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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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我們知道,帶電離子穿透半導(dǎo)體材料的過(guò)程中,會(huì)與靶材原子發(fā)生交互作用,沿離子運(yùn)動(dòng)軌跡生成電子 - 空穴對(duì),這一物理過(guò)程正是單粒子效應(yīng)的誘發(fā)根源。從作用機(jī)理...
書接上回。我們提到了真空管的誕生催生了集成電路行業(yè)的發(fā)展,但是最初的真空管由于其體積較大、壽命較短、功耗較等缺點(diǎn),所以將許多商業(yè)巨擘將其推向更廣泛市場(chǎng)的...
3D IC制造技術(shù)已成主流,異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步
多年來(lái),3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近,復(fù)雜的SoC實(shí)...
2022-09-16 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 2k 0
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱ASIC)是一種根據(jù)特定需求而設(shè)計(jì)的集成電路。與通用集...
2024-04-14 標(biāo)簽:集成電路計(jì)算機(jī)視頻編解碼 2k 0
集成電路為什么要使用片上監(jiān)視器?傳感器在監(jiān)控IC上又發(fā)揮著什么作用?
LM136-5.0系列 5.0V 基準(zhǔn)二極管技術(shù)手冊(cè)
LM136-5.0/LM236-5.0/LM336-5.0 集成電路是精密 5.0V 并聯(lián)穩(wěn)壓二極管。這些單片IC基準(zhǔn)電壓源作為低溫度系數(shù)5.0V齊納管...
2025-08-18 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器穩(wěn)壓二極管 2k 0
FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和ASIC(應(yīng)用特定集成電路)在概念上存在明顯的區(qū)別。
你應(yīng)該考慮哪些最佳PCB設(shè)計(jì)軟??件功能?
在決定買房之前,你可能會(huì)問(wèn)很多問(wèn)題。它是否接近對(duì)您很重要的設(shè)施和服務(wù)?它是在一個(gè)安全的社區(qū)嗎?房子的布局會(huì)滿足您的需求嗎?這些都是您在生活之前需要回答的...
2019-07-25 標(biāo)簽:集成電路pcb電路設(shè)計(jì) 2k 0
英集芯IP2366用于便攜式電子設(shè)備的140W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP2366是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、儲(chǔ)能電源、車載充電器、電動(dòng)工具、智能音箱等便攜式電子設(shè)備快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片。集成了多種快...
何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來(lái)封裝技術(shù)的展望
提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,作為集成電路(Integrated Circuit,IC)的載體,是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...
淺談半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展路線圖
機(jī)器學(xué)習(xí)(訓(xùn)練和推理)支持上述應(yīng)用程序的作用也將擴(kuò)大,對(duì)HPC吞吐量提出了進(jìn)一步的要求。Mii博士評(píng)論說(shuō),這些HPC要求將繼續(xù)推動(dòng)研發(fā)工作,以提高半導(dǎo)體...
2022-12-26 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電機(jī)器學(xué)習(xí) 2k 0
印刷線路板(PWB)的裝配自動(dòng)化和制造工藝一直在為滿足封裝技術(shù)的要求而努力,但是100%成品率仍然是一個(gè)可望不可及的目標(biāo),不管工藝有多完美,總是存在著一...
SOT 降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器可有效地從并行端口“竊取”電源,同時(shí) SIM/智能卡電平轉(zhuǎn)換集成電路 (IC) 完成接口。這允許并行端口為低壓邏輯供電...
2023-01-10 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器DC-DC 2k 0
在SoPC系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)板Flash編程設(shè)計(jì)的創(chuàng)建
隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷發(fā)展和集成度的提高,嵌入式系統(tǒng)由板級(jí)向芯片級(jí)過(guò)渡,形成一種新的設(shè)計(jì)方法一片上系統(tǒng)(System on Chip,簡(jiǎn)稱SoC)。...
本文要點(diǎn)縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標(biāo)。開發(fā)3D-IC的傳熱模型,有助于在設(shè)計(jì)和開發(fā)的早期階段應(yīng)對(duì)熱管理方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)3D-IC傳熱模...
用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(eFPGA)
用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(eFPGA)
醫(yī)療器械內(nèi)窺鏡是一個(gè)配備有燈光的管子,從人體的天然孔道,或者是經(jīng)手術(shù)做的小切口進(jìn)入人體內(nèi);有些內(nèi)窺鏡甚至還有微型集成電路傳感器,將所觀察到的信息反饋給計(jì)算機(jī)。
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 標(biāo)簽:集成電路DFM封裝設(shè)計(jì) 2k 0
面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過(guò)去十年里,HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過(guò)集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個(gè)集成電路 (IC...
基于RISC微處理器的模塊流水線的設(shè)計(jì)與仿真分析
隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高,將整個(gè)應(yīng)用電子系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片中(SoC),已成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的趨勢(shì)。作為S...
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