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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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光刻圖形質(zhì)量的主要判據(jù)是圖形成像的對比度，移相掩模方法可使對比度得到改善，從而使得其分辨率比傳統(tǒng)方法改善 40%~100%。移相掩模按不同的分類方法可分...
以 TPS566242 降壓轉(zhuǎn)換器為例，如圖 1 中所示。新的工藝節(jié)點通過集成功能并提供額外的接地連接優(yōu)化了引腳布局，有助于在 1.6mm x 1.6m...
2022-10-14 標簽：集成電路電源管理降壓轉(zhuǎn)換器 1.5k 0
MOS管，是MOSFET的簡寫（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET），M...
基于MoS2高密度和高性能的大規(guī)模柔性集成電路的制造挑戰(zhàn)
原子薄二硫化鉬（MoS2）具有優(yōu)異的機械、光學和電子性能，是一種很有前途的集成柔性電子器件半導體材料。
蝕刻在各個方向上以相同的速度進行（Isotropic etching）。掩模中的長而窄的孔會在硅中產(chǎn)生V形凹槽。
內(nèi)存芯片的發(fā)展史 DRAM技術(shù)的現(xiàn)狀
當時，半導體存儲技術(shù)被分為ROM和RAM兩個方向。ROM是只讀存儲器，存儲數(shù)據(jù)不會因為斷電而丟失，也稱外存。而RAM是隨機存取存儲器，用于存儲運算數(shù)據(jù)，...
Quantus在數(shù)字電路設計上面對的挑戰(zhàn)
Quantus 是目前業(yè)界非常受信任的寄生參數(shù)抽取工具。在集成電路行業(yè)內(nèi)，處于領(lǐng)先地位的制造廠商和設計公司都會大規(guī)模地應用該工具，尤其在工藝制程步入深亞...
IEC TR 62380《電子組件、PCBs和設備的可靠性預計通用模型》是涵蓋電路、半導體分立器件、光電組件、電阻器、電容器、壓電組件、顯示器、開關(guān)等等...
FPGA是英文Field-Programmable Gate Array的縮寫，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在可編程陣列邏輯PAL(Programmable...
利用光互連可以有效地實現(xiàn)寬帶、高速和低功耗的數(shù)據(jù)通信，所以硅光電子集成電路與 CMOS 器件的集成具有較大的市場需求。
EDA主流企業(yè)的浮浮沉沉和中國EDA發(fā)展思考
換句話說，中國新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經(jīng)驗的高端EDA技術(shù)研發(fā)人才作為領(lǐng)軍人物和核心骨干，才能駛?cè)胫袊鳨DA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快車道。
國內(nèi)集成電路封測技術(shù)發(fā)展及企業(yè)排名
我國半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展迅速，消費電子、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求。目前，我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。
2022-09-19 標簽：集成電路 4.4k 0
3D IC制造技術(shù)已成主流，異構(gòu)3D IC還有待進步
多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復雜的SoC實...
NAMD計算結(jié)果與實驗結(jié)果差別的主要原因是什么
半導體器件在光照和電偏壓等外界條件作用下會產(chǎn)生非平衡載流子。非平衡載流子的壽命對半導體器件性能有關(guān)鍵性影響，例如，光伏和發(fā)光器件的效率、電子器件的開關(guān)速...
近日，他開發(fā)出一種全新的聲流控技術(shù)——立體聲流技術(shù)（Stereo acoustic streaming，SteAS）。該技術(shù)可實現(xiàn)對低至30nm的聚苯乙...
使用KA331構(gòu)建頻率電壓轉(zhuǎn)換器電路
頻率電壓轉(zhuǎn)換器將頻率或脈沖轉(zhuǎn)換為成比例的電輸出，例如電壓或電流。它是重復事件發(fā)生的機電測量的重要工具。因此，當我們在頻率電壓轉(zhuǎn)換器電路上提供頻率時，它將...
2022-09-07 標簽：集成電路轉(zhuǎn)換器電路電壓頻率轉(zhuǎn)換器 7.3k 0
碳納米管材料在柔性集成電路領(lǐng)域的優(yōu)勢和應用前景
近日，北京大學電子學院、納米器件物理與化學教育部重點實驗室胡又凡課題組以碳納米管網(wǎng)絡薄膜作為半導體材料，構(gòu)建了包含柔性傳感器、傳感界面電路和存儲陣列的集...
提供了一系列三維堆疊設計流程，通過將二維芯片網(wǎng)表分解成雙層的三維堆疊結(jié)構(gòu)，用戶可以探索三維堆疊裸片系統(tǒng)相對于傳統(tǒng)二維設計的性能優(yōu)勢，改善內(nèi)存延遲，實現(xiàn)性能突破。
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