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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

小米11首發(fā)驍龍875實(shí)錘?

早在今年10月,高通就表示將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì),攜手手機(jī)行業(yè)各公司高層共同探討5G、游戲、AI、云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展前景與規(guī)劃...

2020-11-24 標(biāo)簽:高通小米高通驍龍 1.7k 0

高通亮相2025中國(guó)聯(lián)通合作伙伴大會(huì)

7月18至19日,2025中國(guó)聯(lián)通合作伙伴大會(huì)在上海舉行。大會(huì)以“向?qū)嵧泄矂?chuàng)融合新生態(tài)”為主題,匯聚企業(yè)代表、專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)伙伴等,共探數(shù)字技術(shù)融合新...

2025-07-21 標(biāo)簽:高通AI中國(guó)聯(lián)通 1.7k 0

AI領(lǐng)域的“寒武紀(jì)生物大爆炸”終于來臨

最近AI芯片領(lǐng)域的新聞層出不窮,借助今天文章為大家做一番簡(jiǎn)單的整理。篇幅有限,內(nèi)容可能較為簡(jiǎn)短,后續(xù)也將在其他文章中做進(jìn)一步補(bǔ)充。 先從幾條大新聞開始。...

2020-12-04 標(biāo)簽:高通AIAmazon 1.7k 0

高通5G芯片X50基帶完成縮小化 原型機(jī)已完成測(cè)試

高通X50基帶已經(jīng)完成了縮小化,并且已經(jīng)在原型機(jī)中正常工作。Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上...

2017-10-17 標(biāo)簽:高通5G 1.7k 0

藍(lán)牙芯片認(rèn)證觀察:市場(chǎng)趨向單芯片路線

 截至2013年7月,Bluetooth SIG通過387項(xiàng)藍(lán)牙零件,然并非所有零件均為芯片,其中119項(xiàng)為測(cè)試相關(guān)儀器設(shè)備,140項(xiàng)為以芯片為基礎(chǔ)的藍(lán)...

2013-07-22 標(biāo)簽:高通藍(lán)牙認(rèn)證 1.7k 0

今日看點(diǎn)丨消息稱江淮、華為合作“百萬級(jí)轎車”將對(duì)標(biāo)寶馬 7 系;高通 3 月發(fā)布 SM7675 及 SM8635 芯片

1. 傳華為車用運(yùn)算設(shè)備生產(chǎn)出問題 部分中國(guó)車商旗艦電動(dòng)車交付延遲 ? 知情人士消息報(bào)導(dǎo),由于科技巨擘華為的一款運(yùn)算設(shè)備遇到生產(chǎn)問題,一些中國(guó)汽車制造商...

2024-02-01 標(biāo)簽:高通華為 1.7k 0

高通 5G RAN技術(shù)顛覆傳統(tǒng)通信設(shè)備部署模式,備受蜂窩通信設(shè)備廠商青睞

高通 Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:“伴隨持續(xù)性的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)高通 5G RAN平臺(tái)被廣泛采用,高通 Te...

2020-02-27 標(biāo)簽:高通以太網(wǎng)毫米波 1.7k 0

高通驍龍835正當(dāng)紅,高通卻又在聯(lián)合三星研發(fā)驍龍845了!

三星推出的最新一代旗艦機(jī)型S8、S8+在許多地方還沒有正式發(fā)貨,然而其下一代產(chǎn)品S9的消息就已經(jīng)開始不脛而走了,有傳言稱下一代S9將會(huì)用上驍龍845處理...

2017-04-25 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 1.7k 0

高通OR清華或?qū)ilinx收歸囊中

可編程邏輯元件龍頭供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)可能把自己定位成被并購(gòu)標(biāo)的嗎?潛在的買家包括了高通和清華。

2016-01-25 標(biāo)簽:FPGA高通Xilinx 1.7k 0

高通驍龍835跑分成績(jī)曝光:10nm8核心 反超麒麟960

據(jù)外沒報(bào)道,日前GFXBench數(shù)據(jù)庫中已經(jīng)出現(xiàn)了高通驍龍835開發(fā)機(jī)的跑分成績(jī),而從成績(jī)來看,驍龍835無論是CPU還是GPU部分的表現(xiàn)都令人滿意,相...

2016-12-08 標(biāo)簽:高通麒麟960驍龍835 1.7k 0

高通公司推出新的Snapdragon 750G芯片之后,這將是明年的趨勢(shì)

小而惡霸。這就是定義處理器的方式。它們是您的手機(jī)主板可以攜帶的最小的組件,但是它們卻是用來移動(dòng)信息的組件,這些組件使其余的芯片組或多或少具有功能,并且沒...

