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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌??偛吭O于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動全新一代蜂窩技術向前發(fā)展,同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。還延續(xù)了X20 LTE Modem特性...
據(jù)報道,知名爆料大神Roland Quandt透露,他獲得的內部數(shù)據(jù)庫資料顯示,高通已經(jīng)開始測試內部型號SM8450的處理器。
5G商用的腳步越來越近,最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機。不過,對于普通用戶來說,5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速,手機廠商直接銷售5G手機,用戶向運營商購...
高通推出驍龍 X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的升級特性和功能
Qualcomm要聞 — 引入中國5G毫米波部署預計所需的特性,同時擴展了在5G能效方面的領先優(yōu)勢 高通技術公司宣布,推出高通驍龍 X65 5G調制解調...
今天,魅族正式發(fā)布了魅族 20 系列新品,包括:魅族 20、魅族 20 Pro 以及“超大杯”魅族 20 INFINITY 無界版。此次新品全系搭載了第...
近日,據(jù)外媒報道,蘋果表示,它希望在iPhone XS、XS Max和XR中使用高通調制解調器,但在蘋果起訴高通的后,高通拒絕出售這些調制解調器。
2019~2020年5G商用市場將著重在增強型移動寬帶(enhanced Mobile Broadband;eMBB)應用,毫米波則是進入5G通訊世代后...
今日早些時候,高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3,據(jù)了解這是首款5nm PC處理器,未來將會被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
高通能否撼動英特爾霸主地位取決視產品效能及消費者的接受程度而定
在行動平臺領域獨霸多年的芯片大廠高通(Qualcomm),正將目標對準PC市場,推出搭載手機芯片、可運行完整Windows 10操作系統(tǒng)、電池壽命長達2...
高通公司宣布將推獨立AR/VR頭戴設備Snapdragon芯片組
據(jù)知情人士透露,高通公司(Qualcomm Inc)正計劃推出一款全新的專用芯片,以支持一體式虛擬現(xiàn)實(VR)和增強現(xiàn)實(AR)耳機。這一消息由不愿透露...
2018-05-30 標簽:高通Snapdragon 3.9k 0
日前,高通推出了驍龍630和660兩款處理器,兩者用來替代驍龍626和653處理器,性能提升不小,讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 3.9k 0
IHS Markit:華為巴龍5000對比高通X50 效率低尺寸大
分析公司IHS Markit發(fā)布的最新報告顯示,在拆解了6款早期的5G智能手機后,它發(fā)現(xiàn)了華為旗下的5G調制解調器芯片巴龍5000與高通的5G芯片相比,...
高通首款支持5G的XR參考頭戴設備發(fā)布,采用驍龍XR2芯片
2月26日消息,據(jù)國外媒體報道,高通今日公布了該公司為驍龍XR2芯片設計的 ,以更好地推廣XR2芯片。
根據(jù)Firstpost網(wǎng)站引述Ice Universe的照片指出,高通將在2018年12月3~7日舉行「高通技術峰會」(Qualcomm Technol...
高通首款5G SoC現(xiàn)身跑分庫,單核跑分成績與驍龍730接近
雖然說5G已經(jīng)到來,但要實現(xiàn)5G還需要“外掛”基帶才可實現(xiàn),集成5G調制解調器的SoC還沒正式到來。高通首款5G SoC的內部代號SM7250,各大廠商...
聯(lián)發(fā)科Dimensity 2000芯片組將于2021年第二季度上市
該報告指出,聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個時候,即2021年4月至2021年6月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dime...
2020-07-28 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G手機 3.9k 0
目前安卓手機搭載的處理器芯片主要來自三家,高通、海思和聯(lián)發(fā)科。隨著10nm工藝的到來,各家產品將在性能和功耗方面實現(xiàn)突破,芯片本身和終端產品之間的競爭將...
前段時間,努比亞發(fā)布了旗下最新旗艦產品——努比亞Z50 Ultra,搭載了第二代驍龍8移動平臺,在性能表現(xiàn)上足夠強悍。除此之外,簡約硬朗的外觀設計、極佳...
三星失去了蘋果又失去了高通 臺積電將代工高通7nm驍龍840/845芯片
在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后,高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。
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