3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

ASML完成第100臺(tái)EUV光刻機(jī)出貨：2021年產(chǎn)能將大增

2021-01-04 標(biāo)簽：5nm ASML 3nm 4.7k 0

臺(tái)積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲

1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3nm 3k 0

3nm制程費(fèi)錢(qián)更費(fèi)電，一年吃下70億度

日前有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了2nm工藝，而2nm工廠預(yù)計(jì)將落腳于新竹科學(xué)園區(qū)寶山園區(qū)，且臺(tái)積電也持續(xù)積極布局2nm以下的先進(jìn)制程，傳聞可能會(huì)在...

2020-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電電力 3nm 3k 0

3nm、5nm關(guān)鍵技術(shù)：為高性能低功耗電子器件發(fā)展提供新技術(shù)途徑

來(lái)自復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的消息，該校周鵬團(tuán)隊(duì)針對(duì)具有重大需求的3-5納米節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)，驗(yàn)證了雙層溝道厚度分別為0.6 /1.2納米的圍柵多橋溝道晶體管（...

2020-12-22 標(biāo)簽：集成電路晶體管 5nm 2.9k 0

臺(tái)積電3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15％性能提升

2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋(píng)果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)...

2020-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 3nm 2.7k 0

臺(tái)積電宣布將在2023推3nm Plus工藝

日前，臺(tái)積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋(píng)果。按蘋(píng)果一年更新一代芯片的速度，...

2020-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 3nm 3k 0

臺(tái)積電正在按計(jì)劃推進(jìn)的3nm工藝

12月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝...

2020-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 3nm 1.9k 0

復(fù)旦教授成功實(shí)現(xiàn)3nm/5nmGAA晶體管

2020-12-17 標(biāo)簽：晶體管 3nm GAA 2.4k 0

Intel將繼續(xù)投資3nm工藝 CPU還得自己造

如果說(shuō)起AMD這幾年的成功，將CPU制造外包給臺(tái)積電絕對(duì)是他們發(fā)展的關(guān)鍵因素，這讓他們不用自己承擔(dān)高昂的芯片制造投資。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，盡管他們也在...

2020-12-02 標(biāo)簽：cpu intel 投資 1.9k 0

臺(tái)積電計(jì)劃2023年投產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版工藝，蘋(píng)果是首批客戶

蘋(píng)果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、驍龍888等都已經(jīng)用上5nm工藝，四款中臺(tái)積電和三星各占一半。按照目前的路線圖，明年5nm會(huì)略作...

2020-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 3nm 2k 0

臺(tái)積電3nm工廠竣工大約還需要1年左右的時(shí)間才能投產(chǎn)

11月25日，臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，慶祝3nm晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)完成。臺(tái)積電3nm晶圓廠在去年就開(kāi)始建設(shè)，耗資高達(dá)數(shù)十億美元，用了一年多...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 2.5k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年下半年推出3nm芯片臺(tái)積電躋身2020年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商ToP3

據(jù)Digitimes最新消息，臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。今年10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電曾表示，3納米制程芯片...

2020-11-25 標(biāo)簽：TSMC 蘋(píng)果海思 6k 0

臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片

至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒(méi)華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來(lái)幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋(píng)果首發(fā)。

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1.7k 0

臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片首發(fā)蘋(píng)果A16

至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒(méi)華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來(lái)幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋(píng)果首發(fā)。新浪科技報(bào)道稱，臺(tái)積電將于202...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 2.2k 0

追趕臺(tái)積電！三星計(jì)劃2022年3nm量產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺(tái)積電的差距。該韓國(guó)巨頭將在2022年大規(guī)模生...

2020-11-18 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3nm 4.2k 0

外媒報(bào)道：三星加快 5nm 及 3nm 工藝的開(kāi)發(fā)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 2015 年為蘋(píng)果代工的 A9 芯片在 iPhone 6s 上的續(xù)航能力不及臺(tái)積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后，三星就再也未能獲得蘋(píng)果 A...

2020-10-27 標(biāo)簽：三星電子 5nm 3nm 1.9k 0

如何加速推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)？

從中興禁運(yùn)到華為禁令，再到10月4日，中芯國(guó)際被美國(guó)列入斷供名單。近一段時(shí)間以來(lái)的國(guó)際貿(mào)易摩擦使得我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的不確定性日趨增加。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 3nm 2.7k 0

5nm和3nm工藝將是臺(tái)積電未來(lái)幾年能帶來(lái)大量營(yíng)收的工藝

　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃20...

2020-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 2.7k 0

半導(dǎo)體制程發(fā)展：28nm向3nm的“大躍進(jìn)”

雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù)，但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力，...

2020-10-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 3nm 7.1k 0

新思聯(lián)合TSMC實(shí)現(xiàn)新一代芯片設(shè)計(jì)

來(lái)源：新思科技重點(diǎn) ● 半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)最先進(jìn)芯片制造的發(fā)展 ● 新思科技與TSMC開(kāi)展廣泛合作，利用新思科技全流程數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)，有...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體新思科技 2.8k 0

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
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