“芯”危機下汽車級芯片的尖峰時刻，高云AEC Q-100認證FPGA助力國內(nèi)汽車市場

高云半導體從2018年開始部署汽車級芯片，芯片架構(gòu)、模塊設計全流程采用汽車級芯片設計規(guī)范，汽車級晶圓投片，封測標準嚴格按照汽車級要求進行。

2021-01-25 標簽：fpga人工智能車載控制系統(tǒng) 1.7k 0

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告

2021年1月15日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”或“公司”）關注到美國國防部發(fā)布公告，以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術(shù)和...

2021-01-19 標簽：高云半導體 3.3k 0

第一屆通訊科技工作坊有什么看點？

受香港科學園的孵化和加速計劃邀請，香港高云參加2020年第一屆基于通信主題的研討會與工作坊（Theme Based Communication 1st ...

2021-01-08 標簽：fpga通信高云半導體 2.9k 0

FPGA人才培養(yǎng)“理論”與“實踐”兩手都要抓

當今社會，隨著智能化需求市場變化多來越多、越來越快，F(xiàn)PGA發(fā)揮作用越來越大。但FPGA人才卻成為困擾產(chǎn)業(yè)前進的一道坎。12月初，在南京舉辦的第四屆全國...

2020-12-31 標簽：fpga高云半導體 2.5k 0

中低密度芯片覆蓋汽車應用，高云半導體高密度FPGA展望ADAS

在5G與人工智能的促進下，汽車電子行業(yè)雖然在今年早期受到了疫情影響，但下半年再度進入了黃金發(fā)展期。針對汽車市場，高云半導體推出了基于FPGA的汽車芯片。...

2020-11-06 標簽：fpga汽車電子adas 1.1萬 0

慕尼黑：高云半導體獲最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎

2020年11月3日，慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕，廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技...

2020-11-05 標簽：芯片edaFGPA 3.6k 0

高云半導體發(fā)布最新版本GoAI機器學習平臺

使用GoAI 2.0，無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。GoAI 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動加速器的C/C+...

2020-09-27 標簽：fpga半導體人工智能 4.1k 0

高云半導體推出適用于人工智能邊緣計算的GoAI ? 2.0

使用GoAI? 2.0，無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動加速器的C...

2020-09-21 標簽：fpga機器學習高云半導體 1.7k 0

這家國產(chǎn)FPGA換道超車！強攻5G和AI市場！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）FPGA芯片在全球兩大巨頭的把持下，國產(chǎn)廠商一直盤旋于中低端應用市場。在研發(fā)投入、工藝水平、專利數(shù)量等方面落后的情況下，國...

2020-06-15 標簽：FPGAAI5G 7.2k 0

國產(chǎn)化率僅4%，中國FPGA廠商在這些領域發(fā)力！

國內(nèi)FPGA市場大約120億，其中民用市場100億，F(xiàn)PGA市場國產(chǎn)率約為4%。面對這樣的現(xiàn)狀，國產(chǎn)FPGA廠商紛紛加快了技術(shù)研發(fā)和市場步伐。

2020-06-01 標簽：FPGA高云半導體紫光同創(chuàng) 1.2萬 0

紐約理工學院溫哥華分校基于高云半導體安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動應用解決方案

紐約理工學院（NYiT）溫哥華分校與高云半導體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案，并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡安全顧問研究生課程的一部分。

2020-04-21 標簽：fpga嵌入式高云半導體 1.7k 0

高云半導體的藍牙FPGA模組獲得歐盟CE認證

無線IC通常由半導體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。

2020-04-07 標簽：fpga藍牙高云半導體 1.5k 0

高云半導體自主研發(fā)的邏輯綜合工具Gowin Synthesis支持VHDL硬件描述語言

VHDL語言誕生于1982年，最初是由美國國防部開發(fā)出來供美軍用來提高設計可靠性和縮減開發(fā)周期的一種使用范圍較小的設計語言。

2020-03-31 標簽：vhdlRTL高云半導體 4.2k 0

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導體宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。

2020-02-25 標簽：fpga高云半導體Rutronik 1.5k 0

高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。

2020-02-24 標簽：fpgaAI機器學習 1.6k 0

高云半導體成功量產(chǎn)Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

高云半導體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現(xiàn)已全面量產(chǎn)，此產(chǎn)品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。 當核電壓為0.9V時，靜態(tài)功耗不到28uW。

2020-01-06 標簽：fpga高云半導體 2.5k 0

5G、AI時代，F(xiàn)PGA的市場容量將迅速提升！

智能化已經(jīng)成為一個最熱的話題，而可穿戴設備以及智能移動設備的智能化更是大勢所趨，對IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發(fā)展，所以IC...

2020-01-02 標簽：fpga高云半導體 6.1k 0

2020年半導體產(chǎn)業(yè)展望（二）

2019年全球半導體市場的不景氣令產(chǎn)業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如冬天，下半年逐漸好轉(zhuǎn)，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。 半導體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對201...

2019-12-31 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)兆易創(chuàng)新高云半導體 2.0萬 0

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日，高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA，該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，最低功耗僅為5nA。

2019-11-12 標簽：fpga高云半導體 4.2k 0