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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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封裝熱分析計(jì)算器 (PTA) 是為 HP 50g 計(jì)算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點(diǎn))、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...
后摩爾時(shí)代,從有源相控陣天線走向天線陣列微系統(tǒng)
本文圍繞高分辨率對(duì)地微波成像雷達(dá)對(duì)天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點(diǎn)、現(xiàn)狀、趨勢(shì)和瓶頸技術(shù) , 針對(duì)對(duì)集成電路后摩爾...
射頻PCB電路布局設(shè)計(jì)及布線注意事項(xiàng)
根據(jù)50歐姆阻抗線寬進(jìn)行布線(一般都需要做隔層參考),盡量從焊盤中心出線,走線成直線,盡量走在表層。在需要拐彎的地方做成45度角或圓弧走線,推薦在電容或...
碳化硅在半導(dǎo)體芯片中的主要形式為襯底。半導(dǎo)體芯片分為集成電路和分立器件,但不論是集成電路還是分立器件,其基本結(jié)構(gòu)都可劃分為“襯底-外延-器件”結(jié)構(gòu)。碳化...
商用混合域示波器在嵌入式無線電集成電路和模塊技術(shù)中的應(yīng)用
對(duì)某些應(yīng)用來說,在2.4GHz上運(yùn)行的標(biāo)準(zhǔn)化無線電(如藍(lán)牙、ZigBee或Wi-Fi)幾乎可以用于世界上任何地方。然而對(duì)其它應(yīng)用而言,改進(jìn)大樓穿透力...
FPGA的內(nèi)部架構(gòu)和設(shè)計(jì)流程
之前大多數(shù)軟件都是與它們各自的硬件一起發(fā)布,沒有辦法對(duì)其進(jìn)行更改。但隨著技術(shù)的成熟,制造商找到了在現(xiàn)有硬件上更新軟件以增加附加功能的方法。
2024-08-06 標(biāo)簽:FPGA集成電路計(jì)算機(jī) 2.1k 0
導(dǎo)讀集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法,通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路,遵循不同的電路設(shè)...
Bump Pattern Design(焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)) 是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chi...
在DAQ應(yīng)用中使用非隔離DC/DC電源降壓模塊的優(yōu)勢(shì)
在DAQ中,跨多個(gè)子系統(tǒng)看到并聯(lián)電源軌和不同的負(fù)載電流(和紋波)要求并不罕見。圖1展示了DAQ系統(tǒng)的電源架構(gòu)以及電源模塊如何為各種子系統(tǒng)生成所需的電源軌。
設(shè)計(jì)成功的反向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器布局
LM5017系列產(chǎn)品等降壓轉(zhuǎn)換器或穩(wěn)壓器集成電路(IC)可以從正VIN產(chǎn)生負(fù)VOUT在DC/DC轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域是常識(shí)。乍一看,使用降壓穩(wěn)壓器IC的反向降壓-...
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器 2.1k 0
集成電路(IC)的制造需要在半導(dǎo)體(例如,硅)襯底上執(zhí)行的各種物理和化學(xué)過程。通常,用于制造 IC 的各種工藝分為三類:薄膜沉積、圖案化和半導(dǎo)體摻雜。導(dǎo)...
通過Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)
芯片上的集成,封裝內(nèi)的集成,PCB板級(jí)集成,是電子集成的三個(gè)層次。每一個(gè)層次的集成,都分為不同的環(huán)節(jié)。這篇文章,我們從層次-Level和環(huán)節(jié)-Step兩...
2023-11-15 標(biāo)簽:集成電路pcb電子系統(tǒng) 2.1k 0
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接,經(jīng)過接線端后用塑封固定,形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
集成芯片測(cè)量工作原理主要涉及到一系列的技術(shù)和步驟,用以驗(yàn)證芯片的功能和性能。
計(jì)量學(xué)是推動(dòng)當(dāng)前及未來幾代半導(dǎo)體器件開發(fā)與制造的重要基石。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷縮小至100納米,甚至更小的線寬,以及高深寬比結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用,掃描電子顯微鏡(...
PCB設(shè)計(jì)中有哪些實(shí)用的設(shè)置和其他成功秘訣?
您可以通過與之交互的事物開始,幫助您提高PCB設(shè)計(jì)的生產(chǎn)率。每日:您的硬件和工作區(qū)設(shè)置。但與您互動(dòng)的物理項(xiàng)目同樣重要的是您正在從事的文化和環(huán)境。確保了解...
2019-07-26 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 2.1k 0
混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)
本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)。
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