物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量將帶動(dòng)WiFi芯片需求大幅提升

預(yù)計(jì)至2020年，全球WiFi MCU通信芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1183億元，市場(chǎng)規(guī)模巨大。與此同時(shí)，由于智能插座、智能燈、智能門(mén)鎖等智能家居產(chǎn)品在潛力巨大...

2020-09-18 標(biāo)簽：WIFI通信芯片物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 2.5k 0

LG Innotek開(kāi)發(fā)的5G車(chē)載通信模塊，將加快互聯(lián)汽車(chē)商用化的進(jìn)程

此前，不少企業(yè)一直致力于開(kāi)發(fā)無(wú)人駕駛汽車(chē)的核心部件。特別是圍繞 5G 通信芯片市場(chǎng)占有率第一的高通芯片基礎(chǔ)模塊的開(kāi)發(fā)，雙方展開(kāi)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。但因?yàn)?5G...

2020-07-18 標(biāo)簽：通信芯片無(wú)人駕駛5G 3.3k 0

快訊：600公里高速磁浮試驗(yàn)樣車(chē)成功試跑

中興通訊指出，近期多個(gè)自媒體針對(duì)中興通訊7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，5nm芯片開(kāi)始導(dǎo)入的信息存在誤讀，部分報(bào)導(dǎo)與事實(shí)不符，對(duì)公司正常經(jīng)營(yíng)造成了困擾和影響。

2020-07-01 標(biāo)簽：華為衛(wèi)星通信芯片 4.6k 0

華為目前推遲了Mate系列的量產(chǎn)計(jì)劃？

據(jù)稱，華為已經(jīng)要求暫停生產(chǎn)最新的Mate系列手機(jī)的某些零部件，還削減了未來(lái)幾個(gè)季度的零部件訂單。與此同時(shí)，公司正在持續(xù)評(píng)估出口限制對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的影響。

2020-06-24 標(biāo)簽：華為移動(dòng)處理器通信芯片 2.3k 0

海思PLC-IoT芯片Hi3921具備超強(qiáng)抗噪聲、抗衰減性能

電力線是一個(gè)極其不穩(wěn)定的高噪聲、強(qiáng)衰減的傳輸通道，要實(shí)現(xiàn)可靠的電力線高速數(shù)據(jù)通信，必須解決低壓配電網(wǎng)上各種因素，如：噪聲、阻抗波動(dòng)、配電網(wǎng)結(jié)構(gòu)、電磁兼容...

2019-12-08 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)通信通信芯片華為海思 2.5萬(wàn) 2

國(guó)產(chǎn)5G通信芯片用氮化鎵材料在西電蕪湖研究院試制成功

據(jù)介紹，氮化鎵半導(dǎo)體材料具有寬帶隙、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、高電子飽和漂移速度、強(qiáng)抗輻射能力和良好化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越物理化學(xué)性質(zhì)。成為繼第一代半...

2019-02-23 標(biāo)簽：通信芯片5G 6.5k 0

新型通信芯片讓可穿戴設(shè)備更加輕便

可穿戴式設(shè)備正在我們的生活中扮演越來(lái)越重要的角色，人們希望它們更輕便、待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)？浙江大學(xué)專家日前研發(fā)出一種用于可穿戴設(shè)備的新型通信芯片，尺寸只有0．...

2018-12-30 標(biāo)簽：通信芯片可穿戴設(shè)備 4.8k 0

汽車(chē)電子業(yè)務(wù)訂單大增，北斗星通上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)88%

據(jù)8月30日消息，據(jù)AppleInsider報(bào)道，硅谷風(fēng)投機(jī)構(gòu)Loup Ventures對(duì)530名iPhone用戶進(jìn)行的調(diào)查顯示，近半用戶希望在2019...

2018-09-03 標(biāo)簽：汽車(chē)電子特斯拉通信芯片 6.4k 0

我國(guó)發(fā)布全球首款超寬帶可見(jiàn)光通信專用芯片

近日，我國(guó)研發(fā)的全球首款商品級(jí)超寬帶可見(jiàn)光通信專用芯片在首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上正式發(fā)布。

2018-08-31 標(biāo)簽：通信芯片可見(jiàn)光 9.8k 0

全球首款超寬帶可見(jiàn)光通信芯片組亮相，為5G提供室內(nèi)通信保障

在重慶舉行的中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“智博會(huì)”）新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)上，全球首款商品級(jí)超寬帶可見(jiàn)光通信芯片組正式亮相，為第五代移動(dòng)通信布局提供室內(nèi)...

2018-08-28 標(biāo)簽：移動(dòng)通信通信芯片5g 5.6k 0

大唐電信在5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、通信芯片產(chǎn)業(yè)做出的貢獻(xiàn)

依托中國(guó)信通院的新一代移動(dòng)通信測(cè)試驗(yàn)證國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、依托中國(guó)移動(dòng)的新一代移動(dòng)通信技術(shù)應(yīng)用國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、依托大唐電信集團(tuán)的新一代移動(dòng)通信無(wú)線網(wǎng)絡(luò)與芯片...

2018-06-27 標(biāo)簽：大唐電信車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信芯片 4.2k 0

傳感器芯片or通信芯片？大陸半導(dǎo)體突破方向猜想

2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性居冠，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨著下游需求及構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，也將趨于多樣化，其中消費(fèi)電子創(chuàng)新將驅(qū)動(dòng)AMOLED驅(qū)動(dòng)...

2017-04-21 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電傳感器芯片 1.8k 0

中資收購(gòu)芯片商萊迪思遭到超過(guò)20位美國(guó)國(guó)會(huì)議員聯(lián)合阻撓

據(jù)路透社報(bào)道，中資支持的基金收購(gòu)美國(guó)芯片制造商萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）一事今日遭到超過(guò)20位美國(guó)國(guó)會(huì)議員的聯(lián)合阻撓。他...

2016-12-07 標(biāo)簽：FPGA萊迪思通信芯片 1.1k 0

Broadcom逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)

通信芯片制造商和蘋(píng)果供應(yīng)商Broadcom正計(jì)劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)，以精簡(jiǎn)其勞動(dòng)力和產(chǎn)品線。循該公司近期收購(gòu)安華科技，形成更大的公司戰(zhàn)略，將在...

2016-03-19 標(biāo)簽：BroadcomWIFI通信芯片 2.1k 0

展訊3G超越聯(lián)發(fā)科 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計(jì)，展訊也是三星目前最大的...

2015-07-31 標(biāo)簽：展訊通信芯片基帶芯片 4.1k 0

2014年處理器/DSP頻道最受關(guān)注熱文TOP20

2014年，在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，應(yīng)用處理器也得到了飛速的發(fā)展，低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢(shì)。##NVIDIA推出手機(jī)處理器市場(chǎng)##驍龍...

2015-01-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科4G 2k 0

中國(guó)光通信芯片發(fā)展現(xiàn)狀及分析

我國(guó)大力推進(jìn)信息化建設(shè)將極大地拉動(dòng)光通信行業(yè)的發(fā)展，隨著3G網(wǎng)絡(luò)、4G網(wǎng)絡(luò)、FTTx光纖接入、智能電網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡(luò)、三網(wǎng)融合、“寬帶中國(guó)”等多項(xiàng)信息化工程...

2014-08-14 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)光通信通信芯片 3.3k 0