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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

中芯國際等聯(lián)合成立集成電路制造公司

12月10日消息,天眼查App顯示,近日,中芯京城集成電路制造(北京)有限公司成立,注冊資本50億,法定代表人為姜鐳,經(jīng)營范圍包括制造12英寸集成電路圓...

2020-12-11 標(biāo)簽:芯片集成電路華為 2.5k 0

中芯國際砸500億研發(fā)12英寸晶圓技術(shù)

中芯國際又一個(gè)重大項(xiàng)目已經(jīng)開始了,據(jù)企查查信息,日前中芯國際正式成立了中芯京城集成電路制造(北京)有限公司,這就是之前傳聞的500億元投資的新晶圓廠。

2020-12-11 標(biāo)簽:集成電路中芯國際晶圓 2.2k 0

中芯國際中芯京城集成電路正式落地北京

中芯國際又一個(gè)重大項(xiàng)目已經(jīng)開始了,據(jù)企查查信息,日前中芯國際正式成立了中芯京城集成電路制造(北京)有限公司,這就是之前傳聞的500億元投資的新晶圓廠。

2020-12-11 標(biāo)簽:集成電路中芯國際晶圓 9k 0

2020年我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)形勢全面梳理

12月10日,“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”召開。集成電路設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭,對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展有著極強(qiáng)的帶動(dòng)...

2020-12-11 標(biāo)簽:芯片集成電路cpu 8.2k 0

沉下心來再干 10 年,中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)一定能夠取得豐碩的成果

在今日舉辦的 “中國集成電路設(shè)計(jì) 2020 年會(huì)暨重慶集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長、清華大學(xué)教授魏少軍發(fā)表演講...

2020-12-10 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 1.9k 0

時(shí)龍興:集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有六大流動(dòng)支撐要素

12月10日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶舉辦。在會(huì)上,東南大學(xué)首席教授、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)主任、南京集成電路大學(xué)校長時(shí)龍興...

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路eda 3.8k 0

芯原股份:集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)催生輕設(shè)計(jì)模式

12月10日-12月11日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在重慶舉行。芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民發(fā)表主題為“芯...

2020-12-10 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 2.6k 0

臺(tái)積電:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或進(jìn)入高速增長時(shí)代

12月10日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在重慶舉行。在論壇上,臺(tái)積電(中國)副總經(jīng)理陳平發(fā)表了《對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的...

2020-12-10 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 2.2k 0

Arm計(jì)算新時(shí)代的主要特征分析

12月10日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2020)于重慶正式召開。安謀中國市場與生態(tài)副總裁梁泉作了主...

2020-12-10 標(biāo)簽:芯片集成電路arm 2.2k 0

EDA行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

12月10日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶隆重舉行。Mentor, a Siemens Business全球高級(jí)副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌在會(huì)上發(fā)...

2020-12-10 標(biāo)簽:芯片集成電路eda 2.2k 0

銳意九載 煥新起航 銳成芯微啟用全新企業(yè)標(biāo)識(shí)

,銳成芯微一直與中國集成電路共發(fā)展,見證并參與了本土半導(dǎo)體行業(yè)的成長;未來,銳成芯微將繼續(xù)以開發(fā)全球領(lǐng)先的IP技術(shù)為己任,助力國產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)生態(tài)圈建設(shè)。

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 2k 0

芯片大家族的簡單分類

芯片大家族的簡單分類

通用處理器芯片的特點(diǎn)是按照摩爾定律不斷迭代,不斷推陳出新,形成了若干個(gè)產(chǎn)品系列。例如Intel和AMD的X86系列、IBM的PowerPC系列、MIPS...

2020-12-10 標(biāo)簽:芯片集成電路數(shù)字電路 2.7萬 0

國微思爾芯發(fā)布FPGA高密原型驗(yàn)證解決方案新品

2020年12月10日,“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇” (ICCAD 2020)在重慶悅來國際會(huì)議中心隆重開幕。國微思...

2020-12-10 標(biāo)簽:fpga芯片集成電路 2.9k 0

中芯國際披露的三季報(bào)顯示,其營收首次突破10億美元

進(jìn)入下半年以來,全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。一方面,由于8英寸晶圓廠已多年鮮有新增投資,總產(chǎn)能規(guī)模停滯不前;另一方面,居家辦公、在線教育讓智能終端需...

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路中芯國際晶圓代工 1.7k 0

為什么晶振不集成到芯片內(nèi)部去?

為什么晶振不集成到芯片內(nèi)部去?

時(shí)鐘是STM32單片機(jī)的脈搏,是單片機(jī)的驅(qū)動(dòng)源。使用任何一個(gè)外設(shè)都必須打開相應(yīng)的時(shí)鐘。這樣的好處就是,如果不使用一個(gè)外設(shè)的時(shí)候,就把它的時(shí)鐘關(guān)掉,從而可...

2020-12-10 標(biāo)簽:芯片集成電路晶振 3.8k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈開啟漲價(jià)潮

從市場人士的反映來看,供需變化是引起漲價(jià)的主要原因:一方面是下游消費(fèi)電子等需求的增長,另一方面是海外疫情導(dǎo)致當(dāng)?shù)鼐A廠、封裝廠產(chǎn)能受限。

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 2k 0

我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍實(shí)現(xiàn)較高增長勢態(tài)

12月10日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在重慶舉辦。會(huì)上,國家工業(yè)和信息化部電子信息司副司長董小平做了致辭。

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路互聯(lián)網(wǎng)5G 2k 0

光刻技術(shù)是迄今所能達(dá)到的最高精度的加工技術(shù)

降低曝光光源的波長是光刻技術(shù)和設(shè)備的一個(gè)重要發(fā)展趨勢。半個(gè)世紀(jì)以來隨著光刻技術(shù)的發(fā)展,特征尺寸隨之減小。在196O年代,半導(dǎo)體芯片制造商主要使用可見光作為光源。

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體光刻技術(shù) 8.6k 0

芯片行業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項(xiàng)目

王志軍稱,針對(duì)我國部分新興企業(yè)規(guī)模比較小、同質(zhì)化嚴(yán)重、缺少全球領(lǐng)先的有競爭力的大型企業(yè)等突出問題,建議通過兼并重組的聚變效應(yīng)來推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路工信部芯片行業(yè) 1.8k 0

京儀裝備自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)

晶圓倒片機(jī)是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備,它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進(jìn)行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進(jìn)行下一道程序,這就要求晶圓...

2020-12-10 標(biāo)簽:集成電路晶圓納米 2k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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