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驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

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驍龍資訊

谷歌Pixel 5 Pro創(chuàng)新性地采用屏下攝像頭技術(shù)

北京時間10月1日凌晨，谷歌召開新品發(fā)布會正式發(fā)布了谷歌Pixel 5新品，這次并沒有Pro版本，標(biāo)準(zhǔn)版的驍龍765G和高達(dá)699美元的價格成為了不少人...

2020-12-09 標(biāo)簽：谷歌存儲驍龍 1.6k 0

高通驍龍攜手中國國家地理以影像技術(shù)助力自然保護(hù)

近日，正值第25個國際生物多樣性日，中國國家地理主辦的“未至之境”2025中國野生生物影像年賽啟動儀式在廣東佛山舉辦。今年是驍龍連續(xù)第六年成為年賽獨(dú)家影...

2025-05-27 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)驍龍 1.6k 0

今日看點(diǎn)丨驍龍 7 Gen 3 測試版規(guī)格曝光；消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半導(dǎo)體設(shè)備，大量采購 ASML EUV 光

1. 消息稱三星將投資 10 萬億韓元用于半導(dǎo)體設(shè)備，大量采購 ASML EUV 光刻機(jī) ? 據(jù)報道稱，三星計劃進(jìn)口更多 ASML 極紫外（EUV）光刻...

2023-11-15 標(biāo)簽：驍龍三星 1.6k 0

高通驍龍X系列筆記本電腦銷量約72萬臺

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)，截至2024年第三季度末，高通驍龍X系列筆記本電腦的累計銷量約為72萬臺，在全球個人電腦市場的占有率僅為0.8...

2024-11-28 標(biāo)簽：高通筆記本電腦驍龍 1.6k 0

高通推出性能革新的第二代驍龍7+移動平臺，為更多消費(fèi)者帶來動心體驗

2023年3月16日，高通推出全新第二代驍龍7+移動平臺，為驍龍7系帶來全面煥新的卓越體驗。第二代驍龍7+憑借出色的CPU和GPU性能，支持持久流暢的游...

2023-03-20 標(biāo)簽：高通 AI 驍龍 1.6k 0

高通在CES 2024上展示汽車領(lǐng)域最新技術(shù)和產(chǎn)品

在2024年的國際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，高通技術(shù)公司展示了其在汽車領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，其中最引人注目的就是驍龍數(shù)字底盤平臺。

2024-01-11 標(biāo)簽：高通 CES 驍龍 1.6k 0

Stellantis集團(tuán)和高通公司達(dá)成技術(shù)合作

驍龍汽車平臺將從2024年起為STLA Brain和STLA SmartCockpit技術(shù)平臺提供高性能計算等功能。

2022-04-19 標(biāo)簽：高通驍龍 1.6k 0

高通驍龍X2 Elite系列賦能華碩三款A(yù)I PC新品

今日，華碩正式推出三款搭載驍龍X2 Elite系列平臺的AI PC新品——華碩靈耀16 Air驍龍版、華碩靈耀14 Air驍龍版以及華碩ProArt 創(chuàng)...

2026-04-29 標(biāo)簽：高通 AI 驍龍 1.6k 0

臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，驍龍8 Gen44成本或增

在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產(chǎn)并未如預(yù)期般成功，其首個3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E的市場應(yīng)用范圍相對有限。這一現(xiàn)狀促使了科技巨頭們紛紛...

2024-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電驍龍 1.6k 0

vivo X Fold3系列折疊旗艦手機(jī)正式發(fā)布

近日，vivo攜全新力作X Fold3系列折疊旗艦手機(jī)驚艷登場。其中，vivo X Fold3 Pro憑借搭載業(yè)界領(lǐng)先的第三代驍龍8移動平臺，引領(lǐng)折疊屏...

2024-03-27 標(biāo)簽：驍龍 vivo 旗艦手機(jī) 1.6k 0

美國高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——...

2013-11-21 標(biāo)簽：高通驍龍 1.6k 0

蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone ...

2024-01-24 標(biāo)簽：iPhone 基帶芯片驍龍 1.6k 0

高通搭載驍龍X系列的Copilot+ PC如何賦能PC行業(yè)變革

要點(diǎn) — ??高通公司總裁兼CEO安蒙攜手來自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟和三星的行業(yè)領(lǐng)袖，重點(diǎn)闡述了搭載驍龍X系列的Copilot+ PC正如何...

2024-06-04 標(biāo)簽：高通 PC AI 1.6k 0

2021 ChinaJoy，用驍龍本隨時開戰(zhàn)

7月30日，第十九屆 ChinaJoy在上海新國際博覽中心盛大開幕。高通再度承包了一整個ChinaJoy場館，攜手運(yùn)營商、終端廠商、頂級游戲工作室、電商...

2021-07-31 標(biāo)簽：驍龍 1.6k 0

驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max

回顧2023年高通峰會，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計的新一代驍龍X性能平臺，其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...

2024-02-25 標(biāo)簽：高通 cpu 制程技術(shù) 1.6k 0

高通如何推動五大技術(shù)變革

過去四十年，高通不斷發(fā)明突破性技術(shù)，并致力于將創(chuàng)新成果惠及每一個人。

2025-06-12 標(biāo)簽：處理器高通 5G 1.6k 0

一加 11 首批搭載第二代驍龍8移動平臺，首發(fā)移動光追開放平臺

11月16日,一加在2022高通驍龍峰會上宣布下一代旗艦新品一加 11 將首批搭載第二代驍龍8移動平臺,并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動光追開放平臺。...

2022-11-16 標(biāo)簽：驍龍一加 1.6k 0

相機(jī)公司名號實錘，驍龍778G旗艦影像特性，一鍵生成專業(yè)大片

這次榮耀50系列智能手機(jī)的發(fā)布，再一次讓“高通是一家相機(jī)公司”的傳聞徹底石錘了。此前，我們通過今年的幾款影像旗艦，已經(jīng)深深被驍龍888芯片的影像魅力所折...

2021-07-01 標(biāo)簽：驍龍 1.5k 0

高通與智譜推動多模態(tài)生成式AI體驗的終端側(cè)部署

此前，驍龍峰會首日，智譜與高通技術(shù)公司宣布合作將GLM-4V端側(cè)視覺大模型，面向驍龍8至尊版進(jìn)行深度適配和推理優(yōu)化，支持豐富的多模態(tài)交互方式，進(jìn)一步推動...

2024-11-08 標(biāo)簽：高通驍龍大模型 1.5k 0

高通驍龍?820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7 edge

　2016年2月22日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Techno...

2016-02-23 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 1.5k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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