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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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2022年硅片需求大漲 2023年行情恐怕會發(fā)生反轉(zhuǎn)
半導(dǎo)體材料市場研究和咨詢公司TECHCET發(fā)布預(yù)測,2022年硅片市場(包括SOI晶圓)將同比增長12%,達(dá)到160億美元,出貨面積將同比增長6%,創(chuàng)歷史新高。
集成電路中的有源區(qū)、柵、接觸孔、金屬互連線等關(guān)鍵部位的大小和間距等關(guān)鍵參數(shù)稱為特征尺寸,具備某一系列特征尺寸的技術(shù)稱為技術(shù)節(jié)點(diǎn)或技術(shù)代,如20世紀(jì)的0....
在高速數(shù)字電路中,當(dāng)數(shù)字集成電路加電工作時(shí),它內(nèi)部的門電路輸出會發(fā)生從高到低或者從低到高的狀態(tài)轉(zhuǎn)換,即”0″和”1″間的轉(zhuǎn)換。在變化的過程沖,門電路中的...
可編程邏輯電路設(shè)計(jì)—如何提高集成電路的可靠性
NBTI是指在較高溫度和負(fù)偏壓下,pMOS界面處的Si-H鍵斷裂產(chǎn)生界面陷阱,柵氧化層陷阱也會俘獲空穴,這些都會引起pMOS閾值電壓漂移,導(dǎo)致電路因時(shí)序...
可編程邏輯電路設(shè)計(jì)—可制造性設(shè)計(jì)DFM
隨著集成電路工藝進(jìn)入納米尺度,集成電路制造面臨日益嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。例如,采用193nm波長光源的亞波長光刻導(dǎo)致硅片圖形嚴(yán)重畸變,化學(xué)機(jī)械拋光工藝導(dǎo)致互連線在...
在信號處理領(lǐng)域中,對于信號處理的實(shí)時(shí)性、快速性的要求越來越高。而在許多信息處理過程中,如對信號的過濾、檢測、預(yù)測等,都要廣泛地用到濾波器。
穩(wěn)壓二極管主要用來構(gòu)成直流穩(wěn)壓電路這種直流穩(wěn)壓電路結(jié)構(gòu)簡單,穩(wěn)壓性能一般。圖所示是穩(wěn)壓二極管構(gòu)成的典型直流穩(wěn)壓電路。電路中,VD1是穩(wěn)壓二極管,Rl是V...
2022-08-30 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓二極管控制電路 2.5k 0
物理設(shè)計(jì)工具的作用 利用仿真退火算法求解布局問題的流程
物理設(shè)計(jì)工具的作用是采用自動(dòng)布局布線技術(shù)或人工編輯的方法實(shí)現(xiàn)集成電路的版圖設(shè)計(jì)。
2022-08-27 標(biāo)簽:集成電路布線物理設(shè)計(jì) 2.3k 0
集成電路(IC)的制造需要在半導(dǎo)體(例如,硅)襯底上執(zhí)行的各種物理和化學(xué)過程。通常,用于制造 IC 的各種工藝分為三類:薄膜沉積、圖案化和半導(dǎo)體摻雜。導(dǎo)...
在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管就需要將晶體管做的更小,幾十年來,在摩爾定律的推動(dòng)下,晶體管的特征尺寸從毫米級到微米級再到納米級,尺寸縮小了百萬倍。今天,在...
MOS場效應(yīng)管(以下簡稱MOS管)中間是部分是金屬-絕緣體-半導(dǎo)體組成的MOS電容結(jié)構(gòu),是上圖中的中間柵極-絕緣層和n-Si襯底部分的結(jié)構(gòu)。
2022-08-20 標(biāo)簽:集成電路MOSFET場效應(yīng)管 1.0萬 0
集成電路中用到的元件結(jié)構(gòu)和分立元件的單管結(jié)構(gòu)不同,例如二極管(PN結(jié)),雖有單向?qū)щ娦?,但是不能用于集成電路,集成電路中的結(jié)構(gòu)要復(fù)雜的多。
什么是數(shù)字穩(wěn)壓器?數(shù)字電源解決方案介紹
模擬電源設(shè)計(jì)人員非常了解模擬電壓調(diào)節(jié)器中包含模擬補(bǔ)償器和模擬脈寬調(diào)制器 (PWM) 的反饋機(jī)制。
隨著集成電路制造工藝不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小,這也導(dǎo)致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導(dǎo)體器件的制造和性能,槽式清洗工藝已經(jīng)不能滿足需求...
芯片設(shè)計(jì)之ASIC設(shè)計(jì)流程和邏輯綜合
邏輯綜合(Logic Synth.)過程需要約束(Stat. Wire Model)以產(chǎn)生規(guī)定條件下的電路。具體電路設(shè)計(jì)完成后,需進(jìn)行門級仿真(Gate...
長期以來,溫度測量對大多數(shù)工業(yè)和制造業(yè)務(wù)至關(guān)重要。它在智能建筑和家庭時(shí)代具有新的重要性,這些功能的自動(dòng)化已經(jīng)變得更加復(fù)雜,需要更精簡和更易于實(shí)施的解決方案。
熱分析是材料科學(xué)的一個(gè)分支,它研究作為溫度函數(shù)的材料特性。所有集成電路在承受電壓時(shí)都會產(chǎn)生熱量。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下,應(yīng)提供對通過...
電子行業(yè)提供基于各種電路解決方案的驅(qū)動(dòng)器,以應(yīng)對所有不同的照明應(yīng)用,同時(shí)滿足所有技術(shù)要求。
2022-08-09 標(biāo)簽:led集成電路驅(qū)動(dòng)器 1.7k 0
SoC可以說是現(xiàn)今工藝最復(fù)雜、生產(chǎn)最高端芯片的技術(shù)方案。
2022-08-05 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 4k 0
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