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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

邊緣計(jì)算對(duì)可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯，高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k ...

2019-11-12 標(biāo)簽：fpga 射頻藍(lán)牙 2.1k 0

高云半導(dǎo)體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設(shè)計(jì)公司-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于2019年11月21-22日在南京國(guó)際博...

2019-10-30 標(biāo)簽：集成電路 AI IOT 3k 0

高云半導(dǎo)體將參加日本2019嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)綜合技術(shù)展

全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的201...

2019-10-25 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)高云半導(dǎo)體 1.2k 0

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日，全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MI...

2019-09-30 標(biāo)簽：MIPI 高云半導(dǎo)體 1.3k 0

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國(guó)Tech Symposia大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國(guó)Tech Symposia 活動(dòng)。

2019-09-26 標(biāo)簽：fpga arm 人工智能 1.5k 0

高云半導(dǎo)體受邀參展美國(guó)舉辦的兩場(chǎng)SoC國(guó)際盛會(huì)并發(fā)表主題演講

全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月8日至10日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞會(huì)議中心開...

2019-09-23 標(biāo)簽：soc 高云半導(dǎo)體 999 0

全球首例基于國(guó)產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案發(fā)布

全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”），今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能（AI）邊緣...

2019-09-16 標(biāo)簽：fpga 人工智能高云半導(dǎo)體 1.7k 0

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì)，此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。

2019-09-06 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1.2k 0

中國(guó)FPGA產(chǎn)品首次打入日本市場(chǎng)！廣東高云半導(dǎo)體宣布簽約日本丸文株式會(huì)社成為為其日本經(jīng)銷商

作為全球發(fā)展最快的FPGA（可編程邏輯）公司，廣東高云半導(dǎo)體今天宣布，已經(jīng)簽約日本丸文株式會(huì)社成為為其日本經(jīng)銷商，進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。

2019-08-27 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 4.4k 0

國(guó)產(chǎn)FPGA首次進(jìn)入日本市場(chǎng)，高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會(huì)社

全球增長(zhǎng)速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布，簽約日本丸文株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“丸文”）為其日本經(jīng)銷商...

2019-08-26 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 2.4k 0

高云半導(dǎo)體設(shè)立俄羅斯銷售代理，進(jìn)一步完善歐洲銷售網(wǎng)絡(luò)

全球發(fā)展最快的FPGA公司——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布任命兩家領(lǐng)先的分銷商來覆蓋俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體地區(qū)，進(jìn)一步擴(kuò)充歐洲銷售渠道。

2019-07-23 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1.3k 0

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

安全FPGA 2K LUT版本將于2019年第三季度提供樣品，安全FPGA 4K LUT版本計(jì)劃于2019年第四季度進(jìn)行樣品和批量生產(chǎn)。

2019-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 FPGA芯片高云半導(dǎo)體 5.4k 0

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FP...

2019-07-03 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1.6k 0

“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽隆重舉行產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國(guó)芯”

高云半導(dǎo)體一直非常重視人本土IC人才的培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)人才梯隊(duì)建設(shè),積極為更多在校大學(xué)生提供技術(shù)培訓(xùn)和工程實(shí)訓(xùn)機(jī)會(huì)。

2019-06-06 標(biāo)簽：集成電路 FPGA芯片高云半導(dǎo)體 4.8k 0

“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽隆重舉行，產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國(guó)芯”

2019年6月1日，由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體）冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽在華東師范大學(xué)閔行校區(qū)隆重舉行，參...

2019-06-03 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1.9k 0

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作，通過DesignStart計(jì)劃為其客戶提供免費(fèi)的Cortex-M處理器軟核

嵌入式設(shè)計(jì)正在推動(dòng)當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)往高性能，高靈活性和低成本方向發(fā)展。 FPGA以相同的成本，功耗和封裝尺寸提供比微控制器更高的靈活性，更大的設(shè)計(jì)優(yōu)化空間...

2019-05-08 標(biāo)簽：fpga arm 高云半導(dǎo)體 1.8k 0

高云半導(dǎo)體推出HyperBus接口軟核

高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司，宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的...

2019-04-30 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器高云半導(dǎo)體 HyperBus接口 4.7k 0

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）與安謀科技（ARM中國(guó)）就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)...

2019-01-27 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體 1.8k 0

高云半導(dǎo)體與荷蘭Intrinsic ID展開合作，提供基于高云FPGA的BroadKey物聯(lián)網(wǎng)安全方案

　BroadKey技術(shù)可為可編程FPGA芯片提供不可更改、不可克隆的器件識(shí)別解決方案，包括ARM和RISC-V嵌入式CPU解決方案。

2019-01-07 標(biāo)簽：ARM CPU 物聯(lián)網(wǎng) 7.4k 0

高云半導(dǎo)體累計(jì)出貨量達(dá)到1000萬片

2019年1月3日，中國(guó)廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬片。其中...

2019-01-03 標(biāo)簽：FPGA器件高云半導(dǎo)體 6.3k 0

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