十大芯片制造公司排名及芯片板塊龍頭股介紹

芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是一種非常精細的半導體元件，一般芯片的體積比較小。電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路...

2021-12-09 標簽：芯片高通英特爾 1.3萬 0

華為手機沒芯片可用了？

他解釋說，高通急了并不是跟華為生氣，而是跟美國（政府）鬧起來了，因為根據(jù)媒體報道，高通正在呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制，并警告稱，美國針對華為的相...

2020-08-10 標簽：芯片高通華為手機 1.3萬 0

5G基帶芯片最新進展：高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾進度報告

簡單來講，基帶（Baseband）其實是手機中的一塊電路，負責完成移動網(wǎng)絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處...

2019-03-10 標簽：高通華為基帶芯片 1.3萬 0

看看高通人工智能處理器驍龍710到底牛在哪里

大部分人對于高通的印象，一定會是智能手機上那些處理器，以至于不少人會認為高通只是一家做芯片的公司，這個印象是準確的，但又不完全準確。 在剛剛結束的高通人...

2018-05-25 標簽：處理器高通人工智能 1.3萬 0

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手商湯科技、騰訊強攻AI芯片，高通華為緊張了？

亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個...

2018-03-16 標簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1.3萬 0

高通驍龍888性能參數(shù)正式公布

在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，在技術峰會上，高通宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、re...

2020-12-03 標簽：高通cpugpu 1.3萬 0

高端受挫，固守中端未能變成現(xiàn)實！聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣...

2019-03-12 標簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.3萬 0

高通與華為相比，誰的5G技術更勝一籌

現(xiàn)在的高科技巨頭都喜歡對標競品，華為發(fā)布新手機的時候與蘋果對標，而從來都是以自己為主的蘋果手機今年也拿華為手機進行對標說自己的優(yōu)勢。

2019-12-09 標簽：高通華為 1.3萬 0

AI算力達到26 TOPS！年末最強5nm芯片驍龍888發(fā)布，小米11首發(fā)

12月1日晚間23點，2020高通驍龍技術峰會正式開始，高通公司總裁安蒙發(fā)表5G最新動態(tài)，并攜手全球行業(yè)領袖探討了5G正如何重新定義旗艦，分享了驍龍8系...

2020-12-02 標簽：高通AI5nm 1.3萬 0

市面上不同快充方案解析

目前，快速充電技術大體有三種

2019-08-12 標簽：高通OPPO快充技術 1.3萬 0

高通驍龍845優(yōu)化藍牙5.0協(xié)議

藍牙5.0已經(jīng)可以帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的功耗了，但驍龍845又在此基礎上進行了進一步的優(yōu)化，并允許手機同時將音頻發(fā)送到多臺藍牙設備。

2017-12-16 標簽：高通藍牙5.0驍龍845 1.3萬 0

5G基帶芯片研發(fā)進展，商用化進度華為巴龍5000恐搶先一步

在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為...

2019-03-11 標簽：高通英特爾華為 1.2萬 0

高通向中國政府提出申請以440億美元收購恩智浦半導體

4月17日本是監(jiān)管機構決定交易的最后期限。但是就在這個最后期限的前幾天，這家圣地亞哥的公司于周六在中國商務部的要求下撤銷了其之前提交的反壟斷申請。

2018-04-18 標簽：高通半導體 1.2萬 0

高通驍龍870 5G移動平臺介紹 驍龍870處理器特點

全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plu...

2021-01-21 標簽：高通高通驍龍Qualcomm 1.2萬 0

華為或向高通購5000萬個處理器_任正非回應總部深圳搬遷的傳聞

華為官方論壇近期公開華為創(chuàng)辦人任正非在公司的內(nèi)部信件中探討美中貿(mào)易局勢的言論指出，兩國最終將達成妥協(xié)，且表示華為將在今年內(nèi)向高通(Qualcomm)購買...

2018-07-08 標簽：處理器高通華為 1.2萬 0