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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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電子芯聞早報:創(chuàng)意電子搶進(jìn)中興、華為供應(yīng)鏈
據(jù)Business Insider報道,外界注意到,谷歌正在大肆招募芯片架構(gòu)設(shè)計師,措辭中表明他們今后將開始大力關(guān)注芯片領(lǐng)域。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每...
高通擴(kuò)展第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合
高通的snapdragon sound snapdragon sound的運營負(fù)責(zé)人mike canevaro表示:“隨著snapdragon soun...
近日,由中國電信舉辦的2024數(shù)字科技生態(tài)大會在廣州召開。本次大會以“AI賦能 共筑數(shù)字新生態(tài)”為主題,展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈通過科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合、促進(jìn)...
高通稱Snapdragon X50 5G 調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于2017 年下半年出樣,同時提供給下訂單有需求的供應(yīng)商,以便開始研發(fā)5G 真機設(shè)備。高通甚至...
2017-04-11 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器5G 1.5k 0
三星下一代Galaxy S10旗艦,繼續(xù)首發(fā)驍龍855處理器
雷軍還在微博上表示:“為了強化和高通的合作,2017年8月,我們就成立了美國研發(fā)中心。驍龍855立項之初,小米團(tuán)隊就參與了芯片產(chǎn)品的討論,并對方案設(shè)計進(jìn)...
高通和三星為首個Galaxy AI賦能的智能手機帶來最先進(jìn)的驍龍移動平臺
此次發(fā)布標(biāo)志著高通和三星戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的又一里程碑,將開啟移動AI體驗新紀(jì)元。
為扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,盡管鉅額資金吸引半導(dǎo)體業(yè)者躍躍欲試,卻不知道如何能贏。
從此不再為網(wǎng)速煩惱 提升上網(wǎng)體驗高通黑科技多
隨著互聯(lián)網(wǎng),硬件終端的發(fā)展,如今無論在家庭還是公共場合上使用無線網(wǎng)絡(luò)的人越來越多,這就難免會造成數(shù)據(jù),帶寬的擁堵,新時代的無線網(wǎng)絡(luò),應(yīng)該對帶寬以及網(wǎng)絡(luò)延...
2016-12-15 標(biāo)簽:高通 1.5k 0
高通錢堃:以知識產(chǎn)權(quán)促進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)造和綠色發(fā)展
11月8日,第七屆中國國際進(jìn)口博覽會配套現(xiàn)場活動“知識產(chǎn)權(quán)與綠色創(chuàng)新發(fā)展論壇暨‘百鏈千企’專利產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)工程啟動會”于上海國家會展中心舉辦。此次論壇由中...
2024-11-09 標(biāo)簽:高通知識產(chǎn)權(quán) 1.5k 0
高通今日正式宣布,已與英國倫敦證券交易所上市的半導(dǎo)體設(shè)計公司Alphawave IP Group Plc達(dá)成最終收購協(xié)議,將以約24億美元現(xiàn)金完成對Al...
2025-06-09 標(biāo)簽:高通 1.5k 0
我們看到部分美股公司公布最新業(yè)績數(shù)據(jù),高通和Arm最新財報出爐;營收均有雙位數(shù)同比增長;而且高通和Arm的最新業(yè)績數(shù)據(jù)都超過市場預(yù)期。 高通發(fā)布2025...
Snapdragon Sound助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦
近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機,均基于高通超低功耗音頻平臺打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5...
2022-11-29 標(biāo)簽:高通音頻Snapdragon 1.5k 0
據(jù)報道,MTK宣稱將在快速在大陸布局4G LTE芯片,力拼高通以及英特爾,以求在這個全球最大的手機市場獲得更大的市場占有率。
近日,高通技術(shù)公司震撼宣布,其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款力作,驍龍X平臺再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實力和前瞻...
高通攜手愛立信成功完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫
高通在4G/5G峰會上宣布和愛立信宣布,成功利用智能手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。...
高通6000萬到賬,夏普確認(rèn)兩者將在MEMS技術(shù)上合作
據(jù)國外媒體報道,月初曾有報道稱芯片制造商高通(Qualcomm)已經(jīng)同意向夏普投資1.2億美元,而夏普方面今天也確認(rèn),這筆投資的前半部分款項已經(jīng)到位,雙...
得益于智能終端和無處不在的無線云端訪問,如今人們的生活比以往更加互聯(lián)互通。從智能手機與筆記本電腦上的語音通話和寬帶接入,到網(wǎng)聯(lián)汽車和海量物聯(lián)網(wǎng)終端,無線...
據(jù)engadget報道,美國加州一家名為Qnovo 的創(chuàng)業(yè)公司和高通公司都打算通過改進(jìn)充電技術(shù)來解決智能手機充電難題。
未來將有10多億臺設(shè)備的主板會使用高通的3G或4G技術(shù)
如今的高通幾乎就是移動行業(yè)的上帝:無所不能,無所不在,然而這些卻未被所有人發(fā)現(xiàn)。 高通公司最初創(chuàng)建目標(biāo)是為了打造“高質(zhì)量的通信設(shè)備”,如今看起來,在美國...
今日看點丨高通驍龍 X Elite 芯片宣稱多核性能比蘋果M3高出 21%;傳臺積電將于2024年4月開始裝備2nm晶圓廠
1. 傳臺積電將于2024 年4 月開始裝備2nm 晶圓廠 ? 根據(jù)新竹科技園負(fù)責(zé)人發(fā)表的一份聲明,臺積電將于2024年4月開始在新竹科技園的2nm晶圓...
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