn)略受影響
美國(guó)政府對(duì)福建晉華下出口禁令后,福建晉華斥資60億美元的半導(dǎo)體廠房全面停擺,恐影響中國(guó)自行制造芯片的大戰(zhàn)略。
離子注入機(jī):集成電路制造裝備產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵
芯片是高度集成的電路。手指甲蓋大小的芯片里集成了上百億的晶體管,其主要成分是硅,硅的導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間,因此也被稱(chēng)為半導(dǎo)體。
淺談Type-C接口PD協(xié)議芯片的功能和應(yīng)用場(chǎng)景
摘要:隨著科技的不斷發(fā)展,Type-C接口PD(Power Delivery)協(xié)議芯片成為了3C消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。本文將介紹Type-C...
淺談EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)
電子產(chǎn)業(yè)瞬息萬(wàn)變,隨著新一代半導(dǎo)體工藝和設(shè)計(jì)方法的進(jìn)步及新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)需求的變化,設(shè)計(jì)人員必須不斷嘗試新的EDA工具及解決方案。目前,EDA產(chǎn)業(yè)正面...
國(guó)內(nèi)的各個(gè)媒體對(duì)于中國(guó)在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先的報(bào)道已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮,本文主要從西方研究者的角度來(lái)看全球5g技術(shù)中的各方的狀態(tài),當(dāng)然5g最核心的一部分是芯片組,所以...
2019-06-21 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)設(shè)備 6.3k 0
蘋(píng)果M1芯片MacBook Air的SSD基準(zhǔn)測(cè)試,寫(xiě)入速度約為以前型號(hào)的兩倍
據(jù)外媒 MacRumors 報(bào)道,隨著用戶開(kāi)始收到新款 M1 芯片 Mac,更多的基準(zhǔn)測(cè)試也相繼出爐。有用戶分享了一款 256GB 版本的 M1芯片Ma...
2020-11-17 標(biāo)簽:芯片蘋(píng)果固態(tài)硬盤(pán) 6.3k 0
國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片最新消息:中國(guó)可以說(shuō)是芯片需求量最大的國(guó)家,但是我國(guó)由于設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力不足,國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用方面存在很大的短板和瓶頸,與國(guó)際領(lǐng)先水平依然存在一些差距。
2022-01-07 標(biāo)簽:芯片新能源汽車(chē)汽車(chē)芯片 6.3k 0
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