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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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3D NAND沉積技術(shù)的特點(diǎn)及挑戰(zhàn)
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
高溫IC設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)筆記之環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新...
2025-04-21 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)安森 1.7k 0
光子集成電路(PIC)市場(chǎng)面臨的四大挑戰(zhàn)
可持續(xù)性要求(Sustainability requirements)。隨著全球環(huán)境、社會(huì)和治理(ESG)要求的形成以及公司努力降低碳足跡,這些舉措將影...
LP87745 PMIC電源管理芯片技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments LP87745電源管理集成電路(PMIC)旨在滿足各種工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用中IWR MMIC的電源管理要求。 該集成電路包...
在集成電路制造的離子注入工藝中,完成離子注入與退火處理后,需對(duì)注入結(jié)果進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查,以確保摻雜效果符合器件設(shè)計(jì)要求。當(dāng)前主流的質(zhì)量檢查方法主要有兩...
在空間輻射環(huán)境下,高能質(zhì)子與重離子的作用會(huì)誘發(fā)單粒子效應(yīng)。誘發(fā)這類單粒子效應(yīng)的空間輻射,主要來(lái)源于兩個(gè)渠道:其一為地球磁場(chǎng)捕獲的高能重離子與質(zhì)子,其二為...
無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管詳解
當(dāng)代所有的集成電路芯片都是由PN結(jié)或肖特基勢(shì)壘結(jié)所構(gòu)成:雙極結(jié)型晶體管(BJT)包含兩個(gè)背靠背的PN 結(jié),MOSFET也是如此。結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFE...
德州儀器推出專為衛(wèi)星架構(gòu)量身打造的AWR2544雷達(dá)傳感器芯片
集中處理能夠?qū)崿F(xiàn)有效的傳感器融合算法,從而做出更準(zhǔn)確的決策。如同人腦是根據(jù)雙眼所看到的東西來(lái)做出決策,而不是根據(jù)每只眼睛看到的東西獨(dú)立做出決策。
隨著光電元器件和集成電路等微納結(jié)構(gòu)的制造工藝不斷突破,迫切需要高性能的測(cè)量設(shè)備來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的高精度表面形貌測(cè)量需求。目前,表面形貌測(cè)量法主要分為機(jī)械探...
2024-08-21 標(biāo)簽:集成電路元器件空間光調(diào)制器 1.7k 0
本文介紹一種測(cè)量集成電路板RF噪聲抑制能力的通用技術(shù)。射頻抗干擾測(cè)試使電路板處于受控的射頻水平,代表其工作期間可能遇到的應(yīng)力。結(jié)果是一種標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)化測(cè)試...
集成電路中使用IICP來(lái)生成較小的負(fù)偏置軌。ADP5600獨(dú)特地將低噪聲IICP與其他低噪聲特性和高級(jí)故障保護(hù)功能結(jié)合在一起。
IC芯片檢測(cè)新紀(jì)元:X-RAY設(shè)備的五大創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)
在當(dāng)今高度信息化的社會(huì)中,集成電路(IC)芯片作為電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和可靠性對(duì)于整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和使用壽命具有至關(guān)重要的影響。因此,對(duì)IC芯片...
元器件外形長(zhǎng)寬尺寸大小相差數(shù)百倍,目前的片式元件0402(英制01005)僅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上,因而對(duì)貼片...
集成電路優(yōu)缺點(diǎn)、檢測(cè)分析、檢測(cè)常識(shí)、分類
集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫(xiě)為IC;是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等...
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對(duì)措施相關(guān)分析(三)集成電路ESD 測(cè)試與分析
測(cè)量對(duì)于確定IC的EMC特性是必要的。只有準(zhǔn)確了解IC的EMC特性,才能在生產(chǎn)前采取有效的預(yù)防措施,提高產(chǎn)品的抗ESD能力和EMC性能,避免后期因ESD...
當(dāng)下集成電路是以硅為基礎(chǔ)材料的,硅原子的直徑約為0.22納米,當(dāng)制程降至7納米以下時(shí),極易出現(xiàn)電涌和電子擊穿問(wèn)題,也就是已經(jīng)很難完美地控制電子了。
集成芯片,又稱集成電路,是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要組成部分。它是將電子元件,如晶體管、電容器、電阻器等,通過(guò)特定的工藝制造過(guò)程,集成在一個(gè)微小的芯片上。這種...
UPS工頻逆變器常見(jiàn)使用在IT設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、商業(yè)設(shè)施、信息通訊、工業(yè)、交通電源系統(tǒng)等領(lǐng)域。
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