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英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。

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英偉達(dá)資訊

臺(tái)積電積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

自去年以來(lái)，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng)，作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，...

2024-02-06 標(biāo)簽：英偉達(dá)AI芯片 2.5D封裝 6.9k 0

英偉達(dá)市值超過(guò)1.7萬(wàn)億美元

英偉達(dá)（NVIDIA）是一家在人工智能計(jì)算領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的公司，其高性能的GPU產(chǎn)品在人工智能研發(fā)及應(yīng)用中扮演著重要角色。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和...

2024-02-06 標(biāo)簽：gpu 人工智能英偉達(dá) 4.3k 0

消息稱英偉達(dá)中國(guó)特定AI芯片H20開啟預(yù)售

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)最近推出了專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的AI芯片H20系列，并已經(jīng)開始接受經(jīng)銷商的預(yù)購(gòu)。定價(jià)方面，H20系列與國(guó)產(chǎn)的華為Ascend 910B相當(dāng)，英...

2024-02-04 標(biāo)簽：華為英偉達(dá) 2.4k 0

今日看點(diǎn)丨傳小米要退出印度筆記本電腦市場(chǎng)；消息稱英偉達(dá)中國(guó)特供 AI 芯片 H20 已開啟預(yù)售

1. SIA 呼吁美國(guó)拉攏盟國(guó)加強(qiáng)對(duì)華出口管制，但針對(duì)目標(biāo)或是日本 ? 美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)表示，韓國(guó)、日本等國(guó)企業(yè)在向中國(guó)出口過(guò)程中也應(yīng)受到同等程度的監(jiān)...

2024-02-04 標(biāo)簽：筆記本英偉達(dá)小米 1.3k 0

英偉達(dá)收購(gòu)英特爾，緩解AI加速卡產(chǎn)能緊張

分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但臺(tái)積電仍然是其主要的供應(yīng)商。綜合臺(tái)積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長(zhǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)其中大約九成...

2024-02-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)先進(jìn)封裝 1.7k 0

英偉達(dá)1月市值暴增近3000億

在1月份，芯片巨頭英偉達(dá)的市值出現(xiàn)了驚人的增長(zhǎng)，達(dá)到了近3000億美元，創(chuàng)下了有史以來(lái)最大的月度漲幅。這一增長(zhǎng)得益于市場(chǎng)對(duì)人工智能（AI）的樂觀情緒高漲...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片人工智能英偉達(dá) 1.3k 0

英偉達(dá)中國(guó)特供AI芯片開始預(yù)訂

英偉達(dá)近期為中國(guó)市場(chǎng)推出了特供AI芯片H20，引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，H20芯片的定價(jià)在每顆1.2萬(wàn)美元至1.5萬(wàn)美元之間。然而，...

2024-02-03 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)AI芯片 1.7k 0

馬斯克確認(rèn)特斯拉有意購(gòu)買AMD芯片

特斯拉CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）近日宣布，特斯拉今年用于購(gòu)買英偉達(dá)硬件的花費(fèi)將超過(guò)5億美元。他表示，要在AI領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)力，至少需要每年數(shù)...

2024-02-01 標(biāo)簽：芯片特斯拉英偉達(dá) 1.5k 0

傳英偉達(dá)與SK海力士協(xié)調(diào)2025年HBM供應(yīng)

據(jù)可靠消息來(lái)源透露，英偉達(dá)與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）供應(yīng)量進(jìn)行協(xié)調(diào)。這一合作的背后，是雙方對(duì)未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的共同預(yù)見和...

2024-02-01 標(biāo)簽：英偉達(dá)SK海力士 1.7k 0

英偉達(dá)采用英特爾封裝技術(shù)提升產(chǎn)能

臺(tái)積電仍將堅(jiān)守主打地位，為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測(cè)中提到，自2024年第二季度起，英偉達(dá)有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。

2024-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝英偉達(dá) 1.5k 0

AMD：AI芯片料今年貢獻(xiàn)更多收入，明年?duì)I收或遜預(yù)期?

AMD表示，2024年首季毛利率預(yù)計(jì)將維持在52%不變，扣除生產(chǎn)成本后的盈利水平預(yù)測(cè)較為合理。2023年第四季度的每股盈利為77美分，達(dá)到預(yù)期75美分；...

