關(guān)于英特爾對(duì)于新零售的定義和介紹

零售業(yè)不但可以連接生產(chǎn)端和消費(fèi)端，還能反映國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展和地區(qū)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況，自古就是對(duì)于人類社會(huì)最為重要的行業(yè)之一。零售業(yè)的每一次變革和進(jìn)步，不僅推動(dòng)生產(chǎn)...

2019-09-09 標(biāo)簽：英特爾數(shù)據(jù) 1.6k 0

多核對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)原則造成哪些影響

　　與通用計(jì)算系統(tǒng)不同，許多嵌入式系統(tǒng)不易進(jìn)行檢查和維護(hù)。同時(shí)，大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)對(duì)正常運(yùn)行時(shí)間的要求比通用系統(tǒng)要嚴(yán)格得多；24/7/365 正常運(yùn)行時(shí)間...

2022-06-14 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 1.6k 0

聽(tīng)說(shuō)5G速度飛快是風(fēng)口？看各巨頭是如何部署的

目前，5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)被視為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，因?yàn)樗^的物聯(lián)網(wǎng)將包含數(shù)十億個(gè)傳感器、應(yīng)用程序、安全系統(tǒng)、健康監(jiān)視器、智能手機(jī)、智能手表等設(shè)備。

2017-01-09 標(biāo)簽：英特爾華為中興 1.6k 0

盟立獲應(yīng)用材料認(rèn)證，進(jìn)軍玻璃基板封裝用EFEM市場(chǎng)

值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會(huì)議上，英特爾公布了最新的3D先進(jìn)封裝技術(shù)并再次強(qiáng)調(diào)，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產(chǎn)。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾3D先進(jìn)封裝 1.6k 0

2025年英特爾的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能將擴(kuò)大四倍

英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來(lái)西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國(guó)最大的芯片制造商，英特爾正在一步...

2023-11-21 標(biāo)簽：英特爾人工智能芯片封裝 1.6k 0

英特爾新的 Loihi 神經(jīng)形態(tài)芯片模仿活體大腦

英特爾新的 Loihi 芯片的設(shè)計(jì)方式模仿了活體動(dòng)物的大腦功能。新的人工大腦內(nèi)的通信是通過(guò)一系列“尖峰”而不是大多數(shù)計(jì)算機(jī)芯片采用的更連續(xù)的方式進(jìn)行的，...

2022-08-10 標(biāo)簽：芯片英特爾計(jì)算機(jī) 1.6k 0

英特爾數(shù)據(jù)中心XPU產(chǎn)品最新進(jìn)展:預(yù)計(jì)2027年發(fā)布

據(jù)匈牙利媒體PROHARDVER！的最新報(bào)道，英特爾正緊鑼密鼓地在其內(nèi)部開(kāi)發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心XPU產(chǎn)品，并有望于2027年正式發(fā)布。這一消息標(biāo)志著英特爾在...

2024-08-02 標(biāo)簽：英特爾cpugpu 1.6k 0

英特爾正式揭幕了其NUC系列小型計(jì)算機(jī)的最新成員

兩款新的迷你電腦（以前稱為Panther Canyon和Tiger Canyon）正在加入Intel NUC 11 Enthusiast（以前稱為Pha...

2021-01-29 標(biāo)簽：處理器英特爾計(jì)算機(jī) 1.6k 0

瑞薩電子攜手英特爾推出先進(jìn)電源管理解決方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾全新酷睿 Ultra 200V系列處理器...

2024-10-25 標(biāo)簽：處理器英特爾瑞薩電子 1.6k 0

電子芯聞早報(bào)：亞馬遜也推芯片，高通汽車芯片820A

1月7日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，亞馬遜旗下的一個(gè)神秘部門周三打破沉默，公布了向其它公司銷售計(jì)算機(jī)芯片以及相關(guān)元件的計(jì)劃。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電...

2016-01-07 標(biāo)簽：高通英特爾無(wú)人機(jī) 1.6k 0

英特爾死磕Nvidia,研發(fā)EyeQ5 SOC 芯片超對(duì)方效率2.4 倍

英特爾執(zhí)行長(zhǎng)科再奇29 日聲稱，英特爾開(kāi)發(fā)的 EyeQ5 SOC 芯片，在子公司 Mobileye 先進(jìn)技術(shù)加持下，深度學(xué)習(xí)效率是對(duì)手的 2.4 倍。

2017-12-01 標(biāo)簽：英特爾nvidia自動(dòng)駕駛 1.6k 0

英特爾著手布置購(gòu)物的未來(lái)發(fā)展

不僅如此，在零售領(lǐng)域，英特爾攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，提供相關(guān)的人工智能解決方案，包括Movidius以及基于英特爾的深度學(xué)習(xí)（Machine Learni...

2019-09-09 標(biāo)簽：英特爾數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng) 1.6k 0

英特爾進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，加速實(shí)現(xiàn)“AI無(wú)處不在”

英特爾宣布與Silicon Mobility SAS達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，以打造先進(jìn)的電動(dòng)汽車能源管理技術(shù)，并推出全新的AI增強(qiáng)型軟件定義汽車SoC。

2024-01-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英特爾電源管理 1.6k 0

傳三星下半年將再度減產(chǎn)DDR4 有望帶動(dòng)價(jià)格上升

隨著英特爾和amd將新的pc/筆記本電腦和服務(wù)器平臺(tái)更換為ddr4， ddr4的需求開(kāi)始減少。因此，三星大幅減少ddr4的生產(chǎn)，轉(zhuǎn)向ddr5，試圖鞏固業(yè)...

2023-09-15 標(biāo)簽：amd英特爾DDR4 1.6k 0

英特爾與日本NTT合作開(kāi)發(fā)光電融合半導(dǎo)體

隨著人工智能的普及，世界數(shù)據(jù)中心的功耗正在急劇增長(zhǎng)，為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，日本電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT與美國(guó)芯片巨頭英特爾宣布將共同開(kāi)發(fā)一款利用“光電融合”技術(shù)的半導(dǎo)體。

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片英特爾人工智能 1.6k 0

英特爾傲騰持久內(nèi)存進(jìn)一步加速AI與數(shù)據(jù)分析,加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化變革

除了CPU，英特爾還提供了GPU、FPGA、專用AI芯片等豐富的硬件產(chǎn)品，并與業(yè)界生態(tài)伙伴一起開(kāi)發(fā)軟件解決方案，給客戶一個(gè)非常完整的從芯片到方案的產(chǎn)品組...

2020-08-07 標(biāo)簽：fpga英特爾cpu 1.6k 0

PC產(chǎn)業(yè)頹勢(shì)加重:英特爾AMD處境艱難、回天乏術(shù)?

在傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)整體萎縮的大背景下，PC廠商首當(dāng)其沖，而與他們緊密相連的芯片廠商實(shí)際上也無(wú)法獨(dú)善其身。

2012-10-15 標(biāo)簽：AMD英特爾PC產(chǎn)業(yè) 1.6k 0

松下電器制造行業(yè)系統(tǒng)解決方案為業(yè)務(wù)現(xiàn)場(chǎng)流程帶來(lái)革新

11月20日，松下電器制造行業(yè)系統(tǒng)解決方案展覽會(huì)在深圳隆重舉行。本次展覽會(huì)以“為制造現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)革新”為主題，向與會(huì)嘉賓展示了針對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)的各種需求，深入業(yè)...

2019-11-23 標(biāo)簽：英特爾視頻松下 1.6k 0