芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商：貿(mào)易管制助推中國(guó)市場(chǎng)需求

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2024-02-19 標(biāo)簽：芯片量子計(jì)算量子計(jì)算機(jī) 895 0

什么是芯片市場(chǎng)經(jīng)理

芯片市場(chǎng)經(jīng)理，簡(jiǎn)單來講，其主要職責(zé)就是推廣本公司的芯片產(chǎn)品。芯片市場(chǎng)經(jīng)理是圍繞推廣芯片展開的一些列工作，比如說通過推廣發(fā)現(xiàn)，本公司的產(chǎn)品跟客戶需求不匹配...

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增長(zhǎng)率646%！時(shí)擎科技獲評(píng)2023德勤中國(guó)高科技高成長(zhǎng)50強(qiáng)

近日，2023“德勤中國(guó)高科技高成長(zhǎng)50強(qiáng)”榜單在北京隆重揭曉。時(shí)擎科技憑借在端側(cè)智能處理和交互領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和高速成長(zhǎng)，榮登全國(guó)50強(qiáng)榜單。德勤高科技...

2024-02-19 標(biāo)簽：芯片時(shí)擎科技 1.2k 0

時(shí)擎科技三人獲評(píng)浦東新區(qū)首席技師，并榮獲技能大師工作室認(rèn)定

近日，上海市浦東新區(qū)人力資源和社會(huì)保障局公布了“2023年浦東新區(qū)首席技師、技能大師工作室"名單。在此次評(píng)選中，時(shí)擎科技的于欣、蔣壽美和曹英杰...

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特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)成都華微登陸科創(chuàng)板

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在美國(guó)舊金山舉行的西部光電展（PhotonicsWest2024）會(huì)議上，度亙核芯（DoGain）發(fā)布了915nm高功率高效率半導(dǎo)體激光方面的最新進(jìn)展，...

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度亙核芯獲評(píng)“蘇州市第三批知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)企培育工程引領(lǐng)型企業(yè)”

近日，蘇州市知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布了第三批入選企業(yè)名單，度亙核芯獲評(píng)"蘇州市第三批知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)企培育工程引領(lǐng)型企業(yè)"。蘇州市知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)企培育工...

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ESP32-P4首秀|啟明云端帶你解讀樂鑫P4多媒體開發(fā)板

此前，樂鑫發(fā)布了新一代MCU芯片ESP32-P4的消息，今天ESP32-P4開發(fā)板終于登場(chǎng)亮相了，快來一睹真容吧。一、ESP32-P4開發(fā)板概述樂鑫ES...

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2024年全球芯片市場(chǎng)存在變數(shù)

從2023年底到2024年初，全球多數(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)對(duì)2024年全球芯片市場(chǎng)的發(fā)展前景持樂觀態(tài)度，主要原因在于：數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）服務(wù)器發(fā)展迅猛，...

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科通技術(shù)IPO上會(huì)前夕被取消審議

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車燈芯片有哪些？

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共讀好書張晉雷（華芯拓遠(yuǎn)（天津）科技有限公司）摘要：為解決 MEMS 加速度傳感器芯片貼裝過程中的外部應(yīng)力變化對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的消極影響，研究...

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新型MEMS仿生聲敏感芯片設(shè)計(jì)與晶圓級(jí)測(cè)試

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2024-03-28 標(biāo)簽：芯片英特爾聯(lián)電 2.7k 0

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近日，多個(gè)省市發(fā)布2024年工作報(bào)告，回顧一年取得的成績(jī)并展望2024年工作安排。近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（集成電路芯片、智能傳感器）等受到國(guó)家和各省市的高...

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聚焦智能傳感芯片，重慶市半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)在北碚啟用

中科光智（重慶）科技有限公司（下稱“中科光智”）舉行重慶市半導(dǎo)體封裝測(cè)試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)揭幕儀式和中科光智重磅新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。據(jù)了解，由科學(xué)城北碚?qǐng)@區(qū)與...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

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