早在今年10月，高通就表示將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，攜手手機(jī)行業(yè)各公司高層共同探討5G、游戲、AI、云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展前景與規(guī)劃，并將在技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布基于5nm制程工藝的旗艦處理器驍龍875。

11月23日深夜，高通官方微博@Qualcomm中國公布了首日演講和受邀到場的移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)袖名單。此次演講主持人是高通公司總裁安蒙、高級副總裁阿力克斯·卡圖贊、產(chǎn)品管理總監(jiān)Lekha Motiwala，受邀嘉賓包括小米、Verizon、索尼、一加等公司的代表，其中小米CEO雷軍位列受邀嘉賓首位。

由于高通和小米的合作關(guān)系比較親密，此前就有許多曝光稱小米會(huì)首發(fā)驍龍875。并且@數(shù)碼閑聊站還表示，小米最快在1月就會(huì)有量產(chǎn)機(jī)型，甚至還有驍龍875一個(gè)月的獨(dú)占期。此次雷軍位列受邀嘉賓首位，幾乎實(shí)錘了小米會(huì)首發(fā)驍龍875，畢竟去年就是小米林斌在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)宣布小米首發(fā)驍龍865。

根據(jù)已經(jīng)曝光的信息，驍龍875將采用“1+3+4”八核設(shè)計(jì)，其中超大核是魔改版Cortex X1核心。海外網(wǎng)友@yabhishekhd還在推特爆料稱，驍龍875的安兔兔跑分可達(dá)847868，與驍龍865相比，性能提升了超過30%。

由于疫情影響，原定于美國夏威夷舉辦的技術(shù)峰會(huì)改為線上舉行，此次技術(shù)峰會(huì)的詳情也將在12月1日和2日晚全程直播。作為安卓處理器性能的標(biāo)桿，相信不少數(shù)碼愛好者已經(jīng)在期待驍龍875的表現(xiàn)了。

作為首發(fā)驍龍875的旗艦機(jī)型，小米11不止處理器這一項(xiàng)亮點(diǎn)。據(jù)悉，小米11還將搭載120W有線充電、最低50W無線充電，并將屏幕升級為2K、120Hz，攝像模組也會(huì)有大幅升級。今年的小米10系列為小米收獲了不少口碑，也讓小米成功沖擊高端，相信小米11會(huì)帶來配置和價(jià)格上的更多驚喜。

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