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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

魏少軍:國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè),相比補(bǔ)短板更要強(qiáng)長板

由國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室指導(dǎo),中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心(CNNIC)、中國科學(xué)院計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)信息中心(CNIC)主辦的第二屆中國互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)資源大會(huì)昨日在北京舉行...

2020-11-16 標(biāo)簽:芯片集成電路互聯(lián)網(wǎng) 1.9k 0

廣立微亮相中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會(huì)展中心拉開帷幕。來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表及專家代表...

2022-12-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體廣立微電子 1.9k 0

中國電子成國產(chǎn)EDA龍頭華大九天實(shí)控人

中國電子成國產(chǎn)EDA龍頭華大九天實(shí)控人

北京時(shí)間12月9日晚,北京華大九天科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華大九天”)發(fā)布關(guān)于公司控制權(quán)擬發(fā)生變更的提示性公告,公司實(shí)際控制人擬由無實(shí)際控制人變更為...

2024-12-12 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體eda 1.9k 0

銳成芯微獲評(píng)“2022年度成都市新經(jīng)濟(jì)示范企業(yè)”稱號(hào)

近日,成都市新經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會(huì)公示了《2022年度成都市新經(jīng)濟(jì)梯度培育企業(yè)名單》,銳成芯微獲評(píng)新經(jīng)濟(jì)示范企業(yè),并以領(lǐng)先的“核芯”能力和經(jīng)濟(jì)效應(yīng)位列前30強(qiáng)。

2022-12-08 標(biāo)簽:集成電路IP核銳成芯微 1.9k 0

集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù),分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比,并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨...

2025-02-20 標(biāo)簽:集成電路CMOS制造工藝 1.9k 0

神工股份2023年業(yè)績(jī)虧損,硅片業(yè)務(wù)認(rèn)證拖累盈利

據(jù)悉,神工股份2023年?duì)I收僅為13,503.32萬元,同比大幅下降74.96%,主要因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑,致下游客戶訂單銳減。報(bào)告顯示,集團(tuán)硅零部件...

2024-03-30 標(biāo)簽:集成電路硅材料半導(dǎo)體行業(yè) 1.9k 0

中國集成電路傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)布局綜合排名及簡(jiǎn)析

科研實(shí)力強(qiáng)大的綜合性集成電路基地。作為國內(nèi)綜合科研實(shí)力最強(qiáng)的地區(qū),北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料方面具有良好基礎(chǔ)。

2013-06-08 標(biāo)簽:集成電路 1.9k 0

東方晶源電子束檢測(cè)項(xiàng)目榮登2022“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜

電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備(EBI)和關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備(CD-SEM)是集成電路制造中用于良率監(jiān)控的關(guān)鍵設(shè)備,對(duì)于提高集成電路制造企業(yè)的產(chǎn)品良率具有重要意義。經(jīng)...

2023-10-09 標(biāo)簽:集成電路高精度硅片 1.9k 0

2020年我國集成電路行業(yè)已銷售8848億元

在國新辦發(fā)布會(huì)上,工信部報(bào)告了2020年全國集成電路行業(yè)的最新情況。

2021-03-01 標(biāo)簽:集成電路工信部 1.9k 0

金海通攜EXCEED-9800和EXCEED-8000系列產(chǎn)品出席SEMICON China 20

金海通誠摯地邀請(qǐng)各位到位于上海新國際博覽中心E7館(展位號(hào):E7617)的公司展臺(tái)參觀。我們將全方位展示這些產(chǎn)品的操作方法及其性能指標(biāo),同時(shí)也有專業(yè)團(tuán)隊(duì)...

2024-03-15 標(biāo)簽:集成電路ATC半導(dǎo)體芯片 1.9k 0

九大廠商誰是“雙料”之王?

盡管如此,但受益于本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì),本土封測(cè)市場(chǎng)將會(huì)快速增長;加之A股科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板相繼試行注冊(cè)制,一定規(guī)模以上...

2020-12-04 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè) 1.9k 0

Qorvo?近日宣布已就收購Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)近日宣布已就收購Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議。

2024-02-20 標(biāo)簽:集成電路相控陣sip封裝 1.9k 0

安世半導(dǎo)體推出負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品系列

近日,基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)宣布推出負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品系列,進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬和邏輯產(chǎn)品組合。NPS4053是本次產(chǎn)品...

2023-08-18 標(biāo)簽:集成電路pcb負(fù)載開關(guān) 1.9k 0

3440億!大基金三期正式成立

來源:電子制造工藝技術(shù),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 5月27日消息,據(jù)企查查上的工商注冊(cè)資料顯示,國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡(jiǎn)...

2024-05-28 標(biāo)簽:芯片集成電路 1.9k 0

集成光學(xué)新賽道上的新“跨越”

氮化硅材料的引入,為人們提供了一個(gè)解決方案。氮化硅不僅具有多項(xiàng)優(yōu)異的光學(xué)特性,而且氮化硅片上集成光波導(dǎo)的加工也能完美兼容當(dāng)下標(biāo)準(zhǔn)的CMOS硅芯片制造工藝...

2023-03-22 標(biāo)簽:集成電路光學(xué)光通信 1.9k 0

芯伯樂新推出3A電流輸出降壓開關(guān)型穩(wěn)壓集成電路-XBLW LM2576S系列

芯伯樂新推出3A電流輸出降壓開關(guān)型穩(wěn)壓集成電路-XBLW LM2576S系列

目錄錄介紹1.系列型號(hào)2.主要特性3.引腳功能4.參數(shù)5.應(yīng)用電路6.應(yīng)用產(chǎn)品7.注意事項(xiàng)XBLWLM2576S系列是芯伯樂設(shè)計(jì)生產(chǎn)的3A電流輸出降壓開...

2024-09-01 標(biāo)簽:集成電路電流降壓開關(guān) 1.9k 0

流程管理工具是什么?有何功能

流程管理工具是一種能夠幫助集成電路設(shè)計(jì)者在最短的時(shí)間內(nèi)高質(zhì)量完成大規(guī)模復(fù)雜集成電路設(shè)計(jì)而采用的規(guī)范化工具。

2022-08-22 標(biāo)簽:集成電路邏輯電路可編程 1.9k 0

超硅股份C輪融資圓滿成功,加速半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)布局

近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料制造商——上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“超硅股份”)宣布成功完成C輪融資,標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的發(fā)展邁上了新的臺(tái)階。...

2024-07-04 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 1.9k 0

半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)制造企業(yè)士蘭微發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)制造企業(yè)杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位:元...

2022-05-18 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體士蘭微 1.9k 0

深圳第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地啟用

總計(jì)投資32.7億元人民幣的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地是中共廣東省委和深圳市委重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目之一,同時(shí)也是深圳全球招商大會(huì)的重點(diǎn)簽約項(xiàng)目。

2024-02-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體碳化硅 1.9k 0

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    IOT
    +關(guān)注
    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
    +關(guān)注
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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