2024-01-31 標(biāo)簽：amd 英偉達(dá)AI加速器 1k 0

英偉達(dá)向聊天機(jī)器人初創(chuàng)公司Kore.ai注資1.5億美元

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)向聊天機(jī)器人制造商Kore.ai注資1.5億美元。這一投資是英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域的最新布局，顯示出其對(duì)人工智能技術(shù)的堅(jiān)定信心和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。K...

2024-01-31 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)聊天機(jī)器人 1.5k 0

今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)1.5億美元注資聊天機(jī)器人初創(chuàng)公司Kore.ai；知名上市公司涉嫌重大財(cái)務(wù)造假

1. 英偉達(dá)1.5 億美元注資聊天機(jī)器人初創(chuàng)公司Kore.ai ? 據(jù)Kore.ai官方消息，英偉達(dá)1.5 億美元注資對(duì)聊天機(jī)器人制造商 Kore.ai...

2024-01-31 標(biāo)簽：英偉達(dá) 1.5k 0

英偉達(dá)注資聊天機(jī)器人制造商Kore.ai，進(jìn)軍人工智能市場(chǎng)

近年來(lái)，英偉達(dá)與新興人工智能科技公司展開頻繁合作，如Hugging Face、Cohere和Mistral AI。其頂級(jí)芯片系統(tǒng)在生成式AI的訓(xùn)練和開發(fā)...

2024-01-31 標(biāo)簽：人工智能芯片系統(tǒng)英偉達(dá) 1.4k 0

AMD將推新GPU，效能媲美英偉達(dá)RTX 4080

據(jù)悉，AMD正努力研制新品級(jí)GPU，性能堪比英偉達(dá)的RTX 4080，而售價(jià)卻只有后者的一半。據(jù)多個(gè)在線社區(qū)反映，AMD即將發(fā)布的Radeon RX 8...

2024-01-31 標(biāo)簽：amd gpu 英偉達(dá) 4.5k 0

對(duì)2023年半導(dǎo)體銷量排名和市值的思考

不過(guò)，考慮到英偉達(dá)最近的勢(shì)頭，在排名中，英偉達(dá)很可能成為威脅英特爾和三星的存在。回顧2023年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，不能不談?dòng)ミ_(dá)的進(jìn)步。這次，我想比較半導(dǎo)體銷...

2024-01-30 標(biāo)簽：英特爾英偉達(dá)半導(dǎo)體行業(yè) 2k 0

英偉達(dá)缺貨？OpenAI選擇自研芯片

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在生成式AI和大模型帶來(lái)的AI洪流下，不少大廠都不約而同地選擇了自研AI芯片。即便這意味著組建新的團(tuán)隊(duì)，花費(fèi)大量的資金，...

2024-01-30 標(biāo)簽：英偉達(dá)OpenAI 4.9k 0

大摩力推NAND存儲(chǔ) 直言英偉達(dá)“不再是首選”

分析師表示：“我們看到NAND芯片價(jià)格在第一季度連續(xù)上漲超過(guò)20%，在某些地區(qū)漲幅更大?！毖芯繖C(jī)構(gòu)TrendForce近日?qǐng)?bào)告顯示，預(yù)計(jì)2024年第一季...

2024-01-29 標(biāo)簽：人工智能 Nand flash 英偉達(dá) 1.5k 0

英偉達(dá)與Equinix合作為企業(yè)客戶提供超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

近日，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商Equinix與芯片巨頭英偉達(dá)宣布達(dá)成一項(xiàng)重要合作。雙方將共同為企業(yè)客戶提供英偉達(dá)的超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，使企業(yè)能夠更輕松地?fù)碛胁⒖刂谱约?..

2024-01-29 標(biāo)簽：超級(jí)計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)中心英偉達(dá) 1.3k 0

如何戰(zhàn)勝芯片市場(chǎng)里的大Boss？下一個(gè)萬(wàn)億芯片巨頭會(huì)是AMD嗎？

生成式AI當(dāng)?shù)?，吃了第一口螃蟹的英偉達(dá)生而逢時(shí)，市值從去年的五千億美元搖身一變成為與亞馬遜、谷歌等齊肩的萬(wàn)億巨頭。

2024-01-29 標(biāo)簽：處理器 amd 英偉達(dá) 1.8k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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