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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中,采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結(jié)構(gòu)單元...
對(duì)集成電路檢修的方法、檢測(cè)技巧與拆卸方法進(jìn)行介紹
集成電路是一種采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封...
SOC(System on Chip)和MCU(Microcontroller Unit)是兩種不同類型的集成電路,它們?cè)谠O(shè)計(jì)、功能、應(yīng)用場(chǎng)景等方面有著...
傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...
集成電路,又稱為IC,按其功能結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢悺?/p>
嘉楠耘智的區(qū)塊鏈計(jì)算芯片處于國(guó)際領(lǐng)先地位
嘉楠耘智的產(chǎn)品面向四個(gè)場(chǎng)景:智能家居、自動(dòng)駕駛、語音交互、圖像識(shí)別。其生產(chǎn)的區(qū)塊鏈計(jì)算芯片及周邊設(shè)備已經(jīng)銷往全世界150多個(gè)國(guó)家和地區(qū)
什么是FPGA芯片?FPGA芯片的工作原理和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
FPGA(Field Programmable Gate Array),中文名為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,是一種可以被編程或重新編程的集成電路芯片,它可以通...
pcb基礎(chǔ)知識(shí)入門,全方位PCB設(shè)計(jì)應(yīng)用指南
當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候,電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及...
CD4013B雙D觸發(fā)器的特性及應(yīng)用范圍
CD4013B雙D觸發(fā)器是一種由N溝道和P溝道增強(qiáng)型晶體管構(gòu)成的單片互補(bǔ)MOS(CMOS)集成電路。每個(gè)觸發(fā)器都有獨(dú)立的數(shù)據(jù)、設(shè)置、重置和時(shí)鐘輸入以及“...
集成電路的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的詳細(xì)資料大全
從集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等方面,多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。
感應(yīng)門鈴的兩種感應(yīng)方式與組成特點(diǎn)分析
“感應(yīng)門鈴”顧名思義是通過感應(yīng)而響鈴的,并不需要人手按動(dòng)的。其實(shí),“感應(yīng)門鈴”也被我們稱之為“迎賓鈴”,這是一種最新的多數(shù)應(yīng)用在小商鋪以防止盜竊的電子產(chǎn)...
2019-08-19 標(biāo)簽:集成電路電路設(shè)計(jì)感應(yīng)器 1.0萬 0
在線測(cè)試儀是一種維修PCB板的儀器。它可完成對(duì)中小規(guī)模數(shù)字集成電路,存儲(chǔ)器及部分大規(guī)模集成電路芯片的在/離線功能測(cè)試,還可對(duì)PCB板上任意一結(jié)點(diǎn)(焊點(diǎn))...
MOS場(chǎng)效應(yīng)管(以下簡(jiǎn)稱MOS管)中間是部分是金屬-絕緣體-半導(dǎo)體組成的MOS電容結(jié)構(gòu),是上圖中的中間柵極-絕緣層和n-Si襯底部分的結(jié)構(gòu)。
2022-08-20 標(biāo)簽:集成電路MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管 1.0萬 0
TSV(Through-Silicon Via)是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...
回顧全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商分析介紹
ASMP于1975年在香港成立,1989年在香港上市,目前總部在新加坡,此前53.1%的股份由ASM International N. V. 所持有。A...
直流電阻比較法是把要檢測(cè)的集成電路各引腳的直流電阻值與正常集成電路的直流電阻值相比較,以此來判斷集成電路的好壞。測(cè)量時(shí)要使用同一只萬用表,同一個(gè)電阻擋位...
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