芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

Socionext憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新及其市場(chǎng)成就榮獲“年度杰出IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮?；顒?dòng)組委會(huì)通過(guò)調(diào)查問(wèn)卷的形式對(duì)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行年度產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查，并對(duì)杰出I...

2021-03-30 標(biāo)簽：芯片 IC設(shè)計(jì)5G 1.3萬(wàn) 0

類(lèi)器官芯片與傳感器的結(jié)合

類(lèi)器官芯片(organoids-on-chips)是傳統(tǒng)器官芯片在生物技術(shù)方面的延伸。

2019-04-15 標(biāo)簽：傳感器芯片 1.3萬(wàn) 0

一部iphone手機(jī)壽命有多長(zhǎng)?

現(xiàn)在越來(lái)越多的人喜歡用蘋(píng)果手機(jī)，并不只是因?yàn)樘O(píng)果手機(jī)是土豪的象征，拿在手里非常有面子，因?yàn)楝F(xiàn)在還是有很多人在同價(jià)格的基礎(chǔ)上愿意選擇已經(jīng)不是流行的蘋(píng)果手機(jī)...

2019-07-09 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)iPhone 1.3萬(wàn) 0

訊飛會(huì)議寶S8的體驗(yàn)分享，智能轉(zhuǎn)寫(xiě)+高效記錄

馬上就要公布考研大綱和報(bào)名時(shí)間了，其實(shí)這段時(shí)間我的心情一直很焦慮，一方面擔(dān)心自己背書(shū)太慢進(jìn)度和別人越差越多，另一方面就是一直令我頭疼的考研筆記框架整理問(wèn)...

2020-09-07 標(biāo)簽：芯片科大訊飛 1.3萬(wàn) 0

深度講解常見(jiàn)光學(xué)傳感器原理！

關(guān)于光學(xué)的應(yīng)用很多，傳感器在我們?nèi)粘Ｉ钪幸步?jīng)常會(huì)用到，今天帶來(lái)的是光學(xué)傳感器的原理詳解，里面很多干貨，請(qǐng)各位收藏！光柵傳感器光柵式傳感器指采用光柵...

2021-05-27 標(biāo)簽：傳感器 led 芯片 1.3萬(wàn) 0

什么是網(wǎng)絡(luò)切片?要如何應(yīng)用?

到了5G時(shí)代，引入網(wǎng)絡(luò)切片，就是讓手機(jī)里不同的app數(shù)據(jù)，通過(guò)不同的數(shù)據(jù)承載跑在由運(yùn)營(yíng)商劃分出來(lái)的不同的邏輯網(wǎng)絡(luò)上，實(shí)現(xiàn)將網(wǎng)絡(luò)資源面向不同的業(yè)務(wù)需求進(jìn)行...

2020-10-13 標(biāo)簽：芯片 4G 網(wǎng)絡(luò) 1.3萬(wàn) 0

高端受挫，固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)！聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣...

2019-03-12 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.3萬(wàn) 0

算力、AI和存儲(chǔ)如何改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)鏈，聽(tīng)紫光集團(tuán)、ARM和華為高管怎么說(shuō)？

近日，針對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈的巨大變化，新興的經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)了全球?qū)?lái)四分之三的消費(fèi)增量，未來(lái)將如何帶動(dòng)新的增長(zhǎng)。來(lái)自紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO趙偉國(guó)、安謀科技（中國(guó)）執(zhí)...

2019-11-11 標(biāo)簽：芯片 ARM 華為 1.3萬(wàn) 0

什么是晶圓級(jí)封裝

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2022-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.3萬(wàn) 0

解密聽(tīng)起來(lái)令人腦洞大開(kāi)的企業(yè)——博世

誠(chéng)信守信的經(jīng)營(yíng)之道在商界獲得的贊譽(yù)比人們普遍認(rèn)為的要高得多。

2018-10-15 標(biāo)簽：芯片博世 1.3萬(wàn) 0

芯片龍頭股票一覽表

從事半導(dǎo)體行業(yè)中所需要的電子化學(xué)品的研發(fā)以及生產(chǎn)、銷(xiāo)售，同時(shí)也開(kāi)發(fā)特種設(shè)備。主要有半導(dǎo)體整流器件的芯片，IC封裝的測(cè)試，整流橋，功率二極管。

2021-12-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.3萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一

去年官方宣布這則消息之后，很多玩家認(rèn)為這對(duì)AMD是好事，畢竟GF以往在代工上不太靠譜的表現(xiàn)讓人懷疑他們的7nm代工能否順利量產(chǎn)，但是從AMD角度來(lái)說(shuō)，完...

2019-01-15 標(biāo)簽：芯片 amd 晶圓代工 1.3萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)最大的汽車(chē)芯片制造公司

汽車(chē)芯片是指用于車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。汽車(chē)芯片大致可以分為：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片及其...

2021-12-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.3萬(wàn) 0

解析芯片IC附近為啥要放0.1uF的電容

我們?cè)陔娫礊V波電路上可以看到各種各樣的電容，比如100uF、10uF、100nF、10nF不同的容值。那么，這些參數(shù)是如何確定的呢？數(shù)字電路要運(yùn)行穩(wěn)定...

2021-03-26 標(biāo)簽：芯片電容 IC 1.3萬(wàn) 0

淺談M1的性能/續(xù)航/散熱/兼容性

我以為我的 16 寸 MacBook Pro，已經(jīng)是現(xiàn)在能買(mǎi)到的最強(qiáng) MacBook 了，事實(shí)證明啊，我還是年輕了。

2020-11-18 標(biāo)簽：芯片微軟顯卡 1.3萬(wàn) 0

區(qū)分原裝、散新芯片的要點(diǎn)

市面上的IC芯片林林總總、各式各樣，如果不注意區(qū)分，有時(shí)很難看出各種料有何不同。

2019-08-07 標(biāo)簽：芯片集成電路 1.3萬(wàn) 0

蘋(píng)果計(jì)劃2021年發(fā)布兩款全新設(shè)計(jì)的MacBook Pro

外媒最新消息，蘋(píng)果明年仍然要在新產(chǎn)品中使用自研芯片，很有可能命名為“M2”，并且新的芯片同樣基于5nm工藝，采用的設(shè)備有2021款新Mac Pro以及1...

2020-12-03 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 macbook 1.3萬(wàn) 0

中國(guó)半導(dǎo)體成為全球最大市場(chǎng)，但芯片自給率僅14%

具體來(lái)看，GaAs襯底目前已被日本住友電工、德國(guó)Freiberg、美國(guó)AXT、日本住友化學(xué)四家占據(jù)，四家份額超90%；GaN自支撐襯底目前主要由日本三家...

2018-09-04 標(biāo)簽：led 芯片半導(dǎo)體 1.3萬(wàn) 0

豪微科技:為未來(lái)核心網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)領(lǐng)域提供專用處理器芯片

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2020-12-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 1.3萬(wàn) 0

華為會(huì)倒閉嗎？

來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自「BBC中文網(wǎng)」 9月15日的大限已至，美國(guó)特朗普政府手起刀落，切斷了華為從商業(yè)渠道獲得芯片的能力。對(duì)這家中國(guó)科技巨頭而言，這天無(wú)疑是個(gè)...

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片華為 1.3萬(wàn) 0

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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