英特爾聯(lián)手聯(lián)華電子，創(chuàng)新12nm制程平臺(tái)

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，聯(lián)電與英特爾在美國(guó)全資本開(kāi)支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產(chǎn)能擴(kuò)張以及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)的關(guān)鍵舉措。這個(gè)...

2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電晶體管 1.3k 0

英特爾實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)

當(dāng)前，由于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入將多個(gè)‘芯?！–hiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特...

2024-01-25 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝技術(shù) 1.6k 0

英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)

英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，...

2024-01-25 標(biāo)簽：英特爾3D封裝 817 0

英特爾800億美元投資芯片，擴(kuò)大全球芯片制造規(guī)模

　英特爾近年來(lái)在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資，以擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片英特爾芯片制造 3.3k 0

SK海力士回應(yīng)出售中國(guó)大連工廠傳聞：暫無(wú)此計(jì)劃

針對(duì)美國(guó)媒體有關(guān)SK海力士準(zhǔn)備出售中國(guó)大連工廠的報(bào)道，該韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭做出了回應(yīng)，明確表示目前沒(méi)有計(jì)劃出售該工廠。

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片英特爾存儲(chǔ)芯片 3.4k 0

英特爾Arrow Lake-U搭載Intel 3工藝計(jì)算模塊，作為L(zhǎng)unar

Tom‘s Hardware的相關(guān)報(bào)告指出，Lunar Lake的CPU將使用外部臺(tái)積電N3B制程，而Arrow Lake-U通過(guò)使用Intel 3工藝...

2024-01-23 標(biāo)簽：英特爾cpu移動(dòng)處理器 1.7k 0

英特爾18A重回工藝領(lǐng)先地位？臺(tái)積電：沒(méi)可能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）要說(shuō)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年最大的一場(chǎng)競(jìng)賽，那肯定還是AI芯片與算力上的軍備競(jìng)賽?？稍诮?jīng)歷了一系列架構(gòu)創(chuàng)新后，要想進(jìn)一步提高...

2024-01-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電AI芯片 4.2k 0

英特爾正在將其重心傾向Chiplet小芯片

近日，英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計(jì)劃在四年內(nèi)完成五個(gè)節(jié)點(diǎn)，最終將在 2025 年達(dá)到頂峰，包括 Intel 7...

2024-01-22 標(biāo)簽：英特爾人工智能chiplet 1.5k 0

英特爾打造覆蓋云邊端的全棧AI產(chǎn)品組合

2023年，隨著生成式AI的爆火，該賽道被再次推至高潮，據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2027年中國(guó)AI投資規(guī)模有望達(dá)到381億美元，全球占比約9%1?；鸨默F(xiàn)象之...

2024-01-22 標(biāo)簽：英特爾AI人工智能 1.3k 0

英特爾聯(lián)合浪潮信息開(kāi)放全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)

隨著 AI 大模型等高密度計(jì)算的蓬勃發(fā)展，芯片功耗與服務(wù)器功耗逐步上升，單機(jī)柜功率密度也不斷增大。根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)研，2020 年數(shù)據(jù)中心平均機(jī)架功率為 ...

2024-01-22 標(biāo)簽：英特爾服務(wù)器浪潮 2.8k 0

鴻海集團(tuán)投資3720萬(wàn)美元，在印度設(shè)立芯片封裝測(cè)試公司

現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...

2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電富士康 2k 0

第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以強(qiáng)勁性能，打造更“全能”的計(jì)算

? ? ? ?隨著第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（以下簡(jiǎn)稱“第五代至強(qiáng)”）的問(wèn)世，其也成為了多年來(lái)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的CPU市場(chǎng)的一員“大將”。 ? ? ? ?面...

2024-01-19 標(biāo)簽：處理器英特爾云計(jì)算 1.3k 0

市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝有何需求？

針對(duì)RTX 4090在中國(guó)大陸銷售受限問(wèn)題，英偉達(dá)開(kāi)發(fā)出了RTX 4090 D顯卡，通過(guò)降低部份規(guī)格，以符合美國(guó)出口管制要求。據(jù)悉，RTX 4090 D...

2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾cpugpu 972 0

浪潮信息發(fā)布全球首個(gè)全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)，PUE接近1

據(jù)悉，PUE即電源使用效率的英文簡(jiǎn)稱，其計(jì)算公式為“數(shù)據(jù)中心總能耗/IT設(shè)備能耗”。PUE值越接近1則表明非IT設(shè)備的能耗越低，能效水平越高。

2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾cpuPUE值 1.8k 0

用OpenVINO?在英特爾13th Gen CPU上運(yùn)行SDXL-Turbo文本圖像生成模型

本文基于第 13 代英特爾 酷睿 i5-13490F 型號(hào) CPU 驗(yàn)證，對(duì)于量化后模型，你只需要在 16G 的筆記本電腦上就可體驗(yàn)生成過(guò)程（最佳體驗(yàn)為...

2024-01-18 標(biāo)簽：英特爾OpenVINO 2.6k 0

綠聯(lián)推出新款UGREEN NASync網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)設(shè)備

綠聯(lián)（Ugreen）宣布與英特爾達(dá)成一項(xiàng)新的合作，并發(fā)布了新款UGREEN NASync網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)設(shè)備。這款新產(chǎn)品系列由英特爾處理器驅(qū)動(dòng)，具有高效存儲(chǔ)...

2024-01-18 標(biāo)簽：處理器英特爾綠聯(lián) 1.8k 0