臺(tái)積電3nm訂單猛增，或?qū)⒊蔂I收第二大貢獻(xiàn)

根據(jù)臺(tái)積電披露信息，去年第四季度，3納米技術(shù)對(duì)公司總營收的貢獻(xiàn)率高達(dá)15%，而得益于主要客戶大量生產(chǎn)需求旺盛，該比例有望在今年突破20%，超越5納米成為...

2024-03-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電3nm 1.2k 0

臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超...

2024-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm 1.5k 0

今日看點(diǎn)丨蘋果著手開發(fā)M4芯片，采用臺(tái)積電2納米或3納米制程升級(jí)版；三星擬與下游廠商就NAND閃存漲價(jià)談判

1. 三星擬與下游廠商就NAND 閃存漲價(jià)談判，目標(biāo)漲價(jià)15~20% ? 近日，有報(bào)道稱三星計(jì)劃在本月至下月期間，同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就...

2024-03-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果NAND閃存 1.9k 0

2023年第四季度全球晶圓代工廠商營收達(dá)304.9億美元

臺(tái)積電拿下了整個(gè)行業(yè)61.2%的收入，同比增長14%，總額為196.6億美元。其7納米（含）以下制程的營收比重進(jìn)一步增長到67%，凸顯了臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)工藝...

2024-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程3nm 1.3k 0

雙劍合璧！小米15系列攜手驍龍8 Gen4

驍龍8 Gen4平臺(tái)采用了臺(tái)積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，其中包含了2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia ...

2024-03-01 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電小米 2.8k 0

三星3nm良率 0%！

來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期韓媒DealSite+報(bào)道，表示三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，在嘗試生產(chǎn)適用于Galax...

2024-02-04 標(biāo)簽：處理器3nm三星 1.6k 0

三星第二代3nm工藝開始試產(chǎn)!

據(jù)報(bào)道，三星預(yù)計(jì)在未來6個(gè)月時(shí)間內(nèi)，讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會(huì)率先應(yīng)用到可穿戴設(shè)備處理器上，三星Galaxy Watch 7系...

2024-01-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星半導(dǎo)體3nm 1.4k 0

蘋果將成為首個(gè)采用其最新2nm工藝的客戶

2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度...

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.3k 0

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開防守策略

臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。

2024-01-25 標(biāo)簽：晶圓代工芯片制造EUV 1.3k 0

蘋果將在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片

臺(tái)積電在規(guī)劃其3nm工藝技術(shù)時(shí)，推出了五種不同的節(jié)點(diǎn)，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中，N3B是首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，并已投入量產(chǎn)。

2024-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果3nm 2k 0

臺(tái)積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎，預(yù)計(jì)今年月產(chǎn)量達(dá)10萬片

據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。

2024-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電gpu 1.5k 0

臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3nm 1.9k 0

英特爾20A、18A工藝流片，臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)

英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺(tái)積電...

2023-12-20 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 2.8k 0

天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4？

高通已經(jīng)確認(rèn)，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會(huì)使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價(jià)...

2023-12-18 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺(tái)積電N3（3nm）平臺(tái)，預(yù)計(jì)2024年下半年上市

另外一位泄密者透露稱，天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代...

2023-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科3nm 5.6k 0

臺(tái)積電劉德音：明年是半導(dǎo)體健康成長年

據(jù)了解，盡管三星率先大量生產(chǎn)了3nm制程產(chǎn)品，但知情者透露其實(shí)三星此類芯片的良品率僅60%，遠(yuǎn)未達(dá)到客戶的期望值。近期有消息指高通正考慮在新款旗艦級(jí)智能...

2023-12-14 標(biāo)簽：處理器3nm三星 1.8k 0

iPhone 16系列還有什么值得期待？

iPhone 16系列基本可以確定全系四款機(jī)型的尺寸都增大不少，iPhone 16/Pro增加至6.3英寸、iPhone 16 Plus/Max增加至6...

2023-12-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone掃描儀 1.1k 0

臺(tái)積電再現(xiàn)排隊(duì)潮，最先進(jìn)制程越來越搶手

臺(tái)積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。

2023-12-05 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋果 1.2k 0