高通發(fā)布驍龍 X80 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持衛(wèi)星、Wi-Fi 7等新技術(shù)

驍龍X80主要面向智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備、PC、汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，配備的AI處理單元搭載張量加速器，提升數(shù)據(jù)傳輸效率、覆蓋范圍及性能，改善時(shí)延。此...

2024-02-26 標(biāo)簽：加速器驍龍工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 3.3k 0

高通推出業(yè)界首個(gè)車規(guī)級(jí)Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案

隨著汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型，連接技術(shù)已成為支撐這一變革的基石。為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的車內(nèi)連接需求，高通技術(shù)公司近日推出了其最新的驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)產(chǎn)品——...

2024-02-26 標(biāo)簽：高通wi-fi驍龍 1.5k 0

驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max

回顧2023年高通峰會(huì)，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計(jì)的新一代驍龍X性能平臺(tái)，其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...

2024-02-25 標(biāo)簽：高通cpu制程技術(shù) 1.5k 0

努比亞首款小折疊手機(jī)nubia Flip 5G將于26日亮相，搭載驍龍7 Gen1

據(jù)了解，努比亞ΝubaíFlip的CPU核心頻率為2.4GHz，應(yīng)與此前推出的Libero Flip所搭載的驍龍7 Gen 1相仿。預(yù)設(shè)配置方面，包括8...

2024-02-25 標(biāo)簽：cpu驍龍努比亞 1.8k 0

三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機(jī)。作為新一代高端旗艦，三星Gal...

2024-02-01 標(biāo)簽：高通三星電子驍龍 1.8k 0

蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone ...

2024-01-24 標(biāo)簽：iPhone基帶芯片驍龍 1.6k 0

2024年或成為5G-A商用元年

2019年，我國(guó)正式發(fā)牌5G，開(kāi)啟5G商用新時(shí)代。通信技術(shù)十年一代，五年過(guò)去了，5G是否要進(jìn)入“半代更迭”階段？

2024-01-23 標(biāo)簽：AI5G驍龍 1.6k 0

龍年限定版紅魔9 Pro亮相：全球首發(fā)驍龍8 Gen3真全面屏，CQ9視覺(jué)盛宴！

紅魔9 Pro龍年限定版即將問(wèn)世，為CQ9電競(jìng)玩家?guī)?lái)更多驚喜。這款龍年限定版延續(xù)了紅魔9 Pro系列的強(qiáng)大配置，同時(shí)引入了全新的設(shè)計(jì)和配色。作為業(yè)界首...

2024-01-22 標(biāo)簽：手機(jī)驍龍全面屏 2.3k 0

ROG游戲手機(jī)8系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)

在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上，ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來(lái)全...

2024-01-17 標(biāo)簽：高通驍龍游戲手機(jī) 2.4k 0

iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片

驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級(jí)，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...

2024-01-16 標(biāo)簽：電路板基帶芯片驍龍 1.8k 0

蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先

最新款驍龍X75于2023年2月問(wèn)世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，對(duì)比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收...

2024-01-15 標(biāo)簽：收發(fā)器5G驍龍 2.5k 0

高通在CES 2024上展示汽車領(lǐng)域最新技術(shù)和產(chǎn)品

在2024年的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，高通技術(shù)公司展示了其在汽車領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，其中最引人注目的就是驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)。

2024-01-11 標(biāo)簽：高通CES驍龍 1.6k 0

高通公布第四代驍龍座艙平臺(tái)

在2024年的CES展會(huì)上，高通公司公布了其最新的第四代驍龍座艙平臺(tái)。這一新平臺(tái)旨在滿足汽車廠商對(duì)于打造獨(dú)特、差異化和品牌化體驗(yàn)的需求。

2024-01-11 標(biāo)簽：高通CES驍龍 1.5k 0

高通利用AI技術(shù)推動(dòng)汽車智能化變革

今日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開(kāi)幕，本屆消費(fèi)電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域...

2024-01-10 標(biāo)簽：高通CES驍龍 1.8k 0

第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)助力OPPO Find X7 Ultra發(fā)布

今日，OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng)，同時(shí)在外觀設(shè)計(jì)、屏幕、游戲、通...

2024-01-09 標(biāo)簽：高通OPPO移動(dòng)平臺(tái) 2.5k 0

高通第二代驍龍XR2+平臺(tái)支持4.3K單眼分辨率

高通技術(shù)公司近日宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺(tái)，這一創(chuàng)新平臺(tái)旨在為MR和VR設(shè)備帶來(lái)更出色的性能和體驗(yàn)。第二代驍龍XR2+平臺(tái)具備強(qiáng)大的硬件配置，...

2024-01-08 標(biāo)簽：高通驍龍VR設(shè)備 1.8k 0

持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。 高通驍龍 XR2 Ge...

2024-01-08 標(biāo)簽：驍龍歌爾 1.3k 0

三星和谷歌計(jì)劃采用高通驍龍XR2+ Gen 2芯片

近日，高通宣布推出了一款全新芯片，名為驍龍XR2+ Gen 2。這款芯片是專門為混合現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備設(shè)計(jì)的，預(yù)計(jì)將引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。

2024-01-07 標(biāo)簽：高通驍龍混合現(xiàn)實(shí) 1.9k 0

高通發(fā)布第二代驍龍XR2+平臺(tái)，開(kāi)辟M(fèi)R和VR新體驗(yàn)

近日，高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)前沿，推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺(tái)。這一平臺(tái)的性能顯著提升，其中GPU頻率提升了15%，CPU頻率提升了20%，為M...

2024-01-05 標(biāo)簽：高通cpu驍龍 1.3k 0

高通推出全新第二代驍龍XR2+平臺(tái)

近日，高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺(tái)，這款平臺(tái)將為XR設(shè)備帶來(lái)前所未有的清晰度與流暢度，為工作和娛樂(lè)提供無(wú)與倫比的沉浸式體驗(yàn)。

2024-01-05 標(biāo)簽：高通驍龍XR 1.4k 0