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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

針對(duì)具體元器件層面的AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)介紹

在上篇中,我們有提到隨著汽車所支持的功能越來越多,業(yè)內(nèi)對(duì)于車載電子的要求也越來越嚴(yán)苛,這也導(dǎo)致了車規(guī)級(jí)芯片呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化周期漫長和供應(yīng)體系門檻高的特點(diǎn)。也簡...

2021-05-03 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 6.3k 0

北京燕東微電子8英寸集成電路研發(fā)基地封頂,將進(jìn)一步加快北京集成電路產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

伴隨最后一吊混凝土的成功澆筑,6月29日上午,北京燕東微電子科技有限公司位于開發(fā)區(qū)的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目主廠房順利封頂,標(biāo)志著項(xiàng)目...

2018-07-06 標(biāo)簽:芯片集成電路燕東微 6.3k 0

中國移動(dòng)G-SRv6優(yōu)化方案的優(yōu)勢(shì)適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)發(fā)展的需要

近日,中國移動(dòng)聯(lián)合各大芯片和設(shè)備生產(chǎn)廠商成功完成SRv6頭壓縮優(yōu)化方案轉(zhuǎn)發(fā)面多廠商互通測(cè)試,標(biāo)志著SRv6優(yōu)化方案第一階段測(cè)試圓滿完成,思博倫通信作為測(cè)...

2020-09-30 標(biāo)簽:芯片中國移動(dòng)5G 6.3k 0

關(guān)于微安級(jí)TMR電流傳感器TMR-MAC005的性能分析和應(yīng)用

關(guān)于微安級(jí)TMR電流傳感器TMR-MAC005的性能分析和應(yīng)用

MDT是首家TMR傳感器的批量供應(yīng)商,可在多個(gè)產(chǎn)品系列供貨,包括TMR磁開關(guān)、TMR/AMR線性磁場(chǎng)傳感器、TMR/AMR角度傳感器、TMR齒輪傳感器、...

2019-10-28 標(biāo)簽:傳感器芯片編碼器 6.3k 0

半導(dǎo)體迎來觸底反彈,半導(dǎo)體時(shí)代即將綻放光彩

在經(jīng)歷了波濤洶涌的市場(chǎng)調(diào)整和周期性低谷后,全球半導(dǎo)體行業(yè)終于迎來了曙光,一場(chǎng)觸底反彈的盛宴正在悄然拉開序幕。這不僅僅是數(shù)字的躍動(dòng),更是技術(shù)、市場(chǎng)與政策三...

2024-11-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 6.3k 0

快訊:國產(chǎn)芯片廠集體宣布漲價(jià) 字節(jié)跳動(dòng):公司暫不具備上市條件

國產(chǎn)芯片廠集體宣布漲價(jià) 國產(chǎn)芯片廠集體宣布漲價(jià)的背后是日本芯片廠商的火災(zāi)、美國暴雪導(dǎo)致停電導(dǎo)致芯片廠商的停產(chǎn)、大廠加錢搶產(chǎn)能、中美關(guān)系、疫情導(dǎo)致的一些產(chǎn)...

2021-04-24 標(biāo)簽:芯片瑞芯微國產(chǎn)芯片 6.3k 0

上海南芯有望成為工業(yè)電源市場(chǎng)國內(nèi)最大半導(dǎo)體公司

如今,OV、小米等國產(chǎn)手機(jī)廠商都十分重視快充速率的提升,其中不少企業(yè)都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了百瓦級(jí)快充的規(guī)模應(yīng)用,在極大程度上節(jié)省了消費(fèi)者的充電等待時(shí)間。

2021-01-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 6.3k 0

塵埃落定后中興通訊股價(jià)攀新高 中興通訊8月28日舉行2018年第二次臨時(shí)股東大會(huì)

7月12日消息,中興通訊今天發(fā)布公告稱,將于2018年8月28日(星期二)上午9時(shí)舉行2018年第二次臨時(shí)股東大會(huì)。本次會(huì)議將審議關(guān)于修改《公司章程》及...

