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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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亞利桑那大學(xué)和北亞利桑那大學(xué)正式達(dá)成協(xié)議,推動(dòng)亞利桑那州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
來源:The University of Arizona 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 兩所大學(xué)之間的協(xié)議正式確定了機(jī)構(gòu)和行業(yè)合作伙伴在與半導(dǎo)體制造相關(guān)的研究項(xiàng)...
日本芯片制造商鎧俠試圖重啟與西部數(shù)據(jù)合并談判
據(jù)最新消息,日本芯片制造商鎧俠(Kioxia)正在嘗試重新啟動(dòng)與西部數(shù)據(jù)(Western Digital)的合并談判。這一消息表明,鎧俠的主要股東貝恩資...
2024-02-04 標(biāo)簽:芯片西部數(shù)據(jù)鎧俠 1.7k 0
跨界合作與創(chuàng)新:推動(dòng)汽車半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展的關(guān)鍵
隨著科技的迅速發(fā)展和智能化時(shí)代的全面來臨,汽車已不再僅僅是一種交通工具,而是成為了集交通、信息、娛樂等多功能于一體的智能移動(dòng)終端。汽車半導(dǎo)體作為實(shí)現(xiàn)這些...
2024-02-04 標(biāo)簽:傳感器芯片汽車半導(dǎo)體 2.9k 0
點(diǎn)成案例|BE-Transflow芯片構(gòu)建上皮模型用于滲透性研究
概述 體外重現(xiàn)組織屏障的滲透性對(duì)于評(píng)估化學(xué)物質(zhì)、藥物或化妝品等在上皮組織的選擇性轉(zhuǎn)運(yùn)至關(guān)重要。物質(zhì)對(duì)組織屏障的滲透能力影響它們的吸收和效果。因此,在制藥...
2024-02-04 標(biāo)簽:芯片 1.1k 0
高通第一財(cái)季經(jīng)調(diào)整營收高于預(yù)期
高通公司近日發(fā)布了截至2023年12月24日的第一財(cái)季財(cái)報(bào),經(jīng)調(diào)整后的營收為99.2億美元,超過了分析師預(yù)期的95.4億美元。同時(shí),調(diào)整后每股收益為2....
龍芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付流片,這標(biāo)志著公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域又邁出了重要的一步。據(jù)公司介紹,龍芯3C6000的IO接口相較于當(dāng)前服...
據(jù)悉,圖森科技原本準(zhǔn)備將這批芯片送至其澳洲分公司以提高半掛車自動(dòng)駕駛技術(shù),并重申此行動(dòng)不會(huì)涉及中國。此外,該公司指出,由于多種因素影響,其正逐漸減少在美...
2024-02-03 標(biāo)簽:芯片gpu自動(dòng)駕駛 1.4k 0
三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗,良品率為零
在此之前,IT之家有過相關(guān)報(bào)道介紹,Exynos 2500將延續(xù)前幾代采用的十核CPU架構(gòu),同時(shí)引入全新的Cortex-X5內(nèi)核。與Exynos 240...
英特爾公司近日宣布,將推遲其在美國俄亥俄州建設(shè)的200億美元芯片制造項(xiàng)目的建設(shè)時(shí)間表。這一決定是由于市場面臨挑戰(zhàn)以及美國政府為發(fā)展國內(nèi)產(chǎn)業(yè)而提供的補(bǔ)助資...
近日,OpenAI的首席執(zhí)行官山姆·奧特曼正在積極尋求籌集數(shù)十億美元,以建立一家芯片公司并構(gòu)建一個(gè)龐大的半導(dǎo)體工廠網(wǎng)絡(luò)。這一計(jì)劃旨在滿足不斷增長的半導(dǎo)體...
深康佳A:已建成MLED芯片小規(guī)模量產(chǎn)線
深康佳A近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)宣布了一系列令人振奮的消息,顯示了公司在MLED(Micro LED和Mini LED的簡稱)領(lǐng)域的重大進(jìn)展。
英特爾推遲俄亥俄州200億美元芯片工廠建設(shè)時(shí)間表
英特爾公司近日宣布,由于市場面臨挑戰(zhàn)和美國政府撥款緩慢,將推遲俄亥俄州200億美元芯片制造項(xiàng)目的建設(shè)時(shí)間表。原本計(jì)劃從2025年開始的芯片制造,現(xiàn)在預(yù)計(jì)...
在1月份,芯片巨頭英偉達(dá)的市值出現(xiàn)了驚人的增長,達(dá)到了近3000億美元,創(chuàng)下了有史以來最大的月度漲幅。這一增長得益于市場對(duì)人工智能(AI)的樂觀情緒高漲...
東芯股份擬布局無線通信芯片業(yè)務(wù),設(shè)立子公司和分公司
榮蘇江畢業(yè)于浙江大學(xué)信息與電子工程系、香港科技大學(xué)電子及計(jì)算機(jī)工程系,擁有20多年無線通信芯片領(lǐng)域研究經(jīng)歷以及40項(xiàng) IEEE核心學(xué)術(shù)論文和國內(nèi)外專利,...
SK海力士將在美國印第安納州建設(shè)先進(jìn)封裝工廠
據(jù)最新消息,韓國芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國印第安納州建設(shè)其150億美元的先進(jìn)封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑那州,并將印...
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè),以提升在該領(lǐng)域的競爭力。這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)...
用于先進(jìn)封裝檢測(cè)的先進(jìn)X射線技術(shù)
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 VistaX Pro LayerScan是Comet Yxlon開發(fā)的計(jì)算機(jī)層析技術(shù),是先進(jìn)封裝領(lǐng)域最有效的檢測(cè)方法。 就在...
國產(chǎn)隔離芯片的質(zhì)量控制與發(fā)展趨勢(shì)
本文將從結(jié)構(gòu)、制造工藝、測(cè)試手段等方面對(duì)國產(chǎn)隔離芯片的質(zhì)量控制進(jìn)行分析,并展望其未來的發(fā)展趨勢(shì)。
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