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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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封裝基板正在成為封裝領(lǐng)域一個(gè)重要的和發(fā)展迅速的行業(yè),國(guó)內(nèi)現(xiàn)在的基板主要依靠進(jìn)口,如日韓以及臺(tái)灣地區(qū)等等。
dB是射頻中應(yīng)用最為廣泛的一個(gè)單位,我們?cè)凇禿B?到底是個(gè)什么東東?》做過詳細(xì)解讀,并且其計(jì)算也給出了口算技巧《dBm與Watt的快速計(jì)算(修正版)》。
利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上,從而使薄片具有電子線路圖的作用。
半導(dǎo)體硅片制造流程 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一般分為設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用三個(gè)環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游,和半導(dǎo)體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈,是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)...
2022-11-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料晶圓制造 4.3k 0
集成電路的設(shè)計(jì)十分復(fù)雜,動(dòng)輒使用數(shù)百萬(wàn)到數(shù)十億個(gè)邏輯門數(shù)量(gate count),每一個(gè)邏輯門和其他器件的電性參數(shù)必須同時(shí)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),否則芯片可能無(wú)法正...
醫(yī)療器械內(nèi)窺鏡是一個(gè)配備有燈光的管子,從人體的天然孔道,或者是經(jīng)手術(shù)做的小切口進(jìn)入人體內(nèi);有些內(nèi)窺鏡甚至還有微型集成電路傳感器,將所觀察到的信息反饋給計(jì)算機(jī)。
模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)-第三章課后習(xí)題深度解答
前言 《模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)》是本人讀書期間的學(xué)習(xí)用書,在工作中也逐漸成為手頭必備的工具書。該書的內(nèi)容以其語(yǔ)言精練,內(nèi)容詳實(shí),重在基礎(chǔ)等特點(diǎn),逐漸成...
集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等方面,多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。
2022-11-21 標(biāo)簽:集成電路 1.2k 0
關(guān)于LM747雙運(yùn)算放大器的簡(jiǎn)單介紹
LM747集成電路是一種通用雙運(yùn)算放大器或運(yùn)算放大器,這些放大器共享一個(gè)共同的偏置網(wǎng)絡(luò)并通向電源,放大器的工作是完全獨(dú)立的。
2022-11-17 標(biāo)簽:集成電路放大器運(yùn)算放大器 5.6k 0
電路仿真:什么是SPICE模型!SPICE的變異與進(jìn)化
其次來(lái)說說數(shù)?;旌戏抡?。當(dāng)一個(gè)系統(tǒng)中既有模擬電路,又有數(shù)字電路,人們自然就會(huì)想到把SPICE和數(shù)字仿真器(如Synopsys的VerilogVCS,Ca...
CMOS 集成電路的基礎(chǔ)工藝之一就是雙阱工藝,它包括兩個(gè)區(qū)域,即n-MOS和p-MOS 有源區(qū)
555集成電路是一款經(jīng)典而著名的時(shí)基電路,大約在1971年由Signetics Corporation發(fā)布,利用555可以實(shí)現(xiàn)定時(shí)、振蕩和波形整形等各種...
圖1給出了利用555集成電路的升壓型dc-dc變換電路,圖中555集成電路構(gòu)成一個(gè)多諧振蕩器,控制開關(guān)管Q1的導(dǎo)通和截止。R6、R7和Q2構(gòu)成穩(wěn)壓和調(diào)整...
既然要優(yōu)化功耗,我們先看看功耗是怎么造成的?,F(xiàn)代大規(guī)模集成電路里面廣泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互補(bǔ)的晶體管。
2022-11-07 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì) 3.9k 0
隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元器件的總功率密度大幅度增長(zhǎng)而物理尺寸卻越來(lái)越小,熱流密度也隨之增加,所以高溫的溫度環(huán)境勢(shì)必會(huì)影...
迄今為止,Nanodcal 已成功應(yīng)用于1維、2維、3維材料物性、分子電子器件、自旋電子器件、光電流器件、半導(dǎo)體電子器件設(shè)計(jì)等重要研究課題中,并將逐步推...
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展, PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展,客戶的要求也越來(lái)越高 , 也有了一些客戶對(duì)盤中孔要求塞孔 , 因此對(duì)塞孔的要求...
裝片(Die Bond/Die Attach)是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片,貼裝在引線框架(lead frame)的基島上,以便后續(xù)工序作業(yè)。
傳統(tǒng)的光刻工藝是相對(duì)目前已經(jīng)或尚未應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)光刻工藝而言的,普遍認(rèn)為 193nm 波長(zhǎng)的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺(見下表)。這是因...
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