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標(biāo)簽 > 高通驍龍
驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。 驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰Γ商峁┝钊梭@嘆的逼真畫面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
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據(jù)報(bào)道,近日據(jù)廣州一位女性用戶曝料稱,她與同伴租用了一輛Gofun共享汽車,準(zhǔn)備租車出行。
三星新一代旗艦Galaxy S10系列延續(xù)了以往的慣例,仍然采用雙處理器平臺(tái)配置,而且都是最新的旗艦級(jí)產(chǎn)品:一邊是高通驍龍855,另一邊是三星Exyno...
日前,高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G,分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝...
2019-12-09 標(biāo)簽:高通驍龍 7.3k 0
目前關(guān)于驍龍720的具體信息還不多,只知道是驍龍710的加強(qiáng)版,但與驍龍710最大的不同在于學(xué)習(xí)華為麒麟970加入NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元用于AI方面的計(jì)...
繼蘋果A14、華為麒麟9000發(fā)布后,三星也迎來(lái)了自家全新一代Exynos 1080旗艦級(jí)處理器。
Redmi即將召開(kāi)2021年首場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)
2月25日,Redmi即將召開(kāi)2021年首場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),為我們帶來(lái)新一代Redmi K40系列手機(jī)。現(xiàn)在距離產(chǎn)品發(fā)布還有不到一周的時(shí)間,小米集團(tuán)副總裁,...
新高通驍龍?zhí)幚砥髋芊制毓?,性能是驍?50的2.5倍
跑分網(wǎng)站Geekbench上已經(jīng)曝光了新的高通驍龍?zhí)幚砥鞯幕鶞?zhǔn)測(cè)試,該處理器似乎是驍龍8cx,這是該芯片制造商對(duì)英特爾中端產(chǎn)品的回應(yīng)。
全新Pico neo 2 VR一體機(jī)的性能評(píng)測(cè):性能提升30%,功耗降低20%
作為Pico 2020年度旗艦級(jí)VR一體機(jī),Pico neo 2在年初的CES 2020上甫一亮相就贏得滿堂喝彩,其高精度的頭手6DoF追蹤技術(shù)提升所帶...
蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異,因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器,專為Mac設(shè)備打造,具有出色的性能...
阿瑪尼推出新款全觸控智能手表 搭載高通驍龍Wear2100處理器
近幾年,時(shí)尚品牌推出智能手表產(chǎn)品已經(jīng)成為常態(tài),而近日,針對(duì)年輕時(shí)尚群體的阿瑪尼副線A/X (Armani Exchange) 推出了一款A(yù)rmani E...
三星Galaxy S10系列是三星S系列史上變化最大的一次,值得期待
高通驍龍855是市面上第三款使用7nm制程工藝的手機(jī)芯片,其采用1+3+4三叢集8核心架構(gòu):1個(gè)高性能核心+3個(gè)中核心+4個(gè)節(jié)能核心,搭載Android...
近日小米上市了一款千元水桶機(jī)---紅米Note5,這款手機(jī)是國(guó)內(nèi)首款搭載高通驍龍636處理器的產(chǎn)品。通過(guò)不少媒體和數(shù)據(jù)表明,這顆芯片相當(dāng)出色,有望成為一...
2019-06-25 標(biāo)簽:高通驍龍 7.1k 0
2月20日,三星被曝將在今年5月份左右推出三星Galaxy Book Go,搭載高通驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),這意味著這款筆記本電腦是一款使用ARM架構(gòu)芯片的...
今日,榮耀平板V7 Pro 5G版正式開(kāi)售,平板搭載2.5K的護(hù)眼全面屏,支持120Hz高刷新率以及5G高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn),最新支持WiFi 6網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),官網(wǎng)...
2021-10-15 標(biāo)簽:AI網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)榮耀 7k 0
聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝
據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍...
2018-04-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能高通驍龍 7k 0
Redmi 8A采用Type-C接口且支持快速充電,搭載高通驍龍439處理器
上周,小米印度業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Manu Kumar Jain宣布將于9月25日發(fā)布新一代入門新機(jī)——Redmi 8A。近日,他又公開(kāi)曬出了該機(jī)的真機(jī)圖片,并表...
高通驍龍865選擇臺(tái)積電代工,不選三星怕被偷技術(shù)
本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上,正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái);高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工,并采用與蘋果A13相同...
高通意圖以驍龍670與聯(lián)發(fā)科P60狠打價(jià)格戰(zhàn)
自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎,在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后,其他手機(jī)企業(yè)如OPPO...
2018-08-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科高通驍龍 6.9k 0
高通驍龍670:“2+6”八核,標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650Mhz
目前,高通面向中高端設(shè)備發(fā)布的高通驍龍660處理器已經(jīng)發(fā)布了將近一年時(shí)間。換句話說(shuō),這款產(chǎn)品的將要迎來(lái)其服役周期的終結(jié),其接班者驍龍670處理器也逐漸...
OPPO Reno 5,搭載高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)
OPPO Reno 5搭載了高通驍龍 765G移動(dòng)平臺(tái),性能不俗。其采用了先進(jìn)的7nm制程工藝,集成全新Kryo 475核心,增強(qiáng)的Adreno 620...
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