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高云半導體

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廣東高云半導體科技股份有限公司提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導體資訊

高云半導體助力車企儀表盤屏大規(guī)模量產

高云半導體，作為國內最早涉足汽車市場的FPGA制造商，已在座艙域的顯示技術領域深耕多年。為了提升車載顯示屏在光線切換時的顯示效果，高云半導體成功地將原本...

2024-01-11 標簽：fpga 顯示技術高云半導體 1.5k 0

高云半導體Arora V產品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日，高云半導體“Arora Ⅴ產品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見...

2023-12-22 標簽：汽車電子 EAD 高云半導體 2.2k 0

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品

中國廣州，2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRA...

2023-11-02 標簽：fpga 嵌入式編程 3.1k 0

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中，創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應用等領域，高云半導體在這些領...

2023-10-16 標簽：fpga 封裝高云半導體 3.3k 0

晶心科技A25內核及AE350外設子系統(tǒng)成功集成到高云半導體的GW5AST-138FPGA 中

2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯(lián)盟成員，業(yè)內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核...

2023-08-30 標簽：fpga 軟件開發(fā)晶心科技 5.1k 0

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會。SOC-IP展會是一個年度性質的展覽會，匯聚了來自全球的SOC設計公司、IP供應商、EDA工具公司、嵌...

2023-04-28 標簽：fpga 硅谷高云半導體 3.3k 0

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布與Metrics Design Automation公司（...

2022-10-26 標簽：fpga 仿真器 eda 2k 0

高云半導體發(fā)布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（Arora V)

2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。晨熙家族第5代(Aror...

2022-09-26 標簽：高云半導體 2.3k 0

高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品

2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品。

2022-09-26 標簽：fpga 接口高云半導體 3.1k 0

高云半導體汽車產品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現(xiàn)各類復雜算法

在當日舉辦的創(chuàng)新峰會論壇上，廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規(guī)級產品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會頒發(fā)的2021-2022中國半導體汽車...

2022-08-19 標簽：半導體寄存器高云半導體 4.7k 0

高云半導體多款車規(guī)級芯片填補國產FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術展示交流會”。

2022-06-09 標簽：FPGA芯片高云半導體車規(guī)級芯片 4k 0

高云半導體宣布完成8.8億元B+輪融資

近日，廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術研發(fā)、市場銷售、運營管理等方面持續(xù)加大投入，堅實的資金...

2022-05-24 標簽：晶圓 FPGA芯片高云半導體 2.1k 0

高云半導體車規(guī)級FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD

全球汽車半導體市場2022 年有望達到 651 億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到 12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。

2021-12-23 標簽：fpga 高云半導體車規(guī)芯片 5k 0

高云半導體入駐亞馬遜商城，積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城，進一步密織海外銷售網(wǎng)絡，為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務，助力高云半導體國際市場開拓之路。

2021-09-22 標簽：fpga 高云半導體 2.4k 0

高云半導體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案

廣東高云半導體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。

2021-05-17 標簽：fpga usb 高云半導體 4.4k 0

【星核計劃】精品參賽作品合集（持續(xù)更新...）

【FPGA開發(fā)者項目連載】基于FPGA的數(shù)字電路實驗驗證平臺Version1.0 設計思路： ? ? 在高校的數(shù)字電路課程中，要通過在 FPGA ...

2021-05-13 標簽：FPGA開發(fā)板高云半導體 0 0

4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動星核計劃|高云開發(fā)者武漢見面會

4月28日，電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動星核計劃 |高云開發(fā)者見面會，本次活動亮點滿滿，整個過程將會精彩紛呈，歡迎各位開發(fā)者報名參與！高云半導體開發(fā)...

2021-04-26 標簽：電子發(fā)燒友高云半導體 3.5k 0

4月28日電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動星核計劃|高云開發(fā)者見面會

4月28日，電子發(fā)燒友攜手高云一起啟動星核計劃 |高云開發(fā)者見面會，本次活動亮點滿滿，整個過程將會精彩紛呈，歡迎各位開發(fā)者報名參與！ ? ? ? 高云 ...

2021-04-25 標簽：電子發(fā)燒友高云半導體 3.9k 0

高云半導體將在Embedded World數(shù)字大會展示領先FPGA解決方案

2021年2月26日，中國廣州，全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱“高云半導體”），宣布將參加3月1日-5...

2021-03-03 標簽：編譯器機器學習高云半導體 3.1k 0

2018年開始部署汽車級芯片高云AEC Q－100認證FPGA助力國內汽車市場

近年來，國際形勢風云變幻，中美關系持續(xù)吃緊，半導體行業(yè)大事頻發(fā)。受美國管制影響，從通信、工業(yè)、安防到人工智能領域，國內各行業(yè)均遭受不同程度的“卡脖子”。...

2021-01-25 標簽：芯片 FGPA 高云半導體 3k 0

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴展式處理平臺（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設計。
I2S

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I2S總線，又稱集成電路內置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標準，該總線專門用于音頻設備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應用于各種多媒體系統(tǒng)。
SoC FPGA

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邏輯芯片

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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設計一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國，致力于研發(fā)和生產高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應商，Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級的技術參數(shù)，其產品包括各種通用標準的連接器以及通信線纜，并且為客戶提供解決方案。
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