2018-07-13 標(biāo)簽:芯片中興通訊5G 6.3k 0

美國封鎖華為購買芯片后應(yīng)如何破局

2020年9月15日,美國制裁令的最后期限,華為基本上要和所有高性能芯片的生產(chǎn)商說拜拜了。

2020-09-22 標(biāo)簽:芯片華為 6.3k 0

簡化血細(xì)胞研究的微型離心機(jī)式微流控裝置,解鎖器官芯片新可能

用于制作微型離心機(jī)的液態(tài)金屬液滴,位于樣品最終將會(huì)被泵送通過的通道之上

2019-05-12 標(biāo)簽:芯片離心機(jī) 6.3k 0

中興禁“芯”刺痛國人 體制內(nèi)震撼反省

這是體制內(nèi)科技意見領(lǐng)袖首次發(fā)出振聾發(fā)聵的聲音,值得一看。6月21日,“是什么卡了我們的脖子? 亟待攻克的核心

2018-07-11 標(biāo)簽:芯片中興 6.3k 0

小米近日在GitHub上公開了小米8青春版的內(nèi)核源代碼

順帶一提,小米生態(tài)鏈企業(yè)華米科技宣布,與TIMEX簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,華米科技與TIMEX達(dá)成全球市場(chǎng)渠道合作,正式進(jìn)入美國市場(chǎng),共同為全球手表用戶提供...

2018-12-03 標(biāo)簽:芯片小米生態(tài)鏈 6.3k 0

5nm芯片集體“翻車” 臺(tái)積電3nm工藝芯片再一次走在了行業(yè)前端

隨著已發(fā)布的四款5nm芯片的集體“翻車”,臺(tái)積電和三星這兩家代工廠也引起了一定的爭議,因?yàn)槟壳爸挥兴鼈兡芰慨a(chǎn)出5nm芯片。其中蘋果的A14和華為的麒麟9...

2021-01-18 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電5nm 6.3k 0

了解半導(dǎo)體的重要性及其應(yīng)用

了解半導(dǎo)體的重要性及其應(yīng)用

半導(dǎo)體,也稱為微芯片或集成電路(IC),通常由硅、鍺或砷化鎵等純?cè)刂瞥?。最常用的半?dǎo)體材料是硅(Si),但也常用其他材料,例如鍺(Ge)、砷化鎵(Ga...

2023-10-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 6.3k 0

美國FCC宣布華為和中興為國家安全威脅 華為P50或采用第三方芯片

據(jù)美國媒體報(bào)道,6月30日,美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)宣布中國電信巨頭華為和中興通訊 “國家安全威脅”,此舉將正式禁止美國電信公司使用聯(lián)邦資金購買和安...

2020-07-01 標(biāo)簽:芯片華為5nm 6.3k 0

華為美股供應(yīng)商暴跌 A股供應(yīng)商多股漲停

在美國開始“封殺華為”后,引發(fā)全球股市震蕩,華為的美股和港股核心供應(yīng)商遭受不同程度的下跌,臺(tái)股則成重災(zāi)區(qū),A股多家供應(yīng)商則出現(xiàn)逆勢(shì)漲停。

2019-05-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體華為 6.3k 0

大陸芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在哪些問題?

任正非在電郵講話中指出,我們國家要重新認(rèn)識(shí)芯片問題,芯片的設(shè)計(jì)當(dāng)前中國已經(jīng)步入世界領(lǐng)先,華為目前積累了很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力;芯片的制造中國也是世界第一,在...

2020-11-11 標(biāo)簽:芯片華為制造 6.3k 0

電子元件升級(jí)到5nm有多難?

5G高速發(fā)展,電子元件芯片升級(jí)也如火如荼地進(jìn)行。作為晶圓代工業(yè)中國技術(shù)第一的臺(tái)積電于明年一季度或者二季度量產(chǎn)5nm芯片。三星明年一月份才能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)7n...

2019-07-12 標(biāo)簽:芯片電子元器件晶圓代工 6.3k 0

再論“中國芯”發(fā)展:“國產(chǎn)”概念要回歸到“Made in China”

“中國芯”三個(gè)字,我們已經(jīng)談?wù)摿撕芏嗄辏两褚廊皇且粋€(gè)熱門話題。主要原因在于,芯片一直以來并且未來很長一段時(shí)間內(nèi)都是我國的“卡脖子”環(huán)節(jié)。 ? 2020...

2021-07-16 標(biāo)簽:芯片中國芯eda 6.3k 1

慧新辰自研LCOS芯片升級(jí) 并實(shí)現(xiàn)了從樣品到量產(chǎn)的飛躍

12月4日,鉅成集團(tuán)旗下上市公司晨鑫科技所屬上?;坌鲁綄?shí)業(yè)有限公司(簡稱“慧新辰”)在深圳舉辦“芯格局,顯未來”——LCOS芯片新品發(fā)布會(huì)暨顯示領(lǐng)域智慧...

2020-12-28 標(biāo)簽:芯片LCOS 6.3k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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