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驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

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驍龍資訊

驍龍888 AI算力為應(yīng)用賦能,手機(jī)廠商解鎖實(shí)用有趣新玩法

驍龍888 AI算力為應(yīng)用賦能,手機(jī)廠商解鎖實(shí)用有趣新玩法

智能手機(jī)和芯片技術(shù)發(fā)展越來越成熟,如今旗艦手機(jī)間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不再是簡(jiǎn)單的性能之爭(zhēng)了,日常應(yīng)用中的流暢體驗(yàn)也只是作為旗艦手機(jī)的必備技能。眾多手機(jī)廠商都在挖空...

2021-08-20 標(biāo)簽:驍龍AI算力 1.7k 0

第一代驍龍8+折疊屏手機(jī)盤點(diǎn):開合之間,體驗(yàn)非凡

目前,搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的折疊屏手機(jī)正在陸續(xù)問世。這些折疊屏旗艦在工業(yè)設(shè)計(jì)、影像和游戲體驗(yàn)等方面呈現(xiàn)了超高水準(zhǔn),同時(shí)也憑借得天獨(dú)厚的折疊優(yōu)勢(shì)帶來...

2022-11-30 標(biāo)簽:驍龍榮耀折疊屏 1.6k 0

高通亮相2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)

以“擁抱以人為本、智能向善的數(shù)字未來——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”為主題的2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì),于11月19日至22日在烏鎮(zhèn)舉行。高通公司憑借“專...

2024-11-21 標(biāo)簽:高通互聯(lián)網(wǎng)驍龍 1.6k 0

驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)將于3月18日舉辦,SM7675、SM8635芯片將首次亮相

 此前據(jù)海外博主@i 冰宇宙透露,高通將在今年 3 月發(fā)布兩款新型芯片SM7675和SM8635,這是同一個(gè)型號(hào)但擁有不同頻率的芯片,兩者在高通內(nèi)部的研...

2024-03-11 標(biāo)簽:芯片高通驍龍 1.6k 0

廣和通發(fā)布基于驍龍460移動(dòng)平臺(tái)的智能模組SC208,加速移動(dòng)終端智能化

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世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域...

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360神秘新機(jī)通過認(rèn)證:搭載驍龍653處理器+5.5英寸顯示屏

今日,小編在工信部網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)360的一款神秘新機(jī)通過了認(rèn)證,型號(hào)為1605-A01,該款手機(jī)搭載高通驍龍653處理器,采用了5.5英寸1080P顯示屏。

2017-02-09 標(biāo)簽:處理器顯示屏360 1.6k 0

Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出全新一代數(shù)字座艙解決方案Garm...

2025-01-07 標(biāo)簽:高通GARMIN驍龍 1.6k 0

2024年或成為5G-A商用元年

2019年,我國(guó)正式發(fā)牌5G,開啟5G商用新時(shí)代。通信技術(shù)十年一代,五年過去了,5G是否要進(jìn)入“半代更迭”階段?

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蘋果領(lǐng)跑新一代移動(dòng)芯片,A11X芯片曝光,8核心設(shè)計(jì)

今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦,在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus憑借20萬+的得分引領(lǐng)全場(chǎng)。但這并不是終點(diǎn),近日有消息稱...

2017-11-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電蘋果 1.6k 0

多款手機(jī)搭載驍龍888蓄勢(shì)待發(fā),5G終端市場(chǎng)精彩紛呈

提到高通,相信很多人都非常熟悉。作為世界著名的無線電通信技術(shù)企業(yè),高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域有著領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力和技術(shù)優(yōu)勢(shì),在我們每一代國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)上,幾乎都能看...

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中科創(chuàng)達(dá)SoM加持,高通驍龍無人機(jī)正式量產(chǎn)

近期,零度智控發(fā)布的基于高通Snapdragon Flight 無人機(jī)平臺(tái)的消費(fèi)級(jí)無人機(jī)DOBBY正式量產(chǎn)并陸續(xù)發(fā)貨。DOBBY整機(jī)含電池重量?jī)H199克...

2016-08-24 標(biāo)簽:無人機(jī)驍龍中科創(chuàng)達(dá) 1.6k 0

高通推出新一代驍龍汽車5G平臺(tái),樹立網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)新標(biāo)桿

高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái),為日益壯大的驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)組合帶來最新產(chǎn)品。 作為高通技術(shù)公司最先進(jìn)的汽車調(diào)制...

2023-03-01 標(biāo)簽:高通5G驍龍 1.6k 0

高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心

一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開始面市。如今,驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講,...

2025-05-21 標(biāo)簽:微軟高通驍龍 1.6k 0

都無緣驍龍835,錘子T3、小米6都用驍龍821了

驍龍835處理器發(fā)布也有很長(zhǎng)一段時(shí)間了,目前也就索尼XZP拿到了驍龍835的首發(fā),但是看供貨不會(huì)太足。因?yàn)槿橇慨a(chǎn)問題,產(chǎn)能非常低,加上三星S8的大量需...

2017-03-15 標(biāo)簽:小米驍龍錘子t3 1.6k 0

vivo NEX雙屏版正式開賣線上線下銷售火爆

vivo于12月11日發(fā)布的年度重磅旗艦NEX雙屏版今天(12月29日0點(diǎn))已在各官方渠道正式開賣,行業(yè)頂級(jí)高配10GB+128GB,售價(jià)4998元。作...

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網(wǎng)易與高通攜手打造創(chuàng)新《永劫無間》手游體驗(yàn)

日前,網(wǎng)易和高通技術(shù)公司宣布合作優(yōu)化《永劫無間》手游,雙方將基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的多個(gè)核心進(jìn)行調(diào)優(yōu)。此外,網(wǎng)易還采用一系列Snapdragon El...

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性能與AI能力全面提升 第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)開創(chuàng)新時(shí)代

誠(chéng)然,驍龍的優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在高通強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力上,也在于高通持續(xù)與合作伙伴深挖潛力,共同推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。作為全球移動(dòng)智能拍攝算法的引領(lǐng)者,虹軟多年來始終與高...

2022-11-17 標(biāo)簽:移動(dòng)芯片驍龍虹軟 1.6k 0

虹軟攜手高通鑄就移動(dòng)智能終端視頻畫質(zhì)新基準(zhǔn)

此前,2025年9月24日 - 25日,高通以夏威夷、北京雙會(huì)場(chǎng)同步舉辦的形式,召開年度驍龍峰會(huì)。作為移動(dòng)智能領(lǐng)域的年度核心盛會(huì),吸引了全球終端廠商、產(chǎn)...

2025-10-09 標(biāo)簽:高通驍龍虹軟 1.6k 0

華碩發(fā)布兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC

近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn),華碩兩款新機(jī)在整體...

2025-02-24 標(biāo)簽:高通華碩AI 1.6k 0

2022年中國(guó)前五大智能手機(jī)廠商的出貨量和市場(chǎng)份額

在經(jīng)過2022年低迷的手機(jī)市場(chǎng)過后,2023年的手機(jī)市場(chǎng)被大家寄予厚望,大家都希望市場(chǎng)能夠走出V字形的曲線,重現(xiàn)疫情之前手機(jī)市場(chǎng)的繁榮。

2023-02-06 標(biāo)簽:智能手機(jī)驍龍 1.6k 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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