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標(biāo)簽 > 長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解
? ? 今天為大家?guī)?lái)第二講,聊一聊系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)(EMI Shielding Technology)。? ? ??...
工信局公布無(wú)錫“龍頭企業(yè)”:SK海力士、長(zhǎng)電科技等入選
? ? 日前,無(wú)錫工信局發(fā)布《關(guān)于2020年度無(wú)錫市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群龍頭企業(yè)名單》的公示。 據(jù)悉,無(wú)錫市從16個(gè)先進(jìn)制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群中評(píng)選出了SK海力士、...
2021-01-12 標(biāo)簽:新能源汽車SK海力士長(zhǎng)電科技 6.2k 0
MCU芯片強(qiáng)勢(shì)漲價(jià) 供不應(yīng)求疊加整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)價(jià)
受益于應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛,且裝機(jī)需求量大,MCU未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模的增速可期。以汽車這一應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看,MCU是車規(guī)級(jí)芯片的一種,價(jià)值量占車載半導(dǎo)體器件的30%,...
中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘
覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片,封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭》,通過(guò)對(duì)比長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
長(zhǎng)電科技子公司STATS CHIPPAC榮獲任仕達(dá)“最向往雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)
STATS CHIPPAC是長(zhǎng)電科技海外戰(zhàn)略的一個(gè)重要組成部分,也是長(zhǎng)電科技全球化道路上的重要支柱和驅(qū)動(dòng)力之一。
2020-11-06 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 2k 0
海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長(zhǎng)電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高
2020 年下半年以來(lái),長(zhǎng)電科技通過(guò)加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場(chǎng)策略,進(jìn)一步鞏固了和國(guó)內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作,各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)步提升。
2020-10-30 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體集成電路長(zhǎng)電科技 745 0
長(zhǎng)電科技已率先在集成電路封測(cè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能制造
隨著新基建、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的走向量產(chǎn),新的機(jī)遇和市場(chǎng)空間不斷涌現(xiàn),我們有理由相信,長(zhǎng)電科技的綜合優(yōu)勢(shì)正被充分發(fā)揮,并不斷擴(kuò)大,為集成電路產(chǎn)...
2020-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)AI 3.4k 0
聚焦5G應(yīng)用創(chuàng)新,長(zhǎng)電科技亮相 IC China 2020
進(jìn)入5G智能時(shí)代,集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求正在迅速增長(zhǎng),與此同時(shí),5G 應(yīng)用的特性也為全產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)更多技術(shù)挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密協(xié)作尤為重要。
2020-10-14 標(biāo)簽:5G長(zhǎng)電科技半導(dǎo)體博覽會(huì) 1.1k 0
在文章開(kāi)頭先給大家看三個(gè)單詞: Electro Static Discharge 簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的三個(gè)單詞合在一起,便組成了如今造成電子元器件或集成電路系統(tǒng)破...
2020-09-28 標(biāo)簽:電子制作靜電防護(hù)長(zhǎng)電科技 3.5k 0
微系統(tǒng)集成封裝開(kāi)拓差異化技術(shù)創(chuàng)新新領(lǐng)域
在南京近日舉辦的 2020 世界半導(dǎo)體大會(huì)上,長(zhǎng)電科技展示了搭載 iOperator 系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人,并在創(chuàng)新峰會(huì)環(huán)節(jié)發(fā)表了以《微系統(tǒng)集成封...
長(zhǎng)電科技2020上半年CIP交流會(huì)如期舉行
2020年8月26日下午,長(zhǎng)電科技(滁州)有限公司2020上半年CIP交流會(huì)在公司紅椅子會(huì)議室如期舉行,來(lái)自三個(gè)分廠多個(gè)部門(mén)的優(yōu)秀項(xiàng)目參加了匯報(bào)及交流,...
2020-09-27 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技cip 2.1k 0
2020年中國(guó)半導(dǎo)體十大企業(yè)排名公布,增長(zhǎng)數(shù)據(jù)喜人
因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易和Covid-19的影響,在今年上半年,有很多分析機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn), 但研究機(jī)構(gòu)新發(fā)布的報(bào)告顯示,在眾多行業(yè)受...
2020-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 20.3萬(wàn) 0
2020年,國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)一共有芯片封裝測(cè)試概念上市公司14只,其中上海A股6只,深圳A股8只。
2020-09-01 標(biāo)簽:芯片封裝長(zhǎng)電科技通富微電 6.4萬(wàn) 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)(文/李彎彎)近期,各大廠商陸續(xù)公布2020年半年報(bào),幾大封測(cè)廠商業(yè)績(jī)大漲,長(zhǎng)電科技上半年凈利潤(rùn)3.7億元,同比大漲242%;通富微電凈利潤(rùn)...
2020-09-01 標(biāo)簽:封測(cè)5G長(zhǎng)電科技 1.5萬(wàn) 0
長(zhǎng)電科技募資50億元投兩大項(xiàng)目;藍(lán)思科技擬99億元收購(gòu)蘋(píng)果供應(yīng)商
1、長(zhǎng)電科技募資50億元投兩大項(xiàng)目 8月20日,長(zhǎng)電科技發(fā)布《2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案》,公告顯示,公司此次非公開(kāi)發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)50...
2020-08-24 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 9.1k 0
長(zhǎng)電科技募資50億元投兩大項(xiàng)目,年產(chǎn)能分別為36億顆和100億塊!
8月20日,長(zhǎng)電科技發(fā)布《2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案》,公告顯示,公司此次非公開(kāi)發(fā)行擬募集資金總額不超過(guò)50億元(含50億元),扣除發(fā)行費(fèi)用后的...
2020-08-21 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 6.3k 0
長(zhǎng)電科技2020年上半年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高
第二季度持續(xù)的良好業(yè)績(jī),展示出長(zhǎng)電科技在海內(nèi)外生產(chǎn)基地資源互補(bǔ)和提升專業(yè)化運(yùn)營(yíng)效率的道路上穩(wěn)步前行。
2020-08-21 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 2.4k 0
財(cái)富中文網(wǎng)發(fā)布了2020年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜
據(jù)公開(kāi)資料顯示,長(zhǎng)電科技2019年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入235.26億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.89億元,較上年同期的-9.39億元相比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,...
2020-08-17 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 2.9k 0
國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲,眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)
隨著5G時(shí)代的來(lái)臨,Sub-6G和毫米波頻段上的移動(dòng)終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。如何滿足5G毫米波的射頻需求,并將更多元器件“塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來(lái)...
2020-08-17 標(biāo)簽:封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技5G芯片 1.8k 0
中國(guó)芯片公司排名_中國(guó)十大芯片企業(yè)盤(pán)點(diǎn)
本文主要闡述了中國(guó)十大芯片企業(yè)盤(pán)點(diǎn)。
2020-08-10 標(biāo)簽:海思清華紫光長(zhǎng)電科技 39.7萬(wàn) 3
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