2020-10-16 標(biāo)簽:處理器芯片高通 1.7k 0

5G芯片競(jìng)爭(zhēng),高通究竟有幾成勝算?

美國(guó)東部時(shí)間11月4日美股盤后,高通發(fā)布了2020財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示營(yíng)收、凈利均實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的漲勢(shì),這也刺激高通盤后股價(jià)上漲近13%。截止...

2020-11-05 標(biāo)簽:高通5G5G芯片 1.7k 0

電子芯聞早報(bào):蘋果終選臺(tái)積電,A9本月量產(chǎn)

半導(dǎo)體業(yè)整并熱潮維持不墜,包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思(Lattice)、儲(chǔ)存芯片廠邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合;其...

2015-06-12 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng) 1.7k 0

高通支持Meta Llama 3大語言模型在驍龍旗艦平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè)執(zhí)行

高通和Meta合作優(yōu)化Meta Llama 3大語言模型,支持在未來的驍龍旗艦平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè)執(zhí)行。

2024-04-20 標(biāo)簽:處理器高通GPU芯片 1.7k 0

智能進(jìn)階|基于高通驍龍8155P座艙計(jì)算平臺(tái),美格智能打造MA951車規(guī)級(jí)智能座艙模組

智能進(jìn)階|基于高通驍龍8155P座艙計(jì)算平臺(tái),美格智能打造MA951車規(guī)級(jí)智能座艙模組

前言2024年12月5日,中共中央辦公廳、國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)的《關(guān)于推進(jìn)新型城市基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)打造韌性城市的意見》提及:推動(dòng)智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施與智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)...

2024-12-17 標(biāo)簽:高通智能座艙美格智能 1.7k 0

高通以移動(dòng)數(shù)字技術(shù)驅(qū)動(dòng)數(shù)字服務(wù)貿(mào)易新發(fā)展

此前,2024年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“服貿(mào)會(huì)”)在北京舉辦。作為全球領(lǐng)先的移動(dòng)科技企業(yè)以及數(shù)字轉(zhuǎn)型與服務(wù)貿(mào)易領(lǐng)域的實(shí)踐者,高通公司連續(xù)第五年...

2024-11-08 標(biāo)簽:高通人工智能5G 1.7k 0

誰領(lǐng)導(dǎo)5G專利競(jìng)賽?華為第一,高通第二

誰領(lǐng)導(dǎo)5G專利競(jìng)賽?華為第一,高通第二

中國(guó)的華為位列第一,三項(xiàng)指標(biāo)中有兩項(xiàng)位居第一。美國(guó)高通次之,韓國(guó)三星位列第三。歐洲的兩家電信公司愛立信和諾基亞也擠入前五。中國(guó)的中興通訊和OPPO公司位...

2023-10-30 標(biāo)簽:高通華為5G專利 1.7k 0

2012全球半導(dǎo)體廠商排名Top20:高通崛起

近日,調(diào)研公司IC Insights發(fā)布報(bào)告,對(duì)2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測(cè),英特爾、三星和臺(tái)積電繼續(xù)分列前三位,與2011年排名相同。...

2012-11-13 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體廠商 1.7k 0

60萬獎(jiǎng)金!免費(fèi)申領(lǐng)香橙派開發(fā)板!——“2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”等你來!

60萬獎(jiǎng)金!免費(fèi)申領(lǐng)香橙派開發(fā)板!——“2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”等你來!

由高通技術(shù)公司主辦,阿加犀承辦,迅龍軟件等賽事合作伙伴共同參與的“2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽”日前火熱開賽!在邊緣計(jì)算和端側(cè)智能迅猛發(fā)展的當(dāng)下,以...

2025-04-15 標(biāo)簽:高通開發(fā)板香橙派 1.7k 0

榮耀Magic Vs2發(fā)布:重塑輕盈體驗(yàn),智慧科技全新演繹

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榮耀Magic Vs2 亮點(diǎn)一覽 第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái) 航天級(jí)超輕稀土鎂合金材料 榮耀魯班鈦金鉸鏈 3840Hz超高頻PWM零風(fēng)險(xiǎn)調(diào)光雙屏 5000萬...

2023-10-13 標(biāo)簽:高通 1.7k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱為L(zhǎng)PWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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    藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過,